近日，高通连续推出三款5G双模芯片，骁龙765和骁龙765G旗舰骁龙865，其中骁龙765集成高通X52G基带，骁龙865旗舰为外置X555G基带。骁龙865强制插X555G基带，这两个芯片必须同时使用。骁龙765集成了X525G基带，由于更高的制造工艺，确保生产率是一个严峻的挑战。
这种钛给人带来了很高的知名度(但我怀疑手机应该只含钛而不是钛金属做的，为了吸引眼球我玩了文字游戏)。第三，它侧重于商业模式。首先回答问题。8848钛金手机将是2020年到期的高端旗舰机。但与传统智能手机定位不同的是，8848钛金手机以实用奢华为理念。奢华主要体现在手机的设计和材质工艺上。由于采用了稀有的材料和大量的手工工艺，注定了成本高昂，产量有限，从而为追求高品质的用户打造了一种科技奢侈品。
骁龙865是外挂的5G基带吗？5G性能怎么样？
骁龙865是强制外挂X55 5G基带的，这二个芯片必须同时使用。所以看其5G性能主要看基带的几个重要指标5G频谱动态频谱共享DSS，毫米波，6 GHz以下5G毫米波规格 800 MHz带宽，8个载波，2x2 MIMO5G低于6 GHz规格 200 MHz带宽，4x4 MIMO5G峰值下载速度 7.5 Gpbs5G峰值上传速度 3 Gbps。
根据高通12月4日在发布会的毫米波5G网络下的演示，X55 5G基带性能很好。但是这里有二个问题需要明确一下。一高通这次测试表现出很高的峰值速度，是在毫米波5G环境下但毫米波5G频段全球都不会大规模推广用于常规手机通信，因为其频率过高等原因造成信号穿透能力极差，只能用于特定区域比车间仓库或大型会议中心内部等覆盖。
因为军方占用了大部分Sub-6频率，所以美国政府希望用毫米波建设5G，但是这个方式绝对不可能实现大规模民用覆盖，所以美国现在的5G推进缓慢，尚未真正确定其方案。除了美国5G在缓慢推进之外，几乎其它所有国家，包括在中国都是用的Sub-6。二骁龙865 X55还没正式上市批量出货真实的性能参数特别是美国以外绝大多数国家使用的Sub-6环境下的实际性能，包括传输速度时延稳定性等，都还有待于明年搭载的手机上市后在更多实际环境下测试。
如何看待高通推出的5G多模芯片骁龙X55？
MWC 2019展会马上就要开始了，今年的一个重点是5G技术，三星华为等公司都会推出5G手机，高通也在展会前夕发布了第二代5G基带——骁龙X55，相比2016年发布的X50 5G基带，X55基带规格全面升级，制程工艺从10nm升级到了7nm，单芯片支持2G到5G毫米波在内的多模网络制式，而X50基带还是个纯粹的5G基带，在这一点上骁龙X55 5G基带已经跟华为前不久发布的7nm巴龙5000 5G基带一样了。
高通是第一家发布5G基带的，2016年下半年就推出了X50 5G基带，不过这款基带芯片更像是针对5G网络的先行测试版，只支持5G及毫米波，缺少向下兼容性，需要跟手机自己的集成基带搭配才能支持2G3G及4G网络。这次的骁龙X55 5G基带是第二代产品了，制程工艺从10nm升级到了7nm，并实现了单模2G到5G全网通支持，下行速率也从5Gbps提升到了7Gbps。
根据高通所说，骁龙X55基带虽然主要用于对WiFi智能手机设备，但也考虑到了PC及自动驾驶汽车等应用场景，适用性要比X50基带广泛的多。还有一个值得注意的地方，那就是骁龙X55 5G基带实现了5G与4G频谱共享，这对运营商来说很重要，因为5G时代依然不能摆脱4G网络，4G网络还会长期存在。对5G技术来说，不只是有了处理器及基带就可以了，所以高通这次推出的实际上是一套5G前端解决方案，除了骁龙X55 5G基带之外还有QTM525毫米波天线模块，可以配合X55 5G基带使用。
高通为iPhone 12妥协，骁龙865外挂X55 5G基带，消费者会买账吗？
说到8848手机，我来发表一下我的看法！第一，是假手机。之所以存在，是看到这个世界上总有那么一些人，喜欢觉得自己高贵或者与众不同。其次，这款手机有一个钛的关键词，给人的第一印象很棒，因为钛合金之类的用在高端产品上，特点是坚固、耐腐蚀、坚韧，但是加工难度很大，必须要有过硬的锻造技术！这种钛给人带来了高度的冷感(但我怀疑手机应该只含钛而不是钛做的，为了吸引眼球我玩了文字游戏)。三、主营业务模式！叫安全之类的，配置却连一般智能机的配置都没有，简直是扯淡！丑设计总结:8848手机是为了满足社会上少数人类的心理而高冷的低端装逼机！。
很难说高通是否为iPhone 12妥协了。众所周知，高通骁龙865是外挂X55，并没有像麒麟990 5G那样集成，所以很多人说是对苹果的妥协，因为苹果想用X55。但其实这个理由并不是特别站得住脚。以前用3G\4G的时候，苹果也是用高通的基带。我没看到高通插基带，但是还是集成的，所以不同的人有不同的看法。
