高通的力量在于芯片的设计。不要以为它没有技术含量。看看世界上几款移动终端处理器就知道了。据边肖所知，只有高通和苹果有自己的CPU架构，而海思和联发科的CPU都是公共架构。作为SOC片上系统，处理器不仅包括CPU部分，还包括GPUISP基带等。除了ARM指令集，高通和苹果还需要其他东西。
高通就是负责设计的，架构是ARM，制造是台积电，那为什么说高通芯片厉害？
高通的厉害之处的就在于芯片的设计上，不要以为这没什么技术含量，看看全球总共有几家可以做移动终端处理器的就能知道，据小编所知，也就只有高通和苹果拥有自主架构的CPU，而海思麒麟和联发科的CPU都是采用的公版架构，并且处理器作为SOC片上系统，不只包含有CPU部分，还有GPUISP基带等等，而高通和苹果除了使用了ARM指令集外，剩下的东西都需要自己做进芯片中，你能说这种公司不厉害吗？ARM公司本身并不生产和销售芯片，它只是为芯片厂商提供知识授权，站在了产业链的制高点，相当于规则的制定者。
ARM的授权分为两种，一种是如高通苹果一样获得指令集授权后，自行设计内核，完成整个CPU的搭建，这种被我们称为自主CPU架构。另一种是ARM公司自行设计好的内核授权给芯片商使用，然后芯片商再根据自身所需选择核心数缓存等完成搭建工作，联发科和海思麒麟目前就属此列。台积电则是芯片制造厂，自己并不设计芯片，只是为芯片商代工生产，工艺的先进与否决定着处理器的功耗以及性能，工艺越先进，代表着同一体积内可以装下更多的晶体管，性能越强，功耗越低。
目前高通骁龙855和麒麟980处理器都是采用的最先进的7nm工艺制程。综上所述，ARM相当于规则的制定者，高通苹果联发科和海思等不管是自主架构还是公版架构都是基于ARM的指令集来设计，而台积电则是属于最终的生产者，提供先进的工艺。所以终端处理器的制造生产并不是一家公司就可以搞定的，每一个环节都不应该被小觑。
高通华为的手机芯片都是由台积电代工，为什么有人说两者差距悬殊？
现在手机芯片行业已经形成相对完整的产业链。无论是高通或者华为都不会付出高昂的成本，作为代价来独立生产手机芯片。手机芯片市场，主要企业如苹果系列芯片高通骁龙芯片三星联发科华为麒麟芯片等。能设计芯片的不止以上五家，只不过这五家手机芯片搭载在很多手机上才被很多人了解。比如响誉中国的华为麒麟芯片，就全部是台积电代工。
如果能自己设计芯片，企业为什么不自己生产？我相信不仅仅是华为，所有能设计芯片的公司都想自己生产。但是由于技术和成本的原因，没有办法量产处理器。全球能完成手机芯片加工的公司只有四家。他们是高通英特尔三星TSMC。目前，TSMC的铸造市场份额超过一半，是世界上最大的铸造制造商。
