这么强大的苹果为什么不能生产自己的芯片？苹果的A系列芯片一直遥遥领先于其竞争对手高通，尤其是在单核方面，这一直是高通在骁龙的整个系列芯片。苹果是一人顶梁柱，高通是四人顶梁柱，联发科一核有难，九核旁观。不得不说，苹果在单核方面的优化真的很强，不压榨一核的性能是绝对不可能得到两核的。
苹果的芯片华为的芯片都是台积电生产的，没有台积电的话还有谁能替代？
华为的高端芯片已经向7纳米靠拢了，如果没有台积电生产放在国内很难生产，国内光刻机最强的属于中芯国际，当年中国半导体之父张汝京带头搞起来的，由于和台积电竞争关系被迫辞职退出了，现在中芯国家能生产的芯片的最高工艺是14纳米还仅仅的批量小产，距离顶尖的芯片制造工艺还是有非常大的差距，好在荷兰的光刻机巨头ASML已经同意卖给国内高端的光刻机，这是对国内这些年来坚持不懈的搞这方面研究的一个回报吧。
现在苹果，华为的高端芯片基本上都交给台积电来生产，台积电在高端芯片领域占据绝对的领先地位，可能很多人觉得台积电就是个芯片加工场而已，还能有多强，台积电的市值和英特尔不相上下，实力非常强劲并且跟全球最大的光刻机厂家ASML关系非常不一般，在顶级的芯片加工上两家企业一起合作开发。目前和台积电接近的企业当属于韩国的三星，但三星距离台积电还是有比较大的差异，三星现在受到日本原材料的制裁，7纳米芯片技术研发计划已经被延迟。
说到国产的芯片加工，能够拿得出手的就是中芯国际了，相比三星差距也非常明显，更不要讲和台积电差距了，芯片加工是一个技术含量非常高，并且需要长时间的积累，不得不提到ASML公司，这家公司虽然属于荷兰但融合了欧美在这块领域的技术和理论高峰，尤其是德国机械制造工艺，说到芯片半导体行业美国绝对是这方面的专家，台积电的创始人张忠谋曾经在德州仪器做过副总裁，中国的半导体之父张汝京也在德州仪器做过，并且在德州仪器里面被称之为建厂狂魔，包括现在的中芯国际也是引进了很多美国的技术才做到今天这个地步的。
任何前言的技术都需要长时间的积累，由于历史原因国内在这方面欠缺非常多，虽然这些年已经追赶了很长时间了，但由于基础太薄弱，现在能生产的芯片仅仅停留在中低端领域，在高端还属于比较空白，相信随着国家的大力支持以及国内不断的积累这一技术在国内早晚有被突破的一天。但从半导体产业基础上看国内差距还是非常大，华为公司只是在芯片设计上有了突破，但在生产以及封测上还要依赖台积电，像三星，英特尔这种类型的公司从芯片的设计到生产工艺制造都是一条龙下来，承认有差距也不是一件丢人的事情，在当前阶段就是先把国外优秀的东西引入到国内进行消化吸收。
苹果A10芯片，相当于骁龙什么芯片？
感谢邀请。苹果的A系列芯片一直是遥遥领先于对手高通的，尤其是在单核方面，一直是吊打高通骁龙全系列芯片的，苹果是一个人抗柱子，高通是四个人抗柱子，而联发科则是一核有难，九核围观的场面，不得不说，苹果在单核方面的优化真的强，不把你一个核的性能榨干，是绝对不上两个核的。但是在多核方面，高通是略胜一筹的，毕竟人家八核。
但是，总体表现来说，两家的东西都不相上下的。从geekbench跑分来看，A10是要低于骁龙835的，但是对于这个单核，我还是对A系列表示无解。其实也不能从跑分来看，实际运用上，由于两家服务于不同的平台，优化也各有不同，这方面苹果比较好一些。毕竟A系列处理器是iOS独有的。如果要找个骁龙的芯片媲美A10的话，我认为应该是骁龙835，毕竟在实际使用中要考虑综合性能。
苹果市值过万亿，为什么它不自己生产芯片？
简单来说，即使苹果成为全球第一家市值过万亿的科技公司，也仍然无法独立生产芯片。因为目前全球只有三家公司拥有完整的供应链技术，能够量产半导体芯片，分别是TSMC三星和英特尔。一般英特尔不给外人代工，家里芯片太忙，一般选择TSMC或者三星代工。那么，这么强大的苹果，为什么不能生产自己的芯片呢？核心原因是全球化和分工。美国资本家最看重利润最大化。事实上，无论是苹果、IBM、微软、谷歌还是其他美国顶尖科技公司，你都会发现，他们的产品在上游的设计流程都掌握在自己手中，但下游的生产、封装、测试流程却在印度、中国、东南亚等地区。
