未来SMIC的国产技术有哪些？我们对SMIC应该有两种态度。第一个态度，不要过分夸大SMIC的能力。事实上，SMIC和目前最大的芯片代工公司TSMC还是有一些差距的。毕竟他们已经在开发更高级别的流程了。为什么SMIC比TSMC差那么多。
中芯国际光刻机究竟什么层次，有权威全面解答吗？
感谢您的阅读！中芯国际光刻机到底什么层次呢？我们知道最近中芯国际压力很大，它发布通告称已知悉美国商务部工业与安全局根据美国出口管制条例向部分供应商发出信函。并且已经对向中芯国际出口的部分美国设备配件及原物料会受到美国出口管制规定的进一步限制，须事前申请出口许可证后，才能向中芯国际继续供货。 可见，在美国制裁华为之后，中芯国际确实承受了很大的压力，如今的制裁，也确实说明了中芯国际想要给华为芯片代工，可能也缺乏难度。
我们可能过度美化了中芯国际的优势，从目前来看，中芯国际最厉害的技术是能够量产14nm芯片，但是之前有消息称会有N1和N2方案，都是无限接近7nm工艺制程。而且，梁孟松进入中芯后，量产且研发14nm出来后，仅用9个月完成的成绩，如今8nm攻克并且将试产，这确实让我们感觉到虽然比不过台积电，但是在技术方面也并不差。
其实，我们对于中芯国际应该有两种态度，第1种态度，不要过分的夸大中芯国际的能力，实际上中芯国际和目前的顶级芯片代工企业台积电等还是有一定的差异，毕竟他们已经在研发更高层次的工艺制程。第2种态度，我们也不要小看中芯国际的能力，除了一些主要的顶级芯片代工企业之外，中芯国际的表现也可圈可点，它能够满足大部分芯片的代工需求。
中芯国际和台积电的差距原因？
SMIC和TSMC的差距有多大？据业内消息，TSMC已经从苹果和华为获得了许多5纳米芯片的订单！最近，华为给TSMC增加了7亿美元的订单，主要用于7nm工艺芯片和5nm工艺芯片的代工！SMIC刚刚为华为代工了14nm工艺的麒麟710A芯片，这也是mainland China 14nm工艺纯国产芯片从0到1的突破！14nm工艺和5nm工艺的差距是多少代？在芯片制造过程中，有两种类型的节点:主节点和半节点！2nm16/14nm，10nm，7nm，5nm，3nm为主节点，28nm12nm8nm为半节点，是过渡制造工艺！但是由于12nm工艺芯片被很多厂商作为中端芯片，所以12nm工艺技术也是一个特别重要的节点！也就是说SMIC离TSMC很远，有12nm工艺，10nm工艺，8nm工艺，7nm工艺，其中8nm可以选择性跳过。然而，如果你想完成7纳米工艺，你需要从ASML，ASML，荷兰EUV光刻机！可以看出，SMIC和TSMC的技术差距至少是3代，TSMC领先SMIC 5-10年。那么，这是否意味着SMIC可以在5-10年后赶上TSMC？不是这样的！TSMC不能原地踏步，等着SMIC迎头赶上……而且，TSMC的R
