至于为什么现在又把钎焊工艺带回来，英特尔也没有解释。当然，秋季发布会要讲钎焊工艺的好处——提高散热效率，允许更高的散热空间，处理器可以以更高的频率运行。当然，这并不能解释为什么9代酷睿处理器可以重新焊接，除非英特尔已经解决了这两年受无冲突挖矿操作影响的供应链。
英特尔CPU都取消针了，为什么AMD不取消？
以前AMD的速龙系列处理器也是用过LGA触点式接口的，包括AMD的皓龙等一系列服务器处理器也是用和英特尔类似的LGA接口，只是在民用的消费级CPU上AMD一直坚持使用针脚式接口，这么多年来也在一直坚持着，而且我认为这对消费者来说是一件好事。为什么是好事？那是因为英特尔从过去改用触点式接口后，虽说CPU上再也没有那些容易弄断的针脚看似很人性化，但是这意味着更多的针脚需要安装到相应的主板CPU插槽上，这就相当于英特尔把风险转嫁到了主板厂商，相信我，触点式插槽绝对要比那些带针脚的CPU更容易弄坏，不管是人为还是物流运输过程中，我见过的LGA插槽针脚损坏的比比皆是，而且必须返厂修理才行，给消费者和主板厂商带来很多消耗，因此现在的英特尔主板都会带有厂家的细致CPU安装说明，生怕更多人把插槽弄坏。
而AMD一直坚持使用针脚式CPU，这样相应的CPU插槽损坏率极低，尽管CPU上的针脚看似很脆弱，其实并不容易真正损坏，一些弯曲的针脚我们完全可以手动掰回来，即使有的针脚断裂，找专业商家进行焊接也没有问题，不一定必须返厂。毫无疑问，AMD这样的做法得到了很多消费者和主板厂商的青睐，也因此AMD主板卖的往往更便宜，而英特尔财大气粗，占领CPU市场绝对地位，即使为了转移CPU返修率嫁祸给主板，那些主板厂商也只能忍气吞声，毕竟英特尔的CPU和主板销量要比AMD大得多，而AMD为了尽可能提升市场占有率，我想未来很长一段时间仍然不会取消针脚式接口。
为什么一些英特尔CPU放弃硅脂改用钎焊？
英特尔公司大概不会喜欢牙膏厂这个称呼，但在玩家看来英特尔这几年来的处理器升级真的是在挤牙膏，特别是14nm节点之后，已经推出了四代使用14nm工艺的酷睿处理器了。不光是挤牙膏，有时候大家还调侃英特尔牙膏挤多了又给缩回去了，特别是在硅脂导热这件事上，许多玩家在这个问题上已经纠结了6年了，超能网的文章评论经常可以看到有人吐槽硅脂U不买，好在今年的九代酷睿处理器上，英特尔狠狠挤了一大管牙膏，不仅给主流处理器升级了8核16线程，还重回使用了钎焊导热工艺。
导热硅脂关于硅脂，很多玩家都很熟悉了，这里就不详细介绍了，因为超能网11年前做过一次硅脂横评，这篇文章对硅脂的用途作用有过详细介绍，迄今依然不过时。沙场秋点兵，16款导热硅脂大比武钎焊英文是solder，写过这么多关于处理器的钎焊导热的文章，solder这个可以说一种工艺，也可以理解成一种材料，特别是对应硅脂的时候。
这里就引用维基百科的一些解释通常为锡的合金，故又称焊锡，为低熔点合金，在焊接的过程中被用来接合金属零件， 熔点需低于被焊物的熔点。一般所称的焊料为软焊料，熔点在摄氏90450度之间，软焊广泛运用于连接电子零件与电路板水管配线工程钣金焊接等。手焊则经常使用烙铁。使用熔点高于摄氏450度的焊料之焊接则称为硬焊hard soldering银焊silver soldering或铜焊copper brazing。
以上是大概的解释。至于处理器中使用的钎焊，还有其他不同之处。它使用的材料大多含有铟in，有些是纯铟、金铟、铟锌铋等等。含铟焊料的优点是:铟具有良好的延展性和可锻性，只需适度的压力就可以使其变形，填充两个配合部件之间微小的不均匀间隙。这种延展性和可锻性在超低温下仍能保持，因此组件即使在恶劣环境下也能保持有效的密封。
