芯片设计公司改进芯片设计方案，芯片制造公司负责生产芯片。都是芯片设计公司，都是委托芯片制造公司代工生产芯片。芯片公司和芯片制造公司就像是设计师和施工队的关系。芯片制造公司或芯片代工公司mainland China的SMIC是芯片制造公司，台湾省的TSMC是全球第一的芯片制造公司，也是全球第一的芯片代工公司，与英特尔三星的商业模式截然不同。
生产芯片的公司有哪些？
高通联发科海思半导体苹果能造芯片吗？也许很多人会第一时间回答，当然能造芯片啦，它们都是芯片公司啊！其实不然，它们是芯片公司，但是它们大都不能造芯片！芯片公司主要分为两大类芯片设计公司和芯片制造公司！芯片设计公司华为每年投入一千多亿研发费用，2020年预计超过200亿美元难道华为旗下的海思半导体还造不了芯片吗？高通联发科不是一直在卖芯片给小米OPPOvivo吗？苹果公司不是一直在使用自家的苹果A系列芯片吗？是的，它们都有芯片！不过，它们都是芯片设计公司，都是委托芯片制造公司来代工生产芯片的！就好像华为海思半导体，绝大部分中高端芯片是由台积电代工的！苹果高通联发科，也大都是找的台积电三星代工手机芯片！苹果公司是台积电的第一大客户，华为是台积电的第二大客户！芯片设计公司与芯片制造公司，就好像设计师与施工队的关系？您给我图纸，我给你造房子！芯片设计公司提高芯片设计方案，芯片制造公司负责把芯片生产出来！芯片制造公司或芯片代工公司咱们大陆的中芯国际是芯片制造公司，咱们台湾省的台积电是全球第一的芯片制造公司台积电是全球第一家芯片代工企业，与英特尔三星的经营模式，差别很大！英特尔三星既是芯片设计公司，又是芯片制造公司，是全能型的芯片玩家格芯格罗方德联电高塔半导体华虹半导体世界先进力晶东部高科等，大都是芯片制造公司！台积电三星英特尔是全球最强的三家芯片制造公司咱们大陆最强的中芯国际，暂时只能代工14nm制程芯片只有同时具备超强的芯片设计公司和芯片制造公司，才不容易被卡脖子！华为中芯国际，承载着14亿国人的希望！路漫漫其修远兮，华为中芯国际比较越来越强大！以上仅为浩子哥个人浅见，欢迎批评指正喜欢的可以关注浩子哥，谢谢！认同浩子哥看法的，请您点个赞再走，再次感谢！。
光刻机欧洲可以制造，为什么感觉欧洲芯片做不起来呢？
能生产光刻机并不代表能够生产芯片。芯片产业链非常复杂，光刻机仅是其中一种关键设备而已。芯片产业链包括三个环节，芯片设计上游晶圆制造及加工中游封测下游1芯片设计即半导体或集成电路IC设计。这里用到一种关键的设计软件EDA。EDA 领域的三大巨头SynopsysCadenceMentor，几乎都可以提供芯片设计全流程工具。
2018年全球前5大无晶圆厂IC设计公司Fabless有博通高通英伟达联发科海思。2晶圆制造及加工半导体的制造投资中75-80%的费用是设备投资，而设备投资中的70-80%又会用于晶圆制造环节的设备上。在这些设备当中，刻蚀设备20%光刻设备30%物理气相沉积15%化学气相沉积10%量测设备10%，其次是扩散设备5%抛光设备5%离子注入5%。
晶圆表面上的电路设计图案直接由光刻技术决定。光刻工艺决定着整个IC工艺的特征尺寸，代表着工艺技术发展水平。荷兰ASML占据超过70%的高端光刻机市场，紧随其后的是Nikon和Canon。光刻机研发成本巨大，Intel台积电三星都主动出资入股ASML支持研发，并有技术人员驻厂格罗方德联电及中芯国际等的光刻机主要也是来自ASML。
国内光刻机制造商有合肥新硕半导体、上海微电子集团第四十五研究所等。国外蚀刻设备制造商主要有TELTokyo ElectronAMATLam等。国内企业中，中微半导体北方华创也在蚀刻机上有所突破。3.用于封装和测试晶片的测试机器的分类器的探针台。电测试是用探针对生产加工后的硅片进行功能测试，验证每片硅片是否符合产品规格，通过测试的硅片才能封装入库。
