华为有自己的麒麟芯片。为什么有些低端机还在用联发科芯片？为什么华为海思麒麟芯片只用于华为高端手机？其实华为一直用的是联发科的芯片。其实华为手机有三种芯片，一种是自研麒麟芯片，一种是高通芯片，一种是联发科芯片。华为为什么不自己做芯片？1.华为专攻通信，如今的手机成为另一大收入。
造芯片有多难？华为为什么不自己造芯片？
造芯片有多难半导体制造工艺复杂，设备细分市场繁多，一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。就拿代工厂来说，需要先将“砂子”提纯成硅，再切成晶元，然后加工晶元，晶元加工厂包含前后两道工艺，前道工艺分几大模块—扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、CMP、金属化等。上图：扩散工序作业现场后道工艺主要是封装——互联、打线、密封，
其中，光刻是制造和设计的纽带。其中基本步骤如下：1、对沙子进行脱氧，提取沙子中的硅元素，这也是半导体制造产业的基础元素，2、硅熔炼，通过多脱氧，熔炼，净化得到大晶体，就是大大的一坨，学名叫作硅锭。3、硅锭切割，把硅锭横向切割成圆形的单个硅片，也就是大家所说的晶圆，晶圆会进行抛光打磨，打磨甚至可以拿出来当镜子用的光滑度，
4、涂胶，在旋转过程中向晶圆上均匀的涂上一层薄薄的胶。5、光刻、通过光刻机把一个已经设计好芯片电路的芯板上所有的电路图都刻在晶圆上，此时形成了芯片的核心电路图案，6、掺杂、在真空中向硅中添加其它的元素，以改变这些区域的导电性，这是为了下一步半导体晶体管制造奠定基础。7、MOS管制造，MOS管是构成芯片门电路的核心，一个芯片有几十亿个这样的晶体管来组成，这一步主要的工艺就是制造MOS晶体管，形成MOS管包括元极，漏极，门极，沟区等在内的原件，然后盖上一层黄色的氧化层，再在最外层再覆盖上一层铜，以便能与晶体管进行电路的连接，
最后一道工序就是把它们磨平8、按照同样的工序制造几十亿个这样的晶体管，晶体管之间通过这些错综复杂的电路相连接，形成一个大型的集成电路。9、检测、丢弃有瑕疵的内核，这些晶体都是在纳米级别的测试过程中，发现有瑕疵的内核将被抛弃，10、切割、这样一个晶圆上一次会产生多个芯片内核，现在把它切割成每一个单独的芯片内核，切割后的芯片内核安装在芯片的基座上，这就是一个芯片的成品了。
11、等级测试以及评定、对芯片的最高频率，功耗，发热等进行评价，按照测试结果，评定以不同的型号进行出厂销售，这就是制造一个芯片的全过程，中间的工序有数千道，就是光刻这一道工序要经过上千次的反复操作。工序繁杂，对工艺的要求就非常高，不然生产出来的良品率会非常低，芯片的生产的每一道工序，必须达到100%的良品，就算每一次达到99%，到了最后一道，良品率可以还达不到10%，这样制种出来的芯片成本会非常高，
要做出单晶的晶圆，就要对原料硅进行纯化和拉晶。拉晶过程中，要用到单晶硅生产炉、切片机、倒角机等多种设备和材料，其中90%需要进口，指甲盖大小的芯片，密布千万电线，纹丝不乱，需要极端精准的照相机——光刻机。光刻机精度，决定了芯片的上限，高精度光刻机产自ASML、尼康和佳能三家；顶级光刻机由ASML垄断。
华为为什么不自己造芯片1.术业有专攻华为主要靠通讯起家，如今的手机成为了它的另一大收入，虽然华为有自己的半导体部门，但主要擅长的是芯片设计部分。华为很清楚自身的定位，与其探索制造芯片还不如发展自己擅长的领域，2.华为不具备制造芯片的实力能够自研芯片和能够制造芯片是两码事，华为并不具备制造芯片的实力。
芯片制造对技术和设备要求很高。因为门槛高，当今世界能生产芯片的公司屈指可数，只有TSMC、三星、英特尔等。然而，英特尔的制造工艺相对落后，因此TSMC和三星为外界所熟知。事实上，除了华为，就连高通和苹果也不具备生产芯片的技术。3.华为进入市场太晚，拿不到设备制造芯片的原因很简单。其他给美国代工的都要干掉华为。
