芯片是现代顶级高科技技术的产物。芯片存在于各种电子产品中，其高集成度也使其拥有越来越强大的功能。这就对手机芯片，尤其是显示芯片的实时分析能力要求很高。不同的芯片可以实现不同的功能。让我们举个简单的例子。
芯片有哪些功能？
芯片是现代顶尖高科技技术的产物，芯片存在于各种各样的电子产品之中，芯片的高度集成化也使芯片有了更多更强大的功能。不同的芯片可以实现不同的功能，简单举例子介绍一下。1.电源类芯片的功能电源类芯片，顾名思义，其功能就是处理不同的电压，根据不同的输入电压等级选择合适的电源芯片可以得到自己想要的电压，从而实现后级电路的供电。
电源类芯片包括AC/DC类，将交流转化为直流的芯片；DC/DC降压类，将较高的直流电压转化为直流较低的电压；DC/DC升压类，将较低的直流电压转化为直流较高的电压；LDO降压类，利用压差降压的芯片。如下图是LDO降压芯片。2.运算放大器芯片运算放大器是具有很高放大倍数的芯片，简称运放，对信号起到放大作用。
运放是模拟电路的精髓，使用运放可以实现信号的加法、减法、乘法、微分等数学运算。运放的模型是：一个正相输入端、一个反相输入端和一个输出。如下图所示，是通用运放LM358的实物图。3.蓝牙芯片所谓蓝牙是一种无线通讯方式，而蓝牙芯片就是实现这种无线通讯方式的载体。智能手环、无线耳机等都是采用的蓝牙通讯。与此类似的还有wifi芯片、射频芯片等。
芯片到底是什么？
芯片这个东东在我们的生活中已经无处不在了，在电子产品领域哪里都有芯片的身影。我们拆开一个电子产品，比如把机顶盒拆开，你会看到一块绿色的板子，上面嵌满了各种各样的元器件，这块绿板叫做PCB板子。还有不少人把PCB板子等同于芯片呢。芯片就在这块PCB板子上，往往用一块散热器盖住。从外形上看，芯片是一块小方块，它的制作材料是硅。
就在这小小的一片小方块上，聚集着大量的晶体管、集成电路。芯片周围延伸出很多的管脚，每一根管脚都有自己的作用，比如这根管脚做供电用，那根管脚做音视频输出用等。芯片厂商把芯片卖给终端厂商，比如卖给机顶盒厂商，机顶盒厂商将芯片焊接到PCB板上，并且将芯片与PCB板的其他器件对接好，比如与DDR、Flash等器件对接好。
5G时代来临，手机的芯片还重要吗？
高通把手机利润赚走1/3，这个并没有那么夸张。芯片虽然是手机的核心，但是手机还有摄像头模组、通信模组、以及显示模组都是手机组件中的大件。目前的问题是，芯片厂商利润之所以那么大，主要原因是国内依赖于高通的手机厂商，都无法自研芯片，跟不用说自己生产了。5G普及之后，芯片是否可以降级答案是否定的，相反5G普及以后，作为手持终端的手机，对芯片的要求会更高。
原因如下：①作为IOT操控中心，智能家居等数据不会时刻传向云端，一些即时性较高的命令和算法，还是需要依赖手机的实时运算，而智能家居等IOT设备，大多数情况下不负责运算，只负责传输数据，命令由手持终端来传达。②随着5G的发展，60帧视频，在线4K视频也会越来越普及，甚至后期的VR视频、裸眼3D视频都有可能在线/手机本地观看。
这对于手机芯片的实时解析能力要求很高，特别是显示芯片更为重要。③5G时代，会把更多的工作和学习，搬入手机。这就需要手机能够保留大量的后台应用，可以实现多线程多任务同时运行，对于CPU的主频要求可能会有所降低（因为有NPU的协同），但是对于多核CPU处理器的要求，只会越来越高。国内企业是否能实现弯道超车答案是肯定的，首先能够实现的就是华为，虽然华为目前被限制的有点紧，但是值得欣慰的是，华为在5nm芯片的研发上，已经没有任何困难点。
旧手机里的那些芯片能不能循环利用？
可以循环利用。以手机的硬盘为例，所谓硬盘也就是我们所说的手机内存。例如下图所示的这种硬盘▼只需要把手机拆开，取下主板。固定在一个位置，调节热风枪至合适的温度，一般来说250度左右。找到手机硬盘的位置，可以适当加点焊油。用热风枪循环吹硬盘，直到用镊子可以取下硬盘。热风枪▼取下硬盘后，找出合适的锡网，进行上锡。
涂抹适量的锡浆，注意是锡浆而不是焊锡。涂抹在硬盘引点处，并用热风枪吹，直到锡浆融化即可。锡网▼接下来找一个U盘主控板，将上锡后的硬盘，加到主板上。可以适当加上焊油，有助于焊接制作。同样也是利用热风枪进行吹，温度不要太高。这样一个新的U盘就做好了，在电脑上进行批量生产就行了。主控板▼像手机的CPU 一样可以按照上面那种方法进行再利用，苹果手机一般修不好，但是处理器没有问题。
说白了，SOC就是你手机的CPU GPU 一系列芯片的合集。而要解释他的出现，就要从手机的架构入手。这个SOC要是按照简单理解的话，你可以把他想象成一个高集成度的电脑主机箱。而之所以说它类似于电脑的主机箱，主要原因就是因为手机的SOC中集成了CPU、GPU、ISP、声卡、基带、内存控制器等一系列芯片，算得上是一个全能型的选手。
手机选择SOC架构的意义很多人都会好奇，在一般的电脑设备里，CPU和GPU之类的芯片往往都是单另放置的，可为什么在手机里，他们就都要集成在SOC当中呢？其实这就是一个有关于科技发展趋势、硬件轻薄化和降低功耗的问题，可以说为了移动设备的便捷性，这些硬件架构师们属实是伤透了脑筋。在科技发展趋势方面高集成度是未来芯片行业发展的必然方向，这也是为什么如今的手机芯片要被做成SOC的主要原因。
这种模块化设计不仅能够方便设计者们进行新一轮的升级，同时也能更方便控制手机的底层抽象层的设计，属实是两全其美。在硬件轻薄化方面大家也都知道，如今的手机愈发的在向着轻薄的方向发展。而为了完成这个宏愿，控制手机的内部空间是非常重要的一件事。而高集成度的芯片自然就减少了很多空间的浪费，同时也可以降低手机的设计难度，自然也是设计者们的最优之选——硬件的设计虽然容易，但是合理排布空间却是个很难的事。
在降低功耗方面，高度集成的SOC也有很强的实力。众所周知，手机SOC的制造工艺似乎越来越先进。从几年前的40nm到今天的7nm，如今的芯片似乎越来越小。这种小尺寸并不意味着芯片的面积会明显减小，但制造工艺的进步的主要作用其实是减小晶体管的面积。在同样的芯片面积下，手机自然可以集成更多的晶体管，无疑可以在降低功耗的同时提高芯片的处理能力。
