英特尔完全有能力，可为什么不做芯片代工？
新建芯片代工厂动辄需要几百亿的投资，资本开支是很大的，很多时候还需要国家给予补贴和扶持，台积电和三星建了很多代工厂，当地政府也给了很大的支持，包括土地和贷款都给了极大的优惠。英特尔在早年一直没有新建更多的代工厂，但是英特尔的芯片产能一直不足，自己的电脑cpu芯片都生产不多来，常常缺货，还要三星帮助自己生产一部分电脑CPU, 怎么可能还有产能帮助其它公司代工芯片。
现在AMD完全让台积电代工芯片，台积电的制程更先进，产能更大，台积电能为AMD在短时间里生产大量的CPU芯片，但是英特尔自己家的CPU现在都生产不过来，常常缺货和跳票，14nm制程用了很多年，一直在14 ,台积电现在已经是5nm了。总之，英特尔现在是产能不够，工艺落后，AMD自己家都有全球第三代芯片代工厂格德方罗（格芯），因为格芯没有研发出7nm,现在AMD连自己家的芯片代工厂都不用了，直接全部用台积电的7nm和5nm先进制程来生产芯片，单位面积晶体管密度更大，性能更好，能耗低。
电源管理ic芯片中做的比较好的品牌有哪些？
做电源管理芯片的品牌很多电源管理芯片技术已经很成熟了，国外、国内的品牌都以有做，需要根据自己的应用选择合适的方案就可以了。比如锂电池充电管理芯片，有小电流充电的方案也有大电流快充的方案，下面给大家分享几个锂电池充电的芯片。单节锂电池/聚合物锂电池充电-BQ2408这是TI的方案，最大充电电流可以达到750mA，过压输入保护为6.5V，有充电状态指示，比较适用于移动设备的充电，通近Rset可以设置充电电流。
封为VSON10，尺寸只有3x3mm。Rset=Vset x Kset / Iout.Vset=2.5VKset=182当Rset=1.13K时，充电电流为400mA单节锂电池/聚合物锂电池充电-MCP73812这是Microchip的方案，充电电流可以设计在50~500mA，尺寸非常小，封装是SOT23-5，外围元件极少，只需要一个电阻，两个电容就可以了，很适合小型的移动设备充电。
Irog=1000V/Rprog，当Rprog=2K时，充电电流为500mA。双向快充移动电源专用多合一芯片--SW6106SW6106是国产的一款充电管理芯片，支持多种快充协议，很适合用于充电宝上。充电电流可以去到4A，效率有96%，高达18W的输出功率，效率高达95%。支持4.2/4.3/4.35/4.4V 多种电池类型，输出支持PD3.0/PD2.0/QC3.0/QC2.0/FCP/PE2.0/PE1.1/SFCP等多种的快充协议。
目前国产CPU有哪些品牌，使用什么架构，性能如何？
文/小伊评科技说到CPU这个概念其实是非常大的，从个人电脑上的CPU，到移动设备上的SOC中的CPU以及一些嵌入式设备中其实都是有所谓CPU（中央处理器）这种的事物的存在的譬如电视，路由器等等，所以我们需要把CPU做一个界限，这样才可以做一个总结。目前来看，我们所指的CPU一般都是指PC上的CPU以及手机上的SOC，毕竟这两种设备上的CPU也可以代表了目前民用半导体行业的最高水准，接下来我就来谈一谈我们国家目前比较知名的一些CPU设计商以及他们的产品。
