不过，现在阶段GaN材料的研究与应用仍然是全球半导体研究的前沿和热点，是研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料，并与SIC、金刚石等半导体材料一起，被誉为是继第一代Ge、Si半导体材料、第二代GaAs、InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。
CPU能不能用别的材料做？
当然可以，目的只是信息传输，数据运算，可以用各种材料制造，但现阶段使用硅是最好的选择，因为到处都是，获取成本低，比较稳定。其它材料也有更好的，只不过不宜获取，成本太高等还有其它一些特性上的限制等，未来也可能出现光芯片，甚至有可能是细胞芯片，本质上说我们的大脑就是一部超级计算机。没有什么不可能，只有不知道。
手机处理器是用什么材料做的？
手机的原材料： 1.内核。2.处理器。3.电池。4.显示屏。1.手机主板原材料： 覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。2.手机屏幕： 手机屏幕都是玻璃材质的。硅酸钠为主要原料,另外根据需要,在制作时添加不同的物质或者使用不同的工艺3.苹果手机的材料： iphone4的边缘材料是镁铝合金,背面是高强度玻璃面板,屏幕材质是ips硬屏。
iphone4s同样...4.一般智能手机的屏幕材料： 一是电容屏一是电阻屏5.手机屏幕是材料： 玻璃的,二氧化硅6.手机的外壳材料： 手机外壳各种材质的都有,当然材质越好,显得品味也越高,当然价格也就越贵,大部分的手机都主要使用合成塑...7.手机膜是什么材料： 一、PP材质(类似塑胶袋) 这种材质的大多是第一代保护膜,材质软软的,透光率差,根本起不到防刮花。
近几年来，国内外企业都在大陆疯狂建设晶圆厂（晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。还记得红极一时的美国硅谷么？），纳米技术也是一路升级更新。去年9月份，全球顶尖的晶圆代工厂台积电宣布计划在台湾建设3纳米制程厂，虽然有人说5纳米/3纳米将会面临很多技术难题，可是解决了难题之后技术才会成长。
那么制造工艺到底是什么呢？芯片的制造工艺常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm来表示。现在的CPU内集成了以亿为单位的晶体管，这种晶体管由源极、漏极和位于他们之间的栅极所组成，电流从源极流入漏极，栅极则起到控制电流通断的作用。而所谓的多少nm其实指的是，CPU的上形成的互补氧化物金属半导体场效应晶体管栅极的宽度，也被称为栅长。
栅长越短，则可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶体管——Intel曾经宣称将栅长从130nm减小到90nm时，晶体管所占得面积将减小一半；在芯片晶体管集成度相当的情况下，使用更先进的制造工艺，芯片的面积和功耗就越小，成本也越低。栅长可以分为光刻栅长和实际栅长，光刻栅长则是由光刻技术所决定的。由于在光刻中光存在衍射现象以及芯片制造中还要经历离子注入、蚀刻、等离子冲洗、热处理等步骤，因此会导致光刻栅长和实际栅长不一致的情况。
