芯片难以制造主要有两个原因。我们大陆企业不是不能制造芯片，而是先进工艺芯片，比如7nm工艺芯片；SMIC已经能够代工14纳米制程芯片。如上所述，芯片的性能取决于芯片的工艺，而芯片的工艺是由光刻机决定的。可见光刻机在芯片生产过程中起到了多么重要的作用。
芯片为什么越做越小？
首先我们看一下，一颗芯片是怎样制造出来的呢？芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片（这些会在后面介绍）。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要，但是IC设计中的建筑师究竟是谁呢？在IC生产流程中，IC多由专业IC设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel等知名大厂，都自行设计各自的IC芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。
因为IC是由各厂自行设计，所以IC设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值，然而，工程师们在设计一颗IC芯片时，有那些步骤？设计流程可以简单分成如下。芯片基本的处理单元就是晶体管，为了提高芯片的运算效率，需要将更多的晶体管组合到一起，所以芯片也被称为集成电路，四核的酷睿i7系列已经能做到单个芯片拥有超过10亿个晶体管，也就是将10亿个晶体管缩小整合到那么小的一块芯片上，每个晶体管只有几纳米大小。
在半导体制造中，先将单晶硅棒经过抛光、切片之后，成为了晶元（wafer），而每一片wafer经过掺杂、光刻、等步奏后形成一个个芯片。摩尔定律是所有计算机人都耳熟能详的词，1965年，英特尔联合创始人戈登·摩尔(GordonMoore)提出了这一想法，即集成电路上可容纳的元器件的数量每隔18至24个月就会增加一倍，性能也将提升一倍。
半个世纪以来，这条定律都非常准确的预测了半导体行业的发展趋势，成为计算机处理器制造的准则，也成为了推动科技行业发展的“自我实现”的预言，在1965年4月19日出版的《电子杂志》35周年纪念上，时任FairchildSemiconductor研发部主任的摩尔发表了一篇《Crammingmorecomponentsontointegratedcircuits（把更多组件放在集成电路上）》，正式提出了摩尔定律。
为什么感觉芯片很难制造？
美国对中兴的一纸禁令，便轻而易举的让中兴陷入绝境，泱泱大国，竟也摆脱不了对美的依赖，缺”芯”的命门显露无遗，不禁让我们深思，芯片真的那么难制造吗？并非所有的芯片都很难制造其实，并非所有的芯片都很难制造。如果你回家随便拆开一个蓝牙音箱、机顶盒、冰箱洗衣机，你便会发现，里面的核心芯片大部分都是国产品牌，但不可否认的是，这些芯片大多应用于消费类领域。
在对稳定性和可靠性要求很高的通信、工业、医疗以及军事的大批量应用中，国产芯片跟国际一般水平相比，仍然还有很大差距，为什么芯片很难制造？为什么芯片很难制造，原因主要有两点：①试错成本高；②排错难度大。1、试错成本高做一个app，可以一天一个版本，有bug也没关系，第2天就可以修复，试错和修改的成本几乎为零；做一个电路板，设计时长在1-30天之间，生产周期在3-14天之间，出错重新投板，试错费用在几百到几千之间，最多数万块钱；而做一个芯片，不算架构设计，从电路设计到投片，最少半年；投片到加工，2-3个月；一次投片的费用最少也是数十万元，先进工艺高达一千万到几千万，
这么高的试错和时间成本，成功率极高。它需要多工种的密切配合，漫长的过程和反复验证。如果团队中有一个人犯错，3个月后回来的筹码可能就是石头。一轮一轮的修改，就这样，又一个三个月过去了。2.调试困难。在网上做一个软件，调试程序可以在任何地方设置断点，查看变量的实时状态或者做记录；在硬件电路板上，几乎任何信号线都可以拉到示波器上看波形；然而，一个有上亿个晶体管的小芯片只能测量十几到几百条信号线。
