美国一再阻止。在5G技术的今天，美国联合众多盟友封杀华为。在其看来，华为是在挑衅美国的通信地位；更重要的是，美国害怕华为的发展，让我们国家成为5G的领导者。以上提到的是芯片的四大核心技术，其中第三个环节晶圆加工最为关键。在这个领域，烧钱需要时间，涉及的关键核心技术大多掌握在欧美国家手中，这也是为什么美国要在这个环节上掐华为的原因。
中兴通讯到底有多少核心技术？
中兴通讯作为世界级设备通信厂商，技术创新和专利等实力不可小觑，不仅是全球5G技术研究和标准制定活动的主要参与者和贡献者，同时累计取得7.3万件专利，其中5G战略布局专利超过3000件，与全球30家运营商开展5G合作，Massive MIMO基站已累计发货万台，NB-IoT物联网综合技术竞争力也是第一阵营厂商。
不过，去年中兴通讯面临巨亏近70亿的局面，2018年营收855亿元，亏损为69.8亿元，造成去年巨额主要来自10亿美元罚款以及导致的经营损失、预提损失所致。去年风波让中兴通讯陷入困境，不过经营逐渐恢复中，今年第一季度盈利预计在8—12亿元，去年同期则亏损54亿元。此外，能否扬帆起航在于5G红利，今年将是5G实现商用关键年份，全球5G网络部署已经启动，对中兴通讯来说，5G将是是最大机会，作为全球第四大通信设备厂商，必将受益于新的连接赋予的新机遇，且随着5G商用临近，在这个大连接时代，有望再次扬帆起航值得期待。
中兴与全球30家运营商开展5G合作，Massive MIMO基站已累计发货万台。并联合运营商等伙伴在大视频、车联网、工业互联网、智能电网等垂直行业开展5G业务创新的示范。另外，为了抓住5G带来的移动变革机遇，继续加大5G投资，去年投入研发资金为109.1亿元，并拟采取非公开发行A股，以此募集130亿元资金面向5G技术研究。
发展芯片产业，核心技术是什么？
中国要崛起，成为世界老大，“芯片”是一个绕不开关键领域，因为要摆脱低端制造实现工业互联网，必须有“中国芯”这样强健的心脏，结合到近期华为海思和中芯国际等热点消息，下面我们来谈谈发展芯片产业的核心技术。先打个比喻，要成就一代宗师，首先你得有一副骨骼奇异的体质，其次还要得到一本传世武林秘籍，然后通过十年的闭门修炼，最后华山论剑一战成名，以上是武林宗师的成才途径；同样，要发展芯片产业也需要几大关键技术领域突破，主要包括硅原料、芯片设计、晶圆加工、封测四大环节，下面我们来具体说说每个环节的技术以及相关主流厂家：首先硅原料，为了满足半导体材料的需求，必须要高纯度硅原料，99.9999%，纯度够高的吧，这是太阳能硅片的纯度要求，已经被中国玩成了白菜价，但用于芯片差远了，芯片要求99.999999999%(别数了，11个9)。
为了达到这个纯度，一般通过氯化了再蒸馏技术，目前国际上高纯度硅的霸主是德国Wacker和美国Hemlock(美日合资)，中国鑫华公司2018年才实现量产0.5万吨，而中国每年的需求量是15万吨。其次芯片设计，一块芯片只有一个指甲盖那么大，但如果我们把它放大，它就像是一张城市交通地图，其中的每一个“与或门”就像城市交通图里的红绿灯，芯片设计就是如何通过红绿灯的设计让城市交通更加顺畅，在高峰时段少堵车。
目前国际上顶尖的手机芯片设计厂家主要有美国的高通和博通（苹果芯片供应商）、大陆的华为海思和台湾的联发科，电脑芯片设计厂家主要有美国的英特尔和AMD，最近在手机芯片这个领域华为海思的发展特别迅猛，尤其是在5G手机芯片领域，已经全面超越高通。接下来是晶圆加工，要将一张城市交通图塞进一个指甲片大小的硅片（实际上复杂程度远远大于一张城市地图），用刀来刻是不可能的，只有激光才能达到纳米级别的精度，所以这里主要用到光刻机（另外还有刻蚀机、离子注入机和涂胶显影机等，这里就不细说了）。
所以先来说说光刻机厂家，目前高端光刻机厂家仅有荷兰阿斯麦公司(ASML)，唯一能做到7nm工艺的厂家，大陆上海微电子研发的光刻机目前仅能到28nm工艺。再来说说芯片代工厂家，这个领域几乎是台湾人的天下，台积电包揽了全球50%以上的高端芯片的加工，另外二三名也是台湾的联华电子、力晶半导体，最近比较火的内地芯片厂家中芯国际，原先也是台湾人创办，现由大陆注资控股。
