芯片流片为何比量产贵?需要新建生产线吗？
前面的回答，要么不深入，没有说清楚芯片流片为什么贵，要么完全跑偏了，认为流片比光刻还重要，拜托，流片也需要光刻，没有光刻，哪来的芯片？所以忍不住来补一发了。关于流片，芯片设计行业有许多传说，而且一个比一个精彩刺激:一次流片成功的，老板的心情类似于买双色球中一等奖；两三次流片还不成功的，老板只能宣布关门。
开场完毕，进入正题：什么是流片？这么说吧，你带领团队辛辛苦苦设计了一款芯片，尽管用软件验证过，看起来没啥问题，但还是不敢拍胸脯保证，怎么办？找晶圆代工厂小批量试制，封装、测试，找BUG，根据BUG修改设计。这个小批量试制芯片就是流片。可以看出，流片的作用主要有两个：找设计BUG，防止在大批量生产时BUG暴露，带来不可挽回的损失；验证设计功能是否实现，或者实现了多少。
既然流片是正式生产前的试生产，为什么会那么贵？因为芯片生产不同于普通制造业。普通制造业比如生产汽车、家电，要造原型机，花费主要在零配件制造，装配的成本并不高，如果零配件可以通用的化，原型机的生产成本还会更低。但是，芯片生产是没有零配件一说的，是按设计版图，一次制造完成，生产10片芯片和生产1千万片同样的芯片，需要的生产流程、动用的机器设备完全一样，所以：流片何止是贵，流一次片就相当于烧一遍老板的钱包！在流片的成本细项中，机器设备使用成本、化学药液费用等都不是大头，这才几个钱啊！以现在最贵最先进的EUV光刻机来说，每年折旧费用大约1.4亿元人民币，每小时折旧费用大约是15982元，以此估算，1台EUV光刻机的开机费每小时大约3.2万元（按100%毛利估算）。
而1台EUV光刻机的量产吞吐量为每小时光刻250片12英寸晶圆，每片晶圆至少可以切割300个die（未封装的芯片内核）。也就是说，流片的话，光刻机工作1小时的产量就绰绰有余，完全能够满足流片的验证需求。换句话说，光刻机使用费用并不是流片的成本大头。那么，流片的成本大头在哪儿呢？答案是掩膜（Mask）！简单说，掩膜就是光刻加工模板，相当于胶片照相机时代的底片，上面是密密麻麻的芯片电路。
光刻机的工作就是将掩膜上的电路图，由光刻胶转写-显影，再刻蚀之后，转移到硅片上。现在生产高档芯片用到的掩膜是非常昂贵的，一块EUV掩膜版的价格大约是500万美元，是DUV掩膜版的8倍。随着EUV光刻技术进入量产阶段，相应的掩膜版价格也在降低，但最低也在200万美元/片左右。由于高档芯片内部结构复杂，多采用多层布线结构，每一层都需要2到4张掩膜，因此一套芯片大概需要超过10张掩膜。
按此估算，像麒麟990种需要EUV光刻技术的芯片，一次流片仅掩膜就要烧掉至少2000万美元，骁龙765或麒麟810采用DUV光刻技术的芯片，一次流片要烧掉掩膜费大约625万美元。当然，中低档芯片的掩膜费没这么贵，但流一次片的掩膜花费也要好几百万元人民币起步。对小的芯片设计公司来说，这特么不是一般的贵，是要命的贵。
华为海思新一代芯片流片，17年沉淀海思在中国芯片届什么存在？
5月17日凌晨，华为海思总裁何庭波发布《致员工的一封信》，口气十分强硬，也有一丝丝悲壮。他表示，10年前，为了预防所有美国的先进芯片和技术将不可获得，华为秘密研发了多种芯片，如今，保密柜里的备胎芯片“全部转正”，是历史的选择。确保了公司大部分产品的战略安全，大部分产品的连续供应。以下为华为海思总裁何庭波《致员工的一封信》全文：尊敬的海思全体同事们:此刻，估计您已得知华为被列入美国商务部工业和安全局(BIS)的实体名单(entity list)。
多年前，还是云淡风轻的季节，公司做出了极限生存的假设，预计有一天，所有美国的先进芯片和技术将不可获得，而华为仍将持续为客户服务。为了这个以为永远不会发生的假设，数千海思儿女，走上了科技史上最为悲壮的长征，为公司的生存打造“备胎”。数千个日夜中，我们星夜兼程，艰苦前行。华为的产品领域是如此广阔，所用技术与器件是如此多元，面对数以千计的科技难题，我们无数次失败过，困惑过，但是从来没有放弃过。
后来的年头里，当我们逐步走出迷茫，看到希望，又难免一丝丝失落和不甘，担心许多芯片永远不会被启用，成为一直压在保密柜里面的备胎。今天，命运的年轮转到这个极限而黑暗的时刻，超级大国毫不留情地中断全球合作的技术与产业体系，做出了最疯狂的决定，在毫无依据的条件下，把华为公司放入了实体名单。今天，是历史的选择，所有我们曾经打造的备胎，一夜之间全部转“正”!多年心血，在一夜之间兑现为公司对于客户持续服务的承诺。
是的，这些努力，已经连成一片，挽狂澜于既倒，确保了公司大部分产品的战略安全,大部分产品的连续供应!今天，这个至暗的日子，是每一位海思的平凡儿女成为时代英雄的日子!华为立志，将数字世界带给每个人、每个家庭、每个组织，构建万物互联的智能世界，我们仍将如此。今后，为实现这一理想，我们不仅要保持开放创新，更要实现科技自立!今后的路,不会再有另一个十年来打造备胎然后再换胎了，缓冲区已经消失，每一个新产品一出生，将必须同步“科技自立"的方案。
前路更为艰辛，我们将以勇气、智慧和毅力，在极限施压下挺直脊梁，奋力前行!滔天巨浪方显英雄本色，艰难困苦铸造诺亚方舟。何庭波2019年5月17日凌晨宏民认为，今天看来，华为10年前就开始秘密研发芯片一战略备案，是多么具有前瞻性的决断。任正非早就预断到了采购美国芯片的潜在风险，但是当时美国的芯片确实先进，只能边用边学。
