LPDDR5内存标准公布，你怎么看？
LPDDR4和LPDDR4X内存目前仍然是绝对的主流，LPDDR5标准尽管在2月20日正式发布，但是距离大规模量产到全面普及还需要很长一段时间，至少需要到2020年以后我们可能才会看到大量的LPDDR5内存手机上市，毕竟初期一颗内存就要数百元的话绝对不是一般手机所能承受得了的。LPDDR5相比LPDDR4提升最大的自然就是内存频率，从原来的3200 MT/s增加到6400 MT/s，直接翻了一倍，这会给智能手机、平板电脑乃至轻薄笔记本带来明显的性能提升，更大的内存带宽也有助于提高CPU的性能，使便携电子设备的整体性能再上一个台阶。
另外，LPDDR5还引入了数据复制（Data-Copy）和写X（Write-X）两个减少数据传输操作的命令来降低整体系统功耗，尽管电压仍然和LPDDR4X一样为1.1V，但是闲置状态下电流将降低40%，有助于降低手机等数码设备的功耗，从而提升续航水平，这一点非常重要。新的内存标准当然很好，但是参考LPDDR4从标准公布到量产上市用了1年多的时间，LPDDR5恐怕也会至少需要1年多的时间才能批量使用在新款手机上，三星其实已经有能力用10nm工艺生产LPDDR5内存了，但是真正实用化还得等到2020年，而且到时候可能还是以商用为主，由于成本和良品率的限制，进入民用领域还会更晚。
JEDEC发布JESD235B显存新标准，较上一版有多大的提升？
外媒报道称，电子器件工程联合会（JEDEC）刚刚修订了 JESD253 高带宽显存（HBM）标准，剔除了一些旧的数字。修订后的 JESD253B 标准，已支持多达 12 层的硅通孔（TSV）堆栈，传输速率提升至 307 GB/s，远高于旧标准的 256GB/s 。JESD235B 标准使用与前一版相同的 1024 位总线，但每个引脚的带宽提升至 2.4Gb/s 。
【AMD Vega 10 在 GPU 一旁布置了 HBM 高带宽显存】在制作符合 JESD235B 标准的 HBM 堆栈的过程中，RAM 制造商可以选择 2、4、8、12 层 TSV 。改进的层数和配置，意味着更大的灵活性，使内存制造商能够轻松搭建 24GB 的单片 HBM 堆栈。虽然目前没有厂商展示这样的原型设计，但我们相信，它迟早会到来。
