华为不具备制造芯片的实力。能够自己开发芯片和制造芯片是两回事。华为不具备制造芯片的实力。华为可能永远不会自己生产芯片。目前，在芯片领域，只有华为、苹果、联发科和高通等制造商设计芯片。这些厂商自己只设计芯片，不生产芯片，生产交给更专业的企业。
中国为什么造不出华为芯片？
中国为什么造不出华为芯片？我感觉不太对头，自从美国打击华为开始至今己有几年了吧？从那时候开始我们已经研究开发华为芯片了，阿里巴巴及深圳都在研发中国芯片而且取得了极大进步，前一段我们报道了芯片纳米开创机创造了世界第一，也是芯片卡丝小于头发丝一万倍毫米吧。我们国家早已着手研发芯片技术，很多东西只是没有公开报道而已嘛。
我们国家的科学家早就说了只要国家需要世界上的任何东西我们都能研发出来！美国想立用华为及高科技丶企业的核心技术卡死我们！可以说门都没有。中国人的发展就是他们给逼出来的，我们国家的原子弹，氢弹，高铁，核潜艇，阿里巴巴，支付宝，我们的北斗，我们的载人航天等等那个是美国技术支持的？都是我们自己创造出来的。华为没有芯片美国怕什么？西方国家怕什么？华为已经走在了美国，欧洲和全世界的前面所以他害怕了，他们打压华为的阴谋诡计已经使尽了想从芯片上卡擦华为晚了！华为没有芯片核芯技术？中国又造不出来敢和美国顶着干吗？华为敢在全球推广5G华为产品吗？华为一定能够挺过来的！中国也一定会生产出华为芯片的！请你们放心中国前进的步伐是任何人都阻挡不了的。
造芯片有多难？华为为什么不自己造芯片？
造芯片有多难半导体制造工艺复杂，设备细分市场繁多，一条生产线大约涉及50多个行业2000-5000道工序。就拿代工厂来说，需要先将砂子提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元。晶元加工厂包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块—扩散光刻刻蚀离子注入薄膜生长CMP金属化等。上图扩散工序作业现场后道工艺主要是封装——互联打线密封。
其中，光刻是制造和设计的纽带。其中基本步骤如下1对沙子进行脱氧，提取沙子中的硅元素，这也是半导体制造产业的基础元素。2硅熔炼 ，通过多脱氧，熔炼，净化得到大晶体，就是大大的一坨，学名叫作硅锭。3硅锭切割，把硅锭横向切割成圆形的单个硅片，也就是大家所说的晶圆，晶圆会进行抛光打磨，打磨甚至可以拿出来当镜子用的光滑度。
4涂胶，在旋转过程中向晶圆上均匀的涂上一层薄薄的胶。5光刻通过光刻机把一个已经设计好芯片电路的芯板上所有的电路图都刻在晶圆上，此时形成了芯片的核心电路图案。6掺杂在真空中向硅中添加其它的元素，以改变这些区域的导电性，这是为了下一步半导体晶体管制造奠定基础。7MOS管制造，MOS管是构成芯片门电路的核心，一个芯片有几十亿个这样的晶体管来组成，这一步主要的工艺就是制造MOS晶体管，形成MOS管包括元极，漏极，门极，沟区等在内的原件，然后盖上一层黄色的氧化层，再在最外层再覆盖上一层铜，以便能与晶体管进行电路的连接。
最后一道工序就是把它们磨平8按照同样的工序制造几十亿个这样的晶体管，晶体管之间通过这些错综复杂的电路相连接，形成一个大型的集成电路。9检测丢弃有瑕疵的内核，这些晶体都是在纳米级别的测试过程中，发现有瑕疵的内核将被抛弃。10切割这样一个晶圆上一次会产生多个芯片内核，现在把它切割成每一个单独的芯片内核，切割后的芯片内核安装在芯片的基座上，这就是一个芯片的成品了。
11级测试评估:评估最高频率、功耗、发热量等。的芯片，并根据测试结果，评估不同型号进行出厂销售。这是制造芯片的整个过程。中间工序有上千道，也就是光刻工序要经历上千次的重复操作。工艺复杂，对工艺的要求很高，否则生产出来的芯片良率会很低。芯片生产的每一道工序都要达到100%的良品率，即使每次都达到99%，最后一步良品率仍然能达到不到10%，这样从种子生产出来的芯片成本会很高。
