旧手机里的那些芯片能不能循环利用？
可以循环利用。以手机的硬盘为例，所谓硬盘也就是我们所说的手机内存。例如下图所示的这种硬盘▼只需要把手机拆开，取下主板。固定在一个位置，调节热风枪至合适的温度，一般来说250度左右。找到手机硬盘的位置，可以适当加点焊油。用热风枪循环吹硬盘，直到用镊子可以取下硬盘。热风枪▼取下硬盘后，找出合适的锡网，进行上锡。
涂抹适量的锡浆，注意是锡浆而不是焊锡。涂抹在硬盘引点处，并用热风枪吹，直到锡浆融化即可。锡网▼接下来找一个U盘主控板，将上锡后的硬盘，加到主板上。可以适当加上焊油，有助于焊接制作。同样也是利用热风枪进行吹，温度不要太高。这样一个新的U盘就做好了，在电脑上进行批量生产就行了。主控板▼像手机的CPU 一样可以按照上面那种方法进行再利用，苹果手机一般修不好，但是处理器没有问题。
现在手机有哪些带有HiFi芯片的？
谢邀！现在内置HiFi芯片的手机越来越少了。主要是因为很多厂商都跟风苹果，砍掉了3.5mm耳机孔，连有线耳机都不能插了，何谈HiFi音效呢？虽然索尼提出了基于蓝牙5.0的LDAC音效技术，但蓝牙耳机受限于本身的解码器质量，而且无法传输无损音源，所以距离HiFi标准还有很远。另外，即使一些仍然保留了耳机孔的手机，内置HiFi芯片的也不多。
这是因为HiFi芯片本身需要占用一定的空间，而现在的全面屏手机搞得“额头”、“下巴”都很窄，留给HiFi芯片的空间就不够了。要想内置效果比较好的HiFi芯片，就需要更高的成本，而且只能定制，手机的价格也就上去了。比如去年的vivo NEX就有两个版本，标准版内置的是AKM AK4376 DAC，虽然号称HiFi音效，但效果也就比普通手机稍微强一点的。
只有更贵的旗舰版vivo NEX才内置Cirrus Logic CS43199芯片，拥有三颗Analog Devices SSM6322运算放大器，音质效果要比普通版强一大截。不过尽管如此，vivo NEX旗舰版的HiFi音效仍然不如早两年的vivo Xplay6，后者内置了ES9038音效芯片，有三颗OPA1622运放。
最主要的是vivo Xplay6支持DSD硬解，这种音频格式比传统的FLAC、WAV无损格式拥有更高的采样率，因此深受音乐发烧友的喜爱。不过遗憾的是vivo Xplay6已经停产，其硬件配置也跟不上目前的需求了。vivo在2018年底推出的vivo X23则搭载了AKM AK4377a芯片，比NEX标准版的4376有一定进步，但仍然不如vivo NEX旗舰版。
由于HiFi除了对手机本身需要专业芯片支持之外，对耳机外设的要求也很高，用户投入较大，属于一种十分小众的需求。所以现在支持HiFi的手机越来越少了。2018年发布的产品除了前文提到的vivo的几款手机之外，主流品牌中能够选择的机型并不多。过去魅族的旗舰也支持HiFi功能，比如魅族Pro 6 Plus，但仍然不如更早的魅族Pro 6，最新的魅族16th系列则不再支持HiFi。
手机芯片技术研发那么难，那些山寨机的芯片是哪来的？
看到有人说从山寨机的芯片是从旧手机上拆下来的我就忍不住了，山寨机的芯片要是能比得上旧手机拆下来的，那绝对是烧高香赚大发了。其实山寨机用的芯片都是那些低端到爆、且老掉牙的芯片，根本就不是什么旧手机拆下来的，因为正常的大厂手机，压根就不会用这么差的芯片。再说拆机的芯片也是个不小数字，山寨厂家哪里来渠道收集这么多芯片，哪怕有渠道，这旧手机都是一笔不小的开支，这吃得消么？退一万步来说，真要有那么多资金和精力去折腾旧手机，那干脆倒一手卖二手机不更好吗？这钱赚得不更简单粗暴。
所以山寨机的芯片还是来源于联发科，并且是那种最低端的芯片。别看那些山寨机，手机设置里的芯片写得什么型号，什么八核、10核。运行内存有8G、12G，全部都是假的，不信自己拆机看，芯片的型号都是那种垃圾得要S，就几十块钱的玩意（甚至十几块）。这就是为啥山寨机看重纸面参数强，实际上卡出翔的原因。一部山寨机的售价才四五百元， 而那些旧手机的芯片一片都得好几百，贵一点一两千都有。
哪怕就是从旧手机上拆下来，这也不是山寨机负担得起的。而联发科最低端的芯片非常便宜，有的还用在物联网设备上，几块钱都能买到。山寨手机厂家就本着越便宜越好的原则，那肯定是怎么便宜怎么来。所以，我都建议不要买山寨机，真的纯电子垃圾（绝对不要碰），还不如买二手机，或者那些大品牌的低端机，虽然用起来体验也不怎么样，但好歹拿得出手，正规的系统UI用起来好歹还像个智能机。
手机里的基带芯片和通信设备里的基带芯片，有什么区别？
应邀回答本行业问题。就功能来说，手机的基带芯片的功能等同于基站里的BBU部分。现在的移动通信系统之中的基站，主要由BBU(基带单元)、RRU(射频单元)、天馈系统组成。3G时代，分布式基站出现，基站从原来的一体化的基站，逐渐的变成了分布式的基站，其中基带单元被称为BBU、射频单元被称为RRU。5G之中有设备将RRU和天线阵组合在一起，形成了AAU这个的部分。
而且将BBU功能重新划分，变成了CU(集中单元) DU(分布单元)的组合，其中CU负责处理一些高层的、非实时性的协议（RRC/SDAP/PDCP)，并负责提供与核心网、网管设备等连接的接口，而DU负责处理一些实时性非常强的低层的协议(RLC/MAC/PHY)以及射频处理功能，并且提供与射频单元之间的接口。
现在我们的智能手机可以实现很多功能，其中通信部分的功能，主要由基带、射频前端、天线组成。两者之间的对应关系，可以近似的认为手机里的基带和基站之中的BBU的功能相似。和手机的基带相比，基站之中的芯片的处理能力要更强大一些。通信业里的设备，一般按照性能以及应用，分为运营商级（最高级别)、企业级、个人级。基站之中的芯片属于最高级别的运营商级。
手机只需要处理单个用户的数据和信令，而基站需要同时处理连接到基站的用户的数据和信令，所以基站的处理芯片远比手机的基带芯片强大。过去，这些基站中的芯片主要是进口产品。华为推出的5G基站核心芯片天罡，在集成度、计算能力、频谱带宽等方面取得突破性进展。这款芯片的问世可以提高华为设备的独立性，避免卡脖子。可以说是起到了很大的作用，也可以说是弥补了中国通信设备厂商核心零部件的缺失。
