即7nm 的麒麟990 5G芯片采用14nm工艺后，在基带内置的情况下，最终成品面积会达到3.136平方厘米。3.136平方厘米的面积有多庞大？大致相当于普通成人的3个食指指甲宽度X1个食指指甲宽度，这是个相当大的面积，手机主板很难塞下。即使勉强塞下，发热和功耗也会让工程师头疼。但基带外置后，可以从SoC芯片上分拆出30来亿个晶体管，单独做成芯片，布板更灵活，也降低了散热和功耗的压力，但总的体验还是比不上原生7nm 工艺。
为什么手机芯片工艺可以7nm，而电脑cpu只能14nm？
这个问题确实是太混淆视听了，必须说说，因为电脑CPU基本上英特尔占主导地位，它也曾是世界上最大的半导体公司，现在的第二大，它的CPU研发制造技术至少在现在还是独步天下，所以面对题主的问题：1、你必须相信英特尔，至少现在是2、当有人说我的工艺达到7nm，而电脑CPU还只用14nm时，请参阅第一条为什么这么说，因为现在所谓的制程数字已经变成了一场营销的手段，所谓“7nm”营销标签与英特尔的“10nm”也就名称不同而已，晶体管的物理尺寸其实在相同的范围内，实际的区别在于看谁更不要脸。
比如Global Foundries（GF，就是给AMD生产CPU的那家）最近称，他们新的7nm制程其实和英特尔10nm制程差不多。咱们也不凭空乱说，上面是英特尔公布14nm晶体管的数据，它的栅极宽度为42nm，而同期三星的14nm制程栅极宽度为48nm，TSMC（台积电）的16nm制程为45nm，如果稍讲究点，英特尔的制程叫14nm的话，三星的应该叫16nm，但它偏偏也要叫14nm，谁让这没有什么强制标准要遵循呢。
实际区别远不止此，看最终的晶体管面积就好了，在1um^2的面积上，英特尔14nm晶体管可以摆上101个，三星14nm晶体管只能摆75个，TSMC的16nm晶体管能摆上81个。所以，你现在能懂了吗？它说7nm不代表它真的就是7nm。英特尔将在明年量产10nm的产品，而它的水平可能与7nm相差无几，即使如此，你还是要相信英特尔更好。
中芯国际14nm工艺能够生产手机芯片吗？能产什么水平的CPU？
先来看看，14nm比较有名的处理器有哪些吧！比如三星Exynos7420,，这是三星曾经一代神U，苹果的A9，高通一代神U骁龙660，当然也包括火龙骁龙820和骁龙821。华为这边就是麒麟960，这个是台积电16nm工艺，实际上是比三星的14nm更优秀的，还有就是麒麟710，而这些处理器，连目前低端的骁龙480都打不过，所以以目前的技术来生产芯片，基本上都是低端级别了。
华为研发出14nm超越7nm的手机芯片？是不是真的？有这种可能吗？
事件回顾：在2022年的新年致辞中，华为海思官方发出“2022，向“芯”而行”的主题海报，这不仅让人浮想联翩，海思麒麟这是克服芯片难题，将要重生了？随后一名外国博主爆出了麒麟830、720采用14nm工艺的消息，更是把这件事推到高点。可轮值董事长徐直军说了，要大家给华为时间，大概几年时间，看看华为能不能重回正轨，用上华为5G手机，所以麒麟官方这个进度，跟徐董事长的话有一定出入。
但作为一名吃瓜群众来说，那是很希望华为能够突破芯片封锁，不单是华为，对整个中国半导体行业起到颠覆作用，至少我们可以不再依靠高通、台积电这些企业，不至于被卡喉咙。那华为研发出的14nm能超越7nm手机芯片吗？想要超过7nm确实挺难的，毕竟工艺差了整整一代，这还不算台电机、三星这些半导体企业在芯片行业的积累，这些成熟的经验和技术沉淀，也不是一朝一夕的。
所以媒体宣传的是华为通过芯片叠加技术，把14nm做到比肩7nm，并不是超越。华为的14nm比肩7nm主要有两个仰仗：一方面、中芯国际的14nm已经很成熟了，国产芯片中麒麟710F就是中芯国际代工的，作为国内最强的芯片加工企业，14nm是目前极限。另一方面、华为在发力芯片叠加技术，简单说就是把两颗14nm的芯片做重叠，然后降低功耗，解决芯片直接的协同合作，从物理层面达到1 1大于2的水平。
这条路虽然曲折，但也是没办法的事，在光刻机受限，国外代工企业又未取得许可的情况下，这种“曲线救国”的方式不失为一个解决办法。其实芯片叠加技术并不是华为首创，之前一些企业也用过。IBM、三星这些都有攻克，再说我们使用的服务器，也有多台连用的，只是受限于手机尺寸和发热，这是要考虑的重大难题。但我们看到英特尔跟AMD的竞争，牙膏厂即使没有用上最新的制程工艺，也小优于AMD，这至少从侧面证明了制程优势并不绝对，特别是近两年高通芯片发热严重，也算是给华为腾了一个空隙。
