为什么手机一定要有下巴？
谢邀！目前来看的话，这个下巴确实是让很多用户哦非常不满，也就是说为什么不能够做成真全面片，即便是不能做成真全面屏，为什么又不能做成像iPhone x系列那样非常窄的下巴边框，而安卓的手机，目前最窄的下巴边框号称是3.5毫米，但其实下巴加上边框的宽度已经达到了4毫米左右。这一点上iPhone是有着绝对的优势，据了解iPhone x系列的下巴宽度可能连3.5毫米都没有，总之视觉体验上是非常窄的，这一点没有任何一款手机能够和iPhone的外观相媲美，虽然说iPhone x系列是刘海全面屏！安卓手机在下巴方面做的不错的，其实有OPPO的find x系列以及今年OPPO的reno系列。
但其实与iPhone对比之后，发现下巴宽度依然是非常明显的，这就存在了一个疑问，同样是cop封装技术，为什么iPhone可以做到如此之极致？首先我们说iPhone x系列的屏幕应该是可能iPhone史上最好的OLED屏幕，也是三星能够输出的顶级屏幕之一，而且这款屏幕还是为苹果量身定做的，连三星自己都没有使用，其实我们可以看到三星的旗舰产品在下巴部分和国产手机差不了多少，都是大下巴。
也就是说iPhone是在这款屏幕上提出了建议，同时付出了超过120美金的价格才达到了如此极致的效果，那么对于三星包括国产手机来说，显然在屏幕上的成本不能投入这么多，要知道一块屏幕就已经是上千块钱，那对于本身售价不过三四千元的国产手机来说，显然是不能承受之痛。所以从成本工艺价格上来说，国产手机暂时还做不到iPhone这样极致的表现，那么iPhone是否还可以再极致一点，将下巴完全缩短了，其实理论上是可以的。
据了解，我们知道这款屏幕是三星为苹果定制的，也就是说屏幕在下方折叠和弯曲部分是较长的，相比于三星自己的手机，这块屏幕做的非常出色，但问题在于，即像iPhone这样基本上已经快接近极致，我们说理论上还有可能。因为手机下巴部分其实有很多元器件，这是无法避免的，我们知道当年HTC广受诟病的4下巴就是因为下巴部分有boomsound的扬声器以及其他元器件，所以这里面还有很多复杂的地方，也就是说未来当真正的平下摄像头技术比较成熟的时候，其实最理想的状态就是将iPhone的刘海去掉，同时iPhone的左右边框再缩小一部分，这样的全面屏是所有人可以接受的一个状态！。
为什么安卓全面屏手机下巴都那么大？
从技术层面来说，导致大部分全面屏手机底部留有较大空间的原因是因为，在屏幕采用了Chip On Glass（COG）和（Chip on Film）COF封装技术下，无法解决因手机内部的驱动IC体积较大占用屏幕液晶玻璃基板空间导致手机下巴空出较大空间的问题。以小米MIX 2为例，手机屏幕下方都会伸出来一部分放驱动IC等器件，不过小米通过使用COF封装技术，将原本封装在极版上的驱动IC放到了排线上，并将其翻着到基本背面，使得手机屏幕下方空间得以缩短。
没有采用该封装技术的小米MIX比起来，小米MIX 2屏幕下方空间缩短了1.5mm。既然采用这种封装技术直接将手机底部空间缩减一点，还达不到做成窄下巴的目的，但是为什么iPhone X可以做到呢？其实，iPhone X主要还是得益于起屏幕的加成。iPhone X所采用的屏幕类型为OLED，该屏幕的优势是无需背光模组、能够做成柔性基板，而iPhone X也确实是利用了这一点，通过（Chip On Plastic）COP封装技术将制成柔性可弯折的OLED屏幕基板。
利用该特性，iPhone X上的驱动IC做到了直接贴合到OLED屏幕基板上并直接整体弯折到其背面，将大幅度的将手机底部空间缩减。除了技术层面外，其实也有资金问题。目前OLED屏相关技术掌握在三星手中，如果手机厂商想要让三星提供COP封装的顶级OLED屏幕，可能需要付出非常高昂的费用才行，因为苹果便是想三星支付数以亿计的费用才得到了OLED屏。
苹果手机的无下巴设计是什么级别的技术？成本有多少？
现在来说，也算不上什么黑科技了。一种屏幕封装技术而已。我们常见的屏幕封装技术有三种COG 传统的非全面屏手机采用的技术。COF 国产全面屏手机普遍采用的技术。COP iphoneX采用的屏幕封装技术。这三种封装技术的区别主要在于屏幕IC芯片和排线的布置方式，我找了一张图，相信大家看了就一目了然了。这里特别说明一下iphoneX采用的COP封装技术。
目前要实现这种技术必须采用amoled柔性屏。因为IC芯片，排线和屏幕的基板都是一样的柔性材质，这样就可以做到将排线和IC芯片一起折叠到屏幕底部，以达到无边的视觉效果。目前这种技术只有三星能够提供。为什么国产概念机无法做到应该不是成本问题，因为像vivoNEX，oppo findX，小米8探索版这些旗舰机的定价，应该是能够承受COP封装技术成本的。
这很可能和苹果的“排他性协议”有关。众所周知，苹果在业界有很强的话语权。几乎没有供应商敢对苹果的要求说不。苹果为了垄断某些产品技术，经常和供应商签订一些排他性的供货协议。以保证这种技术在未来一段时间的“独有性”。所以，相信这种“排他性协议”的时效性过期后，国产手机就能采用这个技术了。希望我的回答能对你能有所帮助。
为什么安卓手机不管哪种封装方式，下边框始终比苹果的宽得多？
这是个伪命题呀，今年有很多旗舰的下边框都可以与iPhone11媲美，甚至比iPhone11更窄。其次，今年的iPhone11系列三款产品下边框宽度也不一致，其中售价最低的iPhone11最宽，售价最高的iPhone11 Pro Max最窄。我们这次就拿销量最高的普通版本进行对比，当然，因为oled屏幕的柔性本就大于LCD，因此iPhone11对上国产旗舰没有胜算，而iPhone11ProMax和国产旗舰互有胜负：（一）边框对比情况1、我们首先将iPhone11与自家iPhone旗舰11Pro Max进行对比，发现iPhone11略有不如，证明苹果自家产品下边框也有三六九等，并不能一概而论。
（左边为iPhone11 ProMax，右边为iPhone11）2、我们又将iPhone11与各家旗舰进行对比，发现下边框都是基本相同，甚至还比iPhone11要稍窄一些，下图是iPhone11与一加7Pro的对比，可以看到右侧机型下边框略窄，整体颜值也更高。3、我们又将iPhone11 Pro Max与各家旗舰进行对比，对比结果互有胜负，iPhone赢面较大，但也有几款当仁不上！下图是iPhone11与vivo NEX3的对比，可以看到右侧机型下边框略窄，整体颜值也更高。
（二）封装工艺不同与屏幕特性：目前手机的封装工艺有三种，按难易程度排序为COG，COF，COP。目前全面屏时代使用较多的是COF封装工艺，而超级旗舰会采用更高级的COP封装工艺。我们可以简单看一下这三种工艺的原理和区别：简单来说，其实就是根据排线和IC芯片的位置来区别的不同工艺，COP（Chip in Pi）就是直接将屏幕弯折，将排线和IC芯片隐于下方，这样就可以大幅减少屏幕下边框的宽度。
其中牵扯到了屏幕弯曲，这就限定了COP工艺的范围——只能用于可弯折的oled屏幕，而LCD屏幕目前还做不到这种情况。iPhone11正是采用的LCD屏幕，因此应用COP封装工艺的国产旗舰有很多下边框都窄于iPhone11。iPhone 11Pro Max则是oled屏幕，使用COP工艺后和国产旗舰并没有太大差距。
结论iPhone的售价是5000元以上，如果题主仅仅用千元机（非旗舰）去对比，得出安卓不如苹果的结论，有点不合实际了。oled屏幕价格普遍高于LCD屏幕，并且采用COP封装工艺更是巨额的投入，用在千元机上就得不偿失了。安卓旗舰中，比如三星Note10 等超级旗舰在下边框的控制上都是下了大功夫，并不会比iPhone真旗舰（ Max）差。
