2.设计多层板时需要注意哪些事项在设计多层板时，第一个要注意的问题就是各层的分配情况，这直接关系着产品性能的好坏。除了两层板外，可能需要四层板、六层板甚至更多层。设计电路、PCBlayout。如何设计好PCB板设计好PCB板，大致需要如下几个步骤：规划好板层及各层的定义。
网口部分的PCB该如何设计？
网口作为一种通讯接口，在电路中的应用也是越来越广泛，从以前的百兆WAN口，到现在的千兆WAN口，速度越来越快，对设计的要求也越来越高。怎样把网口的PCB部分设计好，提高信号质量，是我这篇文章的重点，大家一起探讨学习。网口变压器设计原理下图是一个我们常用的网络变压器：网络信号从PCB板输出到其它外部设备是要经过变压器，从理论上来说，可以不需要接变压器，直接接到RJ45上也是能正常工作的。
但是传输距离就很受限制，而且当接到不同电平网口时，也会有影响。原创今日头条：卧龙会IT技术而且外部对芯片的干扰也很大。当接了网络变压器后，它主要用于信号电平耦合。作用有以下3点：1当接到不同电平（如有的PHY芯片是2.5V，有的PHY芯片是3.3V）的网口时，不会对彼此设备造成影响。原创今日头条：卧龙会IT技术2，使芯片端与外部隔离，抗干扰能力大大增强，而且对芯片增加了很大的保护作用（如雷击）；3,可以增强信号，使其传输距离更远；我们的网口座子有两种，一种是带变压器的，一种是需要外部增加变压芯片的就是不带变压器的；从上面的原理图我们可以知道一个网口座子是有四对差分组成，这四对差分和这个变压器就是我们网口PCB设计需要注意的重点；网口PCB设计要点我们的网口的差分走线的线宽、间距需要满足100OHM的阻抗，差分误差范围在5Mil以内，不满足的需要绕蛇形线，差分与差分直接需要满足20Mil以上的间距，差分线的过孔不能超过2个，所有的差分线需要完整的地平面，才能保证我们的EMC要求。
变压器芯片的设计要求是芯片下面所有的铜皮都得掏空，注意是所有的，下图我把所有层都打开后的PCB Layout图：提出一个问题大家有没有想过网络变压器下面为什么要掏空了，要掏空多大的部分？如有不明白可留言，我和大家一起讨论。原创：卧龙会 玉京龙卧龙会，卧虎藏龙，IT高手汇聚！由多名十几年的IT技术设计师组成，欢迎关注！。
电子设计的基本流程是什么？如何做好一块PCB板？
设计电子产品是一件比较繁琐的事情，一定要把设计流程规划好，可以起到事半功倍的效果，如果没有流程工作起来会非常的累。电子设计流程一般会有如下几个流程，跟大家分享。电子设计的基本流程首先，明确设计需求。电子设计来源于需求，只有需求明确了，才能确定好以后的流程。一定要和产品经理或者客户沟通好详细的需求并签字确认，防止在设计过程中修改需求，一个小小的需求改动可能就会让整个设计方案推倒重来。
制定技术方案，芯片选型。需求明确了之后就是设计技术方案了，在设计技术方案时，要多做几个方案作为备份，并从成本、生产工艺、设计周期等方面比较各个方案的优缺点，以便讨论。技术方案评审。拿出技术方案后，要组织产品经理、部门领导、相关同事进行评审。做技术的一般都比较厌恶评审，认为评审起不到该有的作用。其实技术方案评审的目的是经大家一致确认后确定技术方案，如果以后技术方案执行不下去或者被推翻了，不至于把所有压力、责任推到一个人的身上。
设计电路、PCBlayout。确定完了技术方案后，就开始实施了。这个阶段包括电路原理图的设计、元器件图库的绘制、器件封装的设计、PCBlayout等。如果有必要的话，可以组织同事一起进行技术细节的评审讨论。这个讨论的目的是发现电路设计过程中的问题。打样调试、产品测试。PCB样板回来后，抓紧时间焊接、调试硬件电路、调试程序，在编程时一定要画好流程图。
功能出来后，要按照测试计划对样板进行测试。准备认证资料、工艺文件。产品测试完成后，要着手准备产品认证取证相关的工作，并准备工艺文件，方便其他同事为小批量量产做准备。以上就是电子产品设计的大致流程，需要注意的是，在需要讨论的环节一定要做好记录、签字工作，以防出现甩锅状况。如何设计好PCB板设计好PCB板，大致需要如下几个步骤：规划好板层及各层的定义。
除了两层板外，可能还需要四层板、六层板甚至更多层。在设计之初，要确定好设计几层板，并规划好各层的定义；考虑好元器件布局。良好的元器件布局对产品的性能、稳定性具有至关重要的作用。在摆放元器件时，要根据功能、信号流向、高低压等情形摆放元器件；对布线的要求。尤其对于射频电路和高速板而言，布线、走线非常关键；对接地的处理。
地线的处理也非常关键，很多干扰都是通过地线引入的。在各点接地时要考虑好选择多点接地还是单点接地。设计PCB板是一项非常系统的工作，不同的电路有不同的考虑的地方，无法具体分析，希望以上几点能对大家起到帮助作用。以上就是这个问题的回答，感谢留言、评论、转发。更多精彩内容请关注本头条号：玩转嵌入式。感谢大家。
想学PCB设计（layout），要掌握哪些知识？
想学PCB设计（layout），要掌握知识也不少的。要学设计（layout）不仅仅是Layout，最好要精通电子产品的硬件设计。掌握数字电路及模拟电路掌握一定的数字电路及模拟电路基础知识后，才能Layout出更高效的PCB，数字电路及摸拟电路对走线都有不同的要求的。特别是高速的数字信号及高频的摸拟信号。
掌握硬件知识掌握硬件知识，你才能更好的设计出电子产品的原理图。如果原理图都没设计好，那么Layout就没意义了。如果原理图是别人设计的，你只负责Layout，那么薪资水平就会大打折扣了。掌握安规认证的知识设计出来的电子产品要在市场上出售，是需要符合当地的安规认证的。PCB设计得不好，就可能过不了认证。
为什么PCB设计中的板层比较多？设计时需要注意哪些问题？
在设计电子产品时需要用到电路板，电路板按照层数可以分为单面板、双层板以及多层板，一般双层板会用的比较多，两面都可以摆放元器件，价格也很便宜。想普通的电子产品、工控类电子、传感器等用的都是双层板。但是对于很多小型化产品、高速产品会用到多层板，以手机为例，多年以前的功能机、老人机估计四成板或者六层板就够了，但是对功能越来越强大的智能机而言，最少八层板起步。
1.为什么要用多层板产品小型化的要求。现在的电子产品向小型化靠拢，但是所用的芯片、元器件并不少，在能摆放元器件的前提下PCB要尽可能的小，导致PCB无法走线，只能以层数来换面积。高速信号的完整性要求。现在电子技术这么发达，路由、手机、交换机、基站等产品都是高速信号，易受干扰、串扰，合理的设计多层板可以有效的提高信号的完整性，把信号受干扰程度降到最低。
2.设计多层板时需要注意哪些事项在设计多层板时，第一个要注意的问题就是各层的分配情况，这直接关系着产品性能的好坏。对两层板而言，信号、电源线和地线交叉在一起，但是对于多层板而言这有很大的讲究。各层如何分配。如四层板时有多种分配方法，如1信号层、2电源层、3GND层、4信号层或者1电源层、2信号层、3信号层、4GND层，大致的分配原则如下：信号层与GND层相邻起到屏蔽干扰的作用、电源层和GND层紧密耦合利于电源的稳定性、高速信号尽量加载两个覆铜层中间减小干扰等。
是不是要负片法。所谓负片法，就是整个平面是一块铜皮，走一条线就是把铜给切开，这与平时的走线区别很大。平时的走线，走的是导线。这种负片法在电源层和GND层比较常用，常说的内电层分割就是这个意思。多层板的设计内容非常多，大家可以根据以上简单的描述查阅资料。以上就是这个问题的回答，感谢留言、评论、转发。更多精彩内容请关注本头条号：玩转嵌入式。
