后端工程师需要掌握APR整个流程中涉及到的布图、布局、时钟树综合、走线等流程，除了CPUGPU等复杂的高端芯片，我们身边的各种电子设备中还有很多种小芯片。即使在国内，也有很多公司可以设计出这样的芯片，但他们的共同特点是，芯片设计出来后，需要交给芯片代工厂进行制造，然后才能生产出成品芯片投入市场。
芯片是设计难，还是工艺更难？
设计和工艺都是芯片制造的两大难点，两者一定程度上相辅相成，在我看来还是工艺相对更难一些。美国有大量的芯片设计公司，高通，AMD，NVIDIA等等，这些公司都拥有世界一流的芯片设计师，AMD曾经还有自己的芯片制造工厂，但是迫于巨大的财务压力，把厂子给卖了，就是如今的GF。现在有能力同时设计和制造处理器芯片的大厂也就剩下英特尔和三星了，可见建设和维持芯片制造厂的难度之大。
除去CPUGPU等复杂的高端芯片，还有许许多多的各类小芯片在我们周围的各种电子设备中，即使是在国内，能够设计这类芯片的公司也有很多很多，但是他们的共同特点就是在芯片设计好之后需要交给芯片代工厂制造，然后才能生产出成品芯片投入市场。全球的芯片代工制造厂就只有台积电三星GF这样的了了几家，因为半导体芯片的生产制造过程极其复杂，不仅要购买天价设备，投入巨大研发人员，还要未雨绸缪，工艺随时更新换代28nm—16nm—10nm—7nm，同时还少不了丰富的芯片制造经验。
台积电一年为研发和新建晶圆厂投资就达数百亿元，还得持续不断的投入，真不是一般公司能玩得起的。优秀的芯片设计可以保证在现有工艺下更好的产品质量和良率，但是如果代工厂的工艺本身不过关，就无法做好这个芯片，投入市场更是无从谈起。台湾的联发科和众多科技企业一定程度上也是借助台积电强大的芯片生产能力崛起的，苹果iPhone一款手机同时使用两家不同的代工芯片都会引起能耗差距和全球用户的关注，可想而知，芯片工艺水平是多么重要。
国内大陆现在有麒麟有龙芯，但是至今还没有芯片制造商，大都是拿到别人那里代工，这里面国内有人才和资金的困难，也有欧美国家限制出口高端设备的因素，试想你自主研发的芯片如果找不到代工就只是一张图纸而已，所以说即使芯片设计能力不够强，保证能用还是没问题的，但是如果没有先进成熟的制造工艺和工厂，这个芯片就无从谈起。
211小硕应届毕业，拿了IC模拟版图设计的offer，如果转模拟前端或者数字后端需要学些什么呢？
模拟版图就是天天画layout，发展空间有限，天花板相对低些，薪资待遇相比模拟前端设计和数字后端，也是少很多。模拟前端其实指的是模拟IC设计，是指做模拟电路设计的。想从事这方面工作，需要学好数字电路，模拟电路，运算放大器，大规模集成电路设计等课程。数字后端就是通常所说的APRAuto Place
