但这种量子技术是以所谓的“叠加态”出发来求解问题，利用量子纠缠和量子干涉的性质，使量子演化到我们所需的正确答案。如用量子技术制造芯片，会使量子这种特性丧失。故在现有技术条件下，无法使量子固化来制造芯片。随着拓扑物态理论和材料的逐步应用，从理论上说，不久的将来用量子技术制造芯片，或许也有可能。因为量子技术在所有创新技术中，可能性是最丰富的，前途不可限量。
制造原子弹和制造芯片哪个技术要求高？
先说观点，造芯片的技术要求更高。其实造原子弹和造芯片是不同的工业门类，两者之间本来就不具有可比性，如果题主一定要比个一二三出来的话，那就从以下四个方面来比较：首先从原理来说，原子弹的核裂变原理早在二战前就已经被人们广泛了解了，而芯片的原理主要是用布尔函数计算，然后再利用晶体管开关，让电流按010101的指令运行。
从这个角度来看，二者都不难。再看材料方面，制造原子弹需要提取大量的铀，这是一个十分麻烦的过程，二战日本原先比美国先开始研究原子弹，但是由于铀的提取问题，最终导致没能造出原子弹，由此可见原子弹的材料提取需要费很大一番功夫。而芯片则是有集成电路的硅片，硅可以从沙子、石头中大量提取，而且提取技术也不是很难，用离心机就能得到纯度很高的硅棒。
从这点来说，制造原子弹材料提取技术要求更高。最重要的是生产方面，原子弹和芯片的意义是不同的。原子弹只要造出来一个就可以了，只要它能爆炸，足够具有威慑力就行了，而且造原子弹不会计较成本得失，出于政治原因，我国当年举全国之力造原子弹。而芯片就不同了，芯片不是造出来一个就能止步的，要考虑功能需求不同、种类不同、结构优化、降低成本等一系列因素，而且芯片的更新换代速度快得惊人，可能年前还是14nm制程的，年后就成7nm制程的了。
芯片的研究和制造以企业为主，企业要考虑生产成本，不可能像国家那样投入大量人力物力财力。至于技术方面，我国早就已经解决了原子弹制造中最重要的铀提取技术以及离心技术，而芯片制造中最重要的技术目前我国没解决，即在载体上面刻集成电路。这需要光刻机，然而目前光刻机被荷兰一家企业垄断，全球所有的高端光刻机都是这家企业制造的。
航母制造和芯片制造相比，哪个的技术性比较高？
就当代中国来说，造航母其实远比造芯片容易的多。但是讨论技术性，这俩可对比性其实相对较低。芯片是高投入，高产出、高附加值产品，航空母舰则是高投入、低产出、低附加值产品。一个是对于国民生活至关重要的核心依赖产品，另一个则是巩固国防的终极利器。不过，抽象一些关键因素，我们不妨可以用造航母的思路来看看，造芯片是不是可行？引用一下这段话“‘瓦良格’号不可能完工了…”大家问道：“为了让航母完工，工厂需要什么？”马卡罗夫回答道：“建造航母涉及9个国防工业部，600个专业，8000个配套工厂…只有伟大的强国才能建造它，但这个强国已经不存在了。
”这段话真伪如何其实很难考据了，毕竟说的有点太长太啰嗦了。但是实际上，造航空母舰就是一个复杂的系统性工程。需要一个国家的所有大型核心单位来提供技术支持才能够完成。根据不完全统计，美国一艘核动力航空母舰大约需要12万个各种零组件，把这些零组件拼凑起来，大约需要10万个左右小时工时才足够（包含制造工时）。
而且，多数零组件其实都是需要专门制造，因此才有我们前面说的，航母是一个高投入、低产出、低附加值产品。大量的成本都浪费在设计、建造配套生产线上。所以采购数量不够，势必会亏本...以中国建造航母的经历来看，从上个世纪80年代拆解澳大利亚“墨尔本”号航母开始，可以算作是中国航母工程正式开端，一直到2018年，历经38年，我们才拿出来了一艘完全自主国产的滑跃起飞航空母舰。
要算上上世纪70年代的调研时间，那就是40多年！投入成本无法用人民币来测算，所投入的人力和物资，几乎是全国的国防工业相关单位，都有涉猎航母的项目。芯片就不同了，一般要发展芯片产业，耗费工时跟航母差不多，但是投资上却比航母还要多10倍以上（需要考虑到之前积累的时间成本），同时由于芯片本身已经有了固有国际商业标准，你还需要符合相关标准认证，这就涉及了知识产权的费用。
