正是因为海思芯片的崛起，严重威胁了美国半导体的领先地位，华为的实力可见一斑。海斯在华为的体系中地位非常高，有很大的晋升空间。这个高通走在前面，高通自古就说买基带送芯片。苹果在A12之前一直插高通基带，现在换成英特尔之后效果非常差。不过华为也是做通信公司起家的，起步价= =，这方面的差距没有GPU大。此外，华为对通信基站交换机等通信交互的整合，使得华为目前的通信能力非常强，抵消了高通在基带方面的优势。
华为海思怎么样？
海思半导体是一家半导体公司，成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思总部位于深圳，在北京上海美国硅谷和瑞典设有设计分部。海思的产品覆盖无线网络固定网络数字媒体等领域的芯片及解决方案，应用于全球100多个国家各地区。这里我们就主要说下大家熟知的海思处理器吧。2012年2月海思在巴塞罗那CES大会发布大陆首个四核手机处理器芯片K3V2，并搭载华为手机上市，性能表现中规中矩。
接着相继发布麒麟910T麒麟920麒麟925麒麟928麒麟620麒麟930麒麟935麒麟950以及麒麟960手机处理器，性能表现步步高升，完全达到国际先进水准。麒麟960更是被Android Authority评为2016年度最佳安卓手机处理器，由此可以看得出海思处理器的巨大进步。最近随着mate 10发布的麒麟970处理器，不仅提供了更快的处理速度和更低的功耗，更是设立了一个专门的AI硬件处理单元，用来处理海量的AI数据。
华为海思的薪资待遇怎么样？有华为的股份分红吗？
华为海思今年对外招聘公示中，印象中是本科11K/月，研究生13K/月。应届第一年加奖金差不多可以达到15W左右， 社招的话肯定更高，具体要看岗位职级， 正常情况每年大概30%的涨幅，绩效优秀者收入更高，在业界应该是有竞争力的。研发的工作强度较大，但是如果为了赚钱累还是值得的。其次海思在华为体系内地位非常高，具有很大的升职空间。
华为的麒麟芯片和高通的芯片比怎么样？
感谢悟空邀请，感谢各位小伙伴的阅读。说到芯片产业，当然是美国最为成熟，PC市场基本就是牙膏厂英特尔的天下，显卡领域A卡和N卡平分市场。而在手机芯片市场，先有德州仪器，后有高通骁龙。而国内第一批投身电子通信的华为也在芯片领域进行了长足的投资，到现在已经有了一定的成绩，特别是在高端领域，海思麒麟970980取得了不错的表现，能和高通站同场竞技。
至于中端领域目前还不能与高通一较高下，最直接的对比就是荣耀8x搭载麒麟710，而荣耀8Xmax搭载的是高通骁龙636/660，这也侧面反映了麒麟710体上还不如高通660，而高通660的上面还有670710.。那么在高端领域两者如何呢？说句很现实的话，麒麟处理器目前还不是高通的对手，市场就是最好的镜子。
目前高通的处理器依然是市场份额的老大，高通最大的收入一是芯片二是技术专利。能征服全球手机厂家，成为专业的芯片供应商，没有一定的实力是不现实的。麒麟现在的发展速度是飞跃式的，但无奈高通的家底太厚，目前还不能超过高通，麒麟980在用上最新的7纳米制程工艺最新的ARM架构，依然在整体上稍微领先10纳米的制程工艺第三代魔改kryo架构的845。
华为海思麒麟在拥有了这么多的先进工艺后，只比出来了大半年的845领先一点点，这说明高通在芯片整合上的技术耕耘长久，再加上华为错过了千载难逢的5G标准，这对华为来说又是一个劣势。简单来说，海思麒麟和高通骁龙主要有几个区别。1架构海思麒麟采用的是公版架构，高通骁龙采用的是魔改的kryo架构。2制程工艺目前海思麒麟980采用的是7纳米工艺，高通的845是10纳米工艺，华为先采用7纳米工艺，有时间优势。
但是在工艺技术上，基本都止于5 nm和3 nm，然后这个优势就不复存在了。就像现在的英特尔处理器长期停留在14 nm，只能针对其他技术规格进行升级优化。3CPU现在CPU半斤八两，单核性能高通稍占优势。4GPU没什么好说的，高通是绝对的霸主，这是麒麟处理器最大的缺点。GP5U随着人工智能的普及，神经网络处理单元正在变得独立。在这方面，华为麒麟遥遥领先。麒麟能否超越高通取决于未来NPU应用的普及程度。如果说NPU和5GPU一样重要，那么麒麟的优势会被6基带无限放大，这是高通的领先。高通自古就说买基带送芯片。苹果在A12之前一直插高通基带，现在换成英特尔后效果不佳。不过华为是从通信起步价= =，这方面的差距没有GPU大。此外，华为通信交互在通信基站交换机中的集成，使得华为目前的通信能力非常强，抵消了高通在基带方面的优势。
