如果中芯国际14纳米量产顺利，那么离台积电、三星、GF等老牌半导体的7纳米还差足足两个世代。差距虽远，做为国人都希望我国半导体技术撂翻那些半导体巨头。不过现实摆在眼前，饭还是要一口一口吃，各种原因导致的差异也不是一天两天就能追赶而上。也请多给点耐心，路还很长。没有跨步就永远没有追赶的机会。△中国制造2025，十三五规划纲要和政策目标。
中国“量子芯”大突破！造出3nm芯片刻蚀机，中微到底有多强？
我国企业中微成功研制出3nm的刻蚀机，且相关技术已经进入了可以量产应用的阶段，中国芯片有了重大突破，但这也更深刻地揭示出中国面临的、不公正的光刻机之痛。与名声在外的光刻机相比，刻蚀机的名字确实相对低调，但这并不意味着刻蚀机不重要，只是因为中国已经拥有了先进的刻蚀机技术而已。客观来说，刻蚀机是与光刻机相提并论的重要芯片加工机器，两者的地位等同，在纳米芯片大规模生产的规程中缺一不可。
中微在刻蚀机领域的不断研发、不断开创，成功研发3nm刻蚀机确实是一件令人惊喜的好消息，真是振奋人心、振奋士气。同样具有极高技术水平的刻蚀机设备先来简要地介绍一下刻蚀机。芯片加工大致可以分为两个粗略的环节，一是把芯片工作所需要的芯片架构刻上去，二是要把可能会干扰芯片工作的无用内容消除掉。完成第一个工作的设备就是大名鼎鼎的光刻机，目前世界上最顶尖的光刻机企业来自荷兰，而该企业的科技其实是杂交而来的（即融合了多个国家的多个技术）；完成第二个工作的设备就是今天提到的刻蚀机，中国企业在刻蚀机领域一直处于顶尖水平，曾多次突破美国的技术封锁，如今更是再创新高。
中国刻蚀机成功追超世界顶尖水平，而光刻机依旧被美国卡住了脖子，这种悲剧更深刻地揭示出中国面临的、不公正的、光刻机之痛。什么样的痛苦？那就是在某些时刻、在某些领域，中国必须依靠自己的力量、依靠14亿人的拼搏，追逐、赶上其他60亿人的工作。为什么这么说？这就要从刻蚀机与光刻机的异同说起。很多人都以为刻蚀机的技术要比光刻机简单，但其实并不是这么一回事：光刻机和刻蚀机在技术难度上处于同一水平，只是在技术种类的多与少上有很大的差异，光刻机所需的技术种类要比刻蚀机更多。
光刻机需要什么？它需要工作台、光矫正器、形状设计装置、能量控制装置、能量探测装置，nm级的掩膜设备，高精尖的复杂物镜等多个顶尖的技术设备，涉及到的顶级技术非常多，目前没有任何一个国家可以单独拿出所有的技术。注意，不只是中国，没有国家在以上所有的光刻机技术领域都处于顶级水平，大家都只是拥有其中的一部分，最后通过不同企业的合作来生产顶级光刻机。
相比之下，刻蚀机主要依靠基于感应耦合的等离子体刻蚀技术，主要的技术是高精尖的控制系统、各种射频单元、顶级的光谱测量技术、阻抗监控以及探测技术、压力控制以及质量控制器，它所需的顶级技术在数量上相对较少。因此，中国在经过努力之后，成功追赶上了世界顶级的水平。刻蚀机和光刻机的对比清楚地告诉我们：不是中国人不努力，不是中国人不聪明，而是中国人需要做的事情太多了。
