如何看待纯正“中国芯”，传华为海思麒麟710A使用中芯国际14nm工艺？
这是华为的一次比较大的战略部署，因为14纳米台积电工艺可能以后将无法使用，如果这次的麒麟710a可以成功的话，无疑是给华为的自研芯片吃下了一颗定心丸，也可以告诉我们，中国有实力产出自己的芯片，并且性能也不弱，也给了美国一个压力，虽然说华为并不承认和中国直接绑定，但我们也不得不承认，华为一定程度的代表了我国最尖端的科技。
这一次的成功，也给全世界示威—中国的技术，并没有这么不堪台积电因为知识产权问题，以后很有可能不能为海思处理器代工12纳米以上制程的芯片，虽然说12纳米并不顶尖，但这是一条庞大的生产链。华为的中端处理器仍然需要12纳米工艺，华为的其余产品，比如音箱，路由器，电视的处理器，都需要12纳米这一条庞大的产业链，甚至华为的基站也需要12纳米以上的芯片，这次中芯国际的代工，不仅是帮助了华为，也是给全部的中国企业吃了一颗定心丸，这标志着中国全自主研发的芯片成为了可能，这是非常难得的这一次的中国芯，是意义重大的一步，我们也相信中国自主生产的芯片，在将来会愈发的多，这一步，可能就是中国精密芯片行业的崛起，我们期待中芯国际和华为在将来给我们带来更多惊喜以上是我的观点，希望可以帮到你。
为什么AMD用7nm工艺制作的cpu才追上intel的14nm工艺的CPU？
可以说AMD这次依靠Zen2打了一次翻身仗，有架构和工艺两方面的原因，先看下图。在Single Thread单核性能上，Zen2较上一代提升21%，这其中约60%由IPC也就是架构本身的提升带来的，另有约40%则直接受益于7nm工艺带来的频率和其他各项提升。而在芯片间互联上，AMD使用最新的Infinity Fabric 2（IF2）。
AMD将IF2跟Memory 的时钟切开，允许memory单独Overclock，另外IF2支持PCIe4.0，使得IF2整体效率提升27%。上一代Zen架构的 12/14 nm工艺，跟7nm相比差了两代。7nm晶体管密度翻倍，相同性能下功耗减半， 比Intel 10nm性能稍好。如下图，AMD认为自己通过率先进入7nm工艺，已经在性能功耗比上赶上并超过竞争对手。
AMD甚至提到台积电7nm的性能比他们预想的还要好。而由于7nm工艺相比14nm明显的优势，使得AMD大胆地将原有架构进行革新。原来的Zen1芯片是麻雀虽小五脏俱全，每颗die上除了CPU core之外，还有两个memory controllers, 芯片互联Infinity Fabric ，和PCIe。
而在Zen2上，AMD将这些IO相关，对工艺不够敏感的电路留在了14nm IO die上，而把对性能功耗要求高的CPU core，和部分Inifinity Fabric放入7nm die中，持续优化。这一点又和Intel的做法接近了。总结： AMD Zen2在架构上已经补强了多项短板，迫近了与Intel的距离；而在工艺上，台积电7nm工艺略好于Intel 10nm，保证了AMD目前在工艺上的微弱领先。
中芯国际已经可以制造14nm的芯片，是不是说可以生产出类似intel14nm制程的电脑cpu了？
不行，中芯国际的14nm工艺，只相当于intel的20nm工艺一、中芯国际14nm工艺现在关于工艺，其实并不那么严格的对应晶体管栅极距离了，已经不是绝对相关了。所以按照最传统的搞法，要按晶体管密度来看相关的工艺水平了。中芯国际的14nm工艺，采用的是14nm FinFET技术，和台积电的1６nm技术差不多。
为何这么说呢？因为中芯国际的14nm工艺，其晶体管密度大约在25-30MTr/mm²。即每平方毫米，大约2500-3000万个晶体管，而台积电的16nm工艺，是28.8MTr/mm²，即2800万个晶体管左右。二、英特尔14nm工艺那么intel14nm的工艺，晶体管密度是什么样的？按照intel之前的说明，Intel的14nm工艺晶体管密度是37.5MTr/mm²。
而3750万个，相比于3000万个，提升了20%，而晶体管的多少，一定程度上就决定了芯片的性能，提升了20%的晶体管，其实也可以认为提升了20%的性能，所以这两种工艺是不一样的。另外其实，按照台积电的说法：“现在描述工艺水平的XXnm说法已经不科学了，因为它与晶体管栅极已经不是绝对相关了。制程节点已经变成了一种营销游戏，与科技本身的特性没什么关系了。
”说明对于芯片企业而言，不同的企业之间，工艺节点其实是不一样的，英特尔的10nm、三星的10nm、台积电的10nm，看起来都是10nm，但晶体管密度完全不一样，所以难度也不一样，intel的 10nm的芯片，晶体管密度，是台积电、三星的两倍！大家认为intel的工艺制程基本上是没有水份的，而像台积电、三星、中芯国际相对而言是有一定水份的。
