芯片难以制造主要有两个原因。并非所有的芯片都难以制造。事实上，并不是所有的芯片都很难制造。芯片制造领域包括制造技术和制造设备。我们大陆企业不是不能制造芯片，而是先进工艺芯片，比如7nm工艺芯片；SMIC已经能够代工14纳米制程芯片。
为什么感觉芯片很难制造？
美国对中兴的一纸禁令，便轻而易举的让中兴陷入绝境，泱泱大国，竟也摆脱不了对美的依赖。缺”芯”的命门显露无遗，不禁让我们深思，芯片真的那么难制造吗？并非所有的芯片都很难制造其实，并非所有的芯片都很难制造，如果你回家随便拆开一个蓝牙音箱、机顶盒、冰箱洗衣机，你便会发现，里面的核心芯片大部分都是国产品牌。但不可否认的是，这些芯片大多应用于消费类领域，
在对稳定性和可靠性要求很高的通信、工业、医疗以及军事的大批量应用中，国产芯片跟国际一般水平相比，仍然还有很大差距。为什么芯片很难制造？为什么芯片很难制造，原因主要有两点：①试错成本高；②排错难度大，1、试错成本高做一个app，可以一天一个版本，有bug也没关系，第2天就可以修复，试错和修改的成本几乎为零；做一个电路板，设计时长在1-30天之间，生产周期在3-14天之间，出错重新投板，试错费用在几百到几千之间，最多数万块钱；而做一个芯片，不算架构设计，从电路设计到投片，最少半年；投片到加工，2-3个月；一次投片的费用最少也是数十万元，先进工艺高达一千万到几千万。
如此高的试错和时间成本，对成功率有着极高的要求，需要多个工种密切配合，延长流程，反复验证，团队中一个人出错，3个月后回来的芯片可能就是一块儿石头，修改一轮，于是，又三个月过去了。2、排错难度大互联网编个软件，调试程序可以在任意地方设置断点，查看变量实时状态或者做出记录；硬件电路板上，几乎任何一根信号线都可以拉到示波器上看波形；而一颗小小的芯片，上亿个晶体管，能测量到的信号线却只有十几根到几百根，
凭借这少得可怜的信息，推理出哪个晶体管的设计错误，难度可想而知。模仿也好，抄袭也罢，在互联网，我们有BAT可以和facebook/google过过招；在电子整机，我们有华为中兴可以对抗思科爱立信；但在IT行业里，独独芯片，我们没有跟美国抗衡的能力，虽然芯片很难制造，但好在我们有一个华为。麒麟处理器已在华为手机上得到实现，还是高端的类型，虽说暂时还拼不过高通，但也占据了一地之席，
芯片制造真的很难吗？
首先先直接回答你的问题，芯片制造很难，高精尖的设备，包括原材料大部分都依靠进口，不是某一个国家能单独搞定的，就算是荷兰的ALSM也是靠着大部分的进口完成的光刻机。题主之所以问到这个问题，肯定是源于近日芯片被卡脖子的一些思考，从去年的中兴事件，到后面的华为，大疆等中国科技企业被美国所谓的制裁。说实话，我受够了听到这些消息，也像题主一样不断的在学习了解，甚至是在想办法，
但是情感上的期望更多的是让我们认清现实和着手去做，具体情况仍然需要客观分析。下面我给题主介绍一下我们芯片的差距，以及为什么会有这个差距。一，在芯片设计领域，中国做的水平不错，仅次于美国，中国在设计方面的短板是在设计工具方面。在芯片的设计领域我们做的不错的，芯片设计水平也位列全球第二，连续几年登上世界第一宝座的“神威.太湖之光”超级计算机用的CPU芯片就是典型的代表，
手机、电脑、服务器的CPU芯片性能也达到了国际先进水平。但在手机平板等消费市场的5G芯片设计集成上，一点也不输给高通，在功耗控制和5G基带集成上更强，但在设计工具上仍有不足。芯片设计依赖于电子设计自动化工具(EDA)，它使设计者能够利用计算机对逻辑进行编译、简化、划分、综合、优化、布局、布线和仿真，从而完成芯片设计。
