华为委托TSMC生产自己的麒麟芯片，因为目前只有TSMC掌握了最先进的7nm工艺芯片的生产。解决华为芯片困局的唯一办法就是依靠SMIC掌握的先进制造技术，使用国产芯片加工设备生产芯片，完全避开美国的技术和设备。华为的海思主要做IC设计，而指令集是用的ARM指令集，代工生产委托给TSMC。
发展芯片产业，核心技术是什么？
中国要崛起，成为世界老大，芯片是一个绕不开关键领域，因为要摆脱低端制造实现工业互联网，必须有中国芯这样强健的心脏，结合到近期华为海思和中芯国际等热点消息，下面我们来谈谈发展芯片产业的核心技术。先打个比喻，要成就一代宗师，首先你得有一副骨骼奇异的体质，其次还要得到一本传世武林秘籍，然后通过十年的闭门修炼，最后华山论剑一战成名，以上是武林宗师的成才途径同样，要发展芯片产业也需要几大关键技术领域突破，主要包括硅原料芯片设计晶圆加工封测四大环节，下面我们来具体说说每个环节的技术以及相关主流厂家首先硅原料，为了满足半导体材料的需求，必须要高纯度硅原料，99.9999%，纯度够高的吧，这是太阳能硅片的纯度要求，已经被中国玩成了白菜价，但用于芯片差远了，芯片要求99.999999999%(别数了，11个9)。
为了达到这个纯度，一般通过氯化了再蒸馏技术，目前国际上高纯度硅的霸主是德国Wacker和美国Hemlock(美日合资)，中国鑫华公司2018年才实现量产0.5万吨，而中国每年的需求量是15万吨。其次芯片设计，一块芯片只有一个指甲盖那么大，但如果我们把它放大，它就像是一张城市交通地图，其中的每一个与或门就像城市交通图里的红绿灯，芯片设计就是如何通过红绿灯的设计让城市交通更加顺畅，在高峰时段少堵车。
目前国际上顶尖的手机芯片设计厂家主要有美国的高通和博通苹果芯片供应商大陆的华为海思和台湾的联发科，电脑芯片设计厂家主要有美国的英特尔和AMD，最近在手机芯片这个领域华为海思的发展特别迅猛，尤其是在5G手机芯片领域，已经全面超越高通。接下来是晶圆加工，要将一张城市交通图塞进一个指甲片大小的硅片实际上复杂程度远远大于一张城市地图，用刀来刻是不可能的，只有激光才能达到纳米级别的精度，所以这里主要用到光刻机另外还有刻蚀机离子注入机和涂胶显影机等，这里就不细说了。
所以先来说说光刻机厂家，目前高端光刻机厂家仅有荷兰阿斯麦公司(ASML)，唯一能做到7nm工艺的厂家，大陆上海微电子研发的光刻机目前仅能到28nm工艺。再来说说芯片代工厂家，这个领域几乎是台湾人的天下，台积电包揽了全球50%以上的高端芯片的加工，另外二三名也是台湾的联华电子力晶半导体，最近比较火的内地芯片厂家中芯国际，原先也是台湾人创办，现由大陆注资控股。
目前台积电已实现7nm量产，并已攻克5nm和2nm技术，中芯国际目前才刚刚实现14nm量产，所以说大陆在这个领域任重道远啊。最后是封测，芯片做好后，得从晶圆上切下来，接上导线，装上外壳，顺便还得做个测试，这技术叫封测。该领域在芯片产业中算是最末端的，但也是台湾人的天下啊，目前排名世界第一的日月光，后面还跟着一堆实力不俗的小弟矽品南茂力成欣邦京元电子。
mainland China在这个领域也有三大巨头，长电科技通富微电子华天科技，也做的不错。毕竟技术含量不高。以上提到的是芯片的四大核心技术，其中第三个环节晶圆加工最为关键。在这个领域，光烧钱是不够的，需要时间。而且涉及的关键核心技术大多掌握在欧美国家手中，这也是为什么美国要在这个环节上掐华为的原因。但是，芯片技术到现在也只是在玩电子。目前已经达到了2nm的精度，然后达到了1nm的原子尺寸。这是极限。我们应该改变科技树吗？未来属于量子计算机，一切从零开始。中国是时候弯道超车了吗？关键词#华为海思# # TSMC # # SMIC # #苹果# #ASML# #高通#。
