为什么感觉华为研发芯片比较顺利？天罡芯片是华为推出的首款5G芯片，主要用于5G遗忘基站的部署。2019年1月24日，华为在北京发布了这款全新的芯片系列。天罡系列芯片是伴随着华为5G战略发展同时投入研发的，粗略估算，至少有五六年的研发历史。
华为的芯片研发面临哪些困难？
我觉得华为目前研发的麒麟芯片最大的困难还是如何实现自研架构，尽管麒麟芯片和骁龙苹果A系列芯片都是使用的ARM架构，但是高通在原有ARM架构基础上进行了大量的改进，CPU核心效率比麒麟的公版架构高很多，另外骁龙的GPU技术也是源于前AMD的技术，所以综合性能比麒麟芯片也高不少，因此我认为缺少自主优化革新的CPU/GPU架构是华为芯片目前的痛点，如果这一些解决不了，麒麟处理器就难以做到最好的性能效率。
自主架构的好处就是可以根据自身手机和系统的特点进行充分优化，从而使芯片达到最佳状态，毕竟ARM提供的公版架构并不能很好的适配每一部手机，性能发挥也会收到很多因素的制约，如今的麒麟970/980在理论性能上虽说不弱于骁龙，但是能效比上就始终差一截，毕竟在手机上不能随便提高频率的，否则发热和续航就会持续恶化。
自研架构需要花费的资金不是小数目，华为每年也投入了数百亿的研发，如今取得了一些弯道超车的成绩，比如GPU turbo技术结合了华为自身的软硬件系统提升了性能，专属AI芯片的加入解放了一定的CPU芯片性能，还降低了能耗，华为自身的基带技术和改进的DSP也大大加强了手机信号和拍照表现，这些都是我们可以看到的成绩。
此外，华为在芯片制造方面仍然没有建树，只能交给台积电代工制造，不过这一点也没有办法，最先进的芯片制造技术掌握在少数几家公司，台积电又是其中的翘楚，即使是苹果也不敢轻易进入芯片制造行业，在未来很长一段时间内华为仍然会交给台积电代工麒麟芯片，好在麒麟芯片目前只有华为自己使用，不管是产能还是适配性方面都是华为的优势所在。
华为为什么说自己的芯片是自主研发芯片？
华为海思的麒麟芯片是自己研发的没错，但是自主的只有一部分，主要是因为核心的微架构有一些是别人的，并不完全自主，事实上现在也没哪个SoC是完全自主的，或多或少都有别人的IP在里面。对于题主的问题，我们先大致了解下芯片的制作流程。海思是一家Fabless厂家，也就是下图中的芯片设计环节，海思从ARM购买IP核授权比如Cortex-A72，然后自己设计再交给FAB厂比如台积电生产最后封装。
海思的芯片设计从需求的提出，到最终量产要经过仿真模拟，流片，验证等很多步骤，还是有技术含量的。再来看下麒麟970的结构，这里面很重要的Modem也就是我们常说的基带是华为自主研发的，这毫无争议，对拍照非常重要的ISP是华为自主研发的，i7协处理器是华为自主研发的，NPU是寒武纪的IP核，GPU部分的Mali G72和CPU部分的Cortex-A73与Cortex-A53还有CCI-550等则是从ARM购买的IP核。
感觉华为研发芯片比较顺利，这是为什么？
为什么会感觉华为研发芯片比较顺利呢？这恐怕主要是因为我们在这一段时间，不断看到华为在芯片市场上推出自己的芯片品牌吧，包括最知名的麒麟芯片，后来又出现了巴天罡鲲鹏凌霄昇腾等系列芯片，所以我们可能会误认为，原来芯片研发并不是那么恐怖啊，否则华为怎么会在这么短的时间内就推出了好几个芯片系列呢，然而实际上，我们只看到华为光鲜亮丽的一面，其背后所付出的研发努力是一般人难以了解的。
巴龙天罡之类的芯片是新研发的吗？巴龙芯片是一款面向终端通信技术的基带芯片。要说巴龙芯片的研发历史甚至比麒麟芯片还要早，因为已经嵌入麒麟芯片不为人知。早在2005年，当华为在欧洲与高通竞争数据卡业务时，它就意识到自己的基带芯片总是供不应求。因此，王锦有必要带领团队研发通信基带芯片，而不是百度王锦。2010年，华为推出了巴龙700芯片，直到2019年，华为在MWC巴塞罗纳推出了巴龙5000。所以，巴龙系列芯片已经有十几年的研发历史。
