2.芯片代工的市场情况可见一斑。最强的芯片代工厂商是中国台湾省、中国TSMC和UMC，它们一直是全球前两名的芯片代工厂商。这里的知识还挺多的~1。芯片设计和芯片代工，各有分工。苹果、三星、华为、高通都可以设计芯片，其中只有三星可以自己生产芯片，其他芯片设计厂商都需要找代工。
高通就是负责设计的，架构是ARM，制造是台积电，那为什么说高通芯片厉害？
高通的厉害之处的就在于芯片的设计上，不要以为这没什么技术含量，看看全球总共有几家可以做移动终端处理器的就能知道，据小编所知，也就只有高通和苹果拥有自主架构的CPU，而海思麒麟和联发科的CPU都是采用的公版架构，并且处理器作为SOC片上系统，不只包含有CPU部分，还有GPU、ISP、基带等等，而高通和苹果除了使用了ARM指令集外，剩下的东西都需要自己做进芯片中，你能说这种公司不厉害吗？ARM公司本身并不生产和销售芯片，它只是为芯片厂商提供知识授权，站在了产业链的制高点，相当于规则的制定者。
ARM的授权分为两种，一种是如高通、苹果一样获得指令集授权后，自行设计内核，完成整个CPU的搭建，这种被我们称为自主CPU架构，另一种是ARM公司自行设计好的内核授权给芯片商使用，然后芯片商再根据自身所需选择核心数、缓存等完成搭建工作，联发科和海思麒麟目前就属此列。台积电则是芯片制造厂，自己并不设计芯片，只是为芯片商代工生产，工艺的先进与否决定着处理器的功耗以及性能，工艺越先进，代表着同一体积内可以装下更多的晶体管，性能越强，功耗越低，
目前高通骁龙855和麒麟980处理器都是采用的最先进的7nm工艺制程。综上所述，ARM相当于规则的制定者，高通、苹果、联发科和海思等不管是自主架构还是公版架构都是基于ARM的指令集来设计，而台积电则是属于最终的生产者，提供先进的工艺，所以终端处理器的制造生产并不是一家公司就可以搞定的，每一个环节都不应该被小觑。
为什么高通、麒麟、苹果的最新芯片都是台积电或者三星来生产的，难道就没有第三家？
对芯片代工这个产业很熟悉，可以回答这个问题！这里面的学问还蛮多的~1.芯片设计与芯片代工，各有分工苹果、三星、华为、高通都可以设计芯片，这其中只有三星可以自己生产芯片，其他芯片设计厂商，都需要找代工，三星和台积电，确实是两家最广为人知的芯片代工厂。但是全球能生产芯片的厂商，绝对不止这两家，比如我们在电脑上使用的处理器，是由英特尔设计并生产的。
也就是说，英特尔不仅可以设计芯片，也能生产芯片，不仅如此，英特尔的芯片生产工艺是全球最好的，比三星和台积电更先进，只是英特尔只给自己生产，不帮别人代工。2.芯片代工的市场状况可以看到，芯片代工最强的，就是中国台湾省，台积电和台联电，一直是全球芯片代工的前两名，排名第三的是芯片代工厂，是格罗方德，就是原来的AMD拆分出来的。
排名第四的才是三星，而且这两年，有被中国大陆的中芯国际反超之势，中国大陆的半导体产业，正在日新月异的发展，中芯国际成为全球前三，可以说是指日可待。3.为什么华为要找台积电代工华为的麒麟芯片，是华为自己研发的，代工为什么不找同样是大陆厂商的中芯国际呢？举个例子，华为麒麟970芯片，其工艺制程是10nm，在现在的手机芯片中，是非常先进的制程，
我们手机中芯片的性能是由其制造工艺决定的。目前，10纳米的生产技术被英特尔、三星和TSMC，也就是美国、南韩和中国台湾省所垄断。为什么mainland China SMIC目前生产不出先进的10nm技术？因为芯片的生产，关键是光刻机和光刻机行业被荷兰的ASML垄断。半导体制造设备供应商ASML不为公众所知，但对于半导体行业的朋友来说，它是一个不折不扣的垄断巨头。
