这种代工和我们通常所说的代工完全不同。第二步是代工制造，难度不亚于设计，甚至门槛更高。富士康代工苹果手机，就是组装苹果手机的各种部件，属于简单的加工制造，没有太高的技术难度。TSMC制造的芯片代工的技术壁垒要高得多。TSMC成立于1987年，是全球第一家专业集成电路制造服务(代工)企业。
为什么华为的麒麟处理器要台积电代工，自己为什么做不出来？
华为的麒麟芯片的设计工作都是由华为海思负责，毕竟麒麟芯片的基础架构都是华为从ARM公司买来的，芯片的基带技术也都是华为自己的，只是华为设计完工后无法把设计图纸变为实物，也没有自己的芯片晶圆工厂，因此只能交给台积电代工制造。台积电是世界最大的半导体芯片代工厂，专注于芯片代工，除了华为以外，AMD、苹果和NVIDIA等耳熟能详的公司都是台积电的大客户，也就是说我们手机和电脑上使用的许多芯片都是台积电生产制造的，为什么麒麟芯片也需要交给台积电制造？这是因为芯片制造是一个门槛相当高的行业，对技术要求极高，而且为了保持竞争力还必须投入巨资不断升级换代，这对于任何一家公司来说都是很大的开销，
即使对于财大气粗的苹果来说，也不敢轻易投资晶圆厂，因为不仅会降低利润率，风险还极大，所以对于华为来说自然也是如此，麒麟芯片的设计和制造分工进行才能保证每年的更新换代，虽说台积电新工艺的价格越来越贵，但是华为和台积电的合作仍然是划算的，以华为目前的实力还不可能拥有自己的芯片制造能力，即使能制造出来，在芯片性能和功耗等方面也不如台积电优秀。
为什么同样是代工，小米手机质量感觉比不上同行？
这纯属误解，我闲着无聊买了个焊台拆手机玩，就国产机型而言，老手机做工最好的是魅族（用料讲究，做工治疗强迫症），老华为老小米都比较差，最近几年的新一代手机做工最踏实的出乎我的意料，是我以前一直看不上的OV，至于华和米的中端机型做工没什么区别，都不好不坏，但华的低端机做工就是一坨X，八十年代收音机的感觉！！华的高端机型做工用料都很不错，但价格在那里啊！。
英特尔完全有能力，可为什么不做芯片代工？
新建芯片代工厂动辄需要几百亿的投资，资本开支是很大的，很多时候还需要国家给予补贴和扶持，台积电和三星建了很多代工厂，当地政府也给了很大的支持，包括土地和贷款都给了极大的优惠，英特尔在早年一直没有新建更多的代工厂，但是英特尔的芯片产能一直不足，自己的电脑cpu芯片都生产不多来，常常缺货，还要三星帮助自己生产一部分电脑CPU,怎么可能还有产能帮助其它公司代工芯片。
现在AMD完全让台积电代工芯片，台积电的制程更先进，产能更大，台积电能为AMD在短时间里生产大量的CPU芯片，但是英特尔自己家的CPU现在都生产不过来，常常缺货和跳票，14nm制程用了很多年，一直在14 ,台积电现在已经是5nm了，总之，英特尔现在是产能不够，工艺落后，AMD自己家都有全球第三代芯片代工厂格德方罗（格芯），因为格芯没有研发出7nm,现在AMD连自己家的芯片代工厂都不用了，直接全部用台积电的7nm和5nm先进制程来生产芯片，单位面积晶体管密度更大，性能更好，能耗低。
为什么台积电只是一个代工企业，利润率却还比苹果高呢？
首席投资官评论员柠檬台积电2017年营运表现亮丽，总营收达9774.5亿元新台币，税后净利3431.1亿元新台币（约116亿美元），营收与获利再创历史新高纪录，同期苹果公司的利润约为484亿美元，台积电和苹果比还是有不小差距的。不只是远输苹果，与A股上市公司比，台积电2017年的净利润比四大银行也有很大差距，
但是，除了四大赚钱机器，a股真的没有比TSMC更赚钱的企业了。TSMC成立于1987年，是全球第一家专业集成电路制造服务(代工)企业。TSMC本身不做芯片设计，主要业务是帮助芯片设计公司制造设计好的芯片。确实属于一家代工企业。但是，这个代工和我们通常所说的代工完全不一样。富士康给苹果手机代工就是组装苹果手机的各种元器件，属于简单的加工制造，没有太高的技术难度。TSMC制造的芯片代工的技术壁垒要高得多。
