美国政府为了限制荷兰ASML公司向中国公司出口EUV光刻机中芯国际买不到它，造不出7纳米的芯片。5.封测用光刻机制造完芯片后，还得从刻好的晶圆上切下来，接上导线，装上外壳，顺便测试，这步骤叫做封装测试，一个芯片就完成了。封测技术，我国已经基本吃透，长电科技、华天科技、通富微电是我国的三大封测巨头。国内芯片产业公司分布1、设计类领域上市公司：兆易创新、景嘉微、紫光国芯、北京君正、中科曙光、中颖电子、富瀚微、圣邦股份2、制造类领域上市公司：士兰微、三安光电、中芯国际(港股)3、设备类领域上市公司：至纯科技、北方华创、长川科技、晶盛机电、精测电子4、封测领域上市公司：长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技、太极实业5、材料领域上市公司：江丰电子、南大光电、江化微、鼎龙股份、晶瑞股份、上海新阳、中环股份等。
中兴宣布量产7nm芯片，这意味着什么？
完全没有任何值得高兴的事！因为中兴还是深度依赖台积电等企业代工，自己并不会制造芯片，和华为一样。中兴7nm芯片主要是为5G基站服务，对于手机端没有半点贡献中兴宣布量产的7nm芯片，还是基于台积电等代工厂生产的一样，这里的7nm仅仅指的是有设计7nm芯片的技术，本质上和华为是没有任何区别的，都不具备代工生产芯片的能力！据了解，在今天上午九点整，中兴通讯公司在深圳南山区高新技术产业园总部召开了去年2019年度的股东大会。
中兴相关领导徐子阳回应了目前外界较为关注的5nm芯片发展进程的问题，他说道：“目前中兴公司7nm芯片已实现规模量产,同时5nm芯片将在明年2021年推出。在芯片方面，中兴做好了前端和后端的设计，但在芯片生产和制造方面，还是要依赖全球合作伙伴分工生产。需要注意的是，这里中兴所提到的7nm的芯片并不是类似华为麒麟的5G Soc，而是面对5G基础设施和基站的一些核心设备所需要的芯片，本质上是和华为形成了有效的竞争力，中兴在芯片代工制造方面依旧需要台积电等企业的代工且深度依赖。
英特尔计划何时排产10nm与7nm工艺？
在 2019 年度的投资者会上，芯片巨头英特尔披露了其即将推出的制造技术的最新消息。该公司有望在 2020 上半年启用 10 nm 制程，以生产服务器级产品。需要指出的是，这是该公司暂时所暗示的内容，仍有待正式确认。令人惊讶的是，英特尔还计划在 2021 年启用 7nm 制程，并用于商用芯片的制造。【题图 via AnandTech】据悉，英特尔的 7nm 工艺有是由不同于 10nm 的开发团队负责的，因此这一技术将比人们想象的更早到来。
该制程节点采用了 13.5nm 极紫外光刻（EUVL），不依赖多重曝光（这是英特尔 10nm 工艺面临的主要问题）。事实上，EUV 的使用将简化产品的开发、制造，且有望缩短其生产周期。至于首款采用 7nm 工艺的英特尔芯片，将是 2021 年推出的基于 Xe 架构的 GP-GPU 。此外，这颗芯片还会采用英特尔的嵌入式芯片互连桥（EMIB）、以及 Foveros 硅堆叠技术，证实了该产品不是单片设计。
这意味着 EMIB 和 Foveros 之类的技术，将成为英特尔未来的重要组成部分。需要指出的是，尽管英特尔首款 7nm 产品将于 2021 年推出，但英特尔强调称，大批量制造（HVM）将于 2022 年开始。届时该技术还会从服务器 GPU 拓展到服务器 CPU 领域，预计未来三四年内会推出更多 7nm 产品。
去年年底的时候，英特尔宣布了一项重大计划，旨在对该公司旗下的众多晶圆厂进行制程升级。从官方信息来看，英特尔正在亚利桑那州的 Fab 42 工厂装备 7nm 芯片制造工艺。同时，英特尔计划对俄勒冈、爱尔兰、以色列等地的晶圆厂进行升级。如此看来，该公司或在 2021~2022 年间，为其它晶圆厂也做好升级至 7nm 工艺的准备。
如果比亚迪研发7nm芯片和7nm光刻机，能取代富士康吗？
比亚迪研发光刻机，这个可能性为零，因为没有哪一家企业能单独研发光刻机，世界上找不出这样的一家企业，光刻机属于整个工业体现的完美体现，我们国家投入那么大的人力资源财力和物力，现在都没有办法突破十四纳米的光刻机，比亚迪再厉害也做不到，所以根本不可能的事情，比亚迪自己研发芯片这个可以去做，但是说自己研制光刻机不可能。
富士康自身也没有这个能力研发光刻机，富士康只是一个代工厂，自己并不算科技公司，富士康完全不具备研发光刻机的能力，更不用说7纳米级别的了，全世界只有荷兰一家，而且这家公司并不是自身能力，而是跟几十个国家的顶级科技公司合作，从这些公司中提供最顶级的配件组装而成的，世界上并没有哪一家公司能够单独研制成功。单独一国研制光刻机是存在的，但是需要的是比较完整的工业体系，比如说日本和美国自己就能研发出来14纳米级别的光刻机，是国家支持拨款才能做到的，而且其他科技公司全力配合的情况下，这个需要政府牵头去做，富士康的级别根本达不到差远了，而比亚迪其实也根本达不到，也差远了呢，光刻机能随便让一个代工企业都能研发，那那些科技公司不羞愧而死。
想想我们举国之力现在都还卡在22纳米级别的门槛上，比亚迪一家公司能够做到突破7纳米级别吗，加上过去完全没有任何这方面的技术积累和经验以及人才和相关产业，直接就说进军最顶级的光刻机，亏这个提问题的人敢说，这不是存心给比亚迪招黑嘛，比亚迪代工产业在国内的确是数一数二的，但是在高端科技创新方面的确还是没有什么拿得出手的东西。
富士康也一样，跟真正的科技公司相比较差太远了，在科技公司眼中，代工企业其实没有什么科技含量，说实话光刻机能随便让一个没有任何这方面经验的企业研发成功，那我们还会被卡那么久吗，美国和日本全国之力也没有办法突破7纳米级别的光刻机，比亚迪一个公司能比得上一个国家的力量吗，要知道荷兰光刻机公司的产品并不是他们一家的，而是全世界几十个国家合力的成果，所以不要再提这种无脑的幻想了，不要给企业招黑了。
为什么提起7nm制程只说台积电三星英特尔而不提华为高通？
因为台积电、三星和英特尔都具备晶圆厂，也就是说有能力制造芯片成品，而华为和高通是芯片设计方，他们只能设计芯片，但是却无法制造生产芯片，这样就需要和台积电等厂商合作让他们代工，从而把芯片制造出来。不过英特尔有点不一样，英特尔不仅是芯片设计方，还是芯片制造方，有能力自行设计自行生产，也是业界极少的半导体厂商，三星也是类似，而台积电就属于纯粹的芯片代工方，自身没有任何芯片ID设计，只是负责代工客户的芯片。
对于7nm工艺来说，尽管华为和高通目前销售的主力芯片都是7nm工艺，但是实际上真正掌管芯片制程的还是三星和台积电这样的芯片制造方，他们需要从荷兰ASML购买EUV光刻机，并且经过不断的研发和改进，最终使客户的7nm工艺芯片顺利投产，这里面的技术难度非常大。所以说，即使华为和高通成功设计了一款先进芯片，比如麒麟990和骁龙865，如果没有台积电和三星这样的厂商7nm技术支持，也是难以生产的。
如何评价中兴通讯7nm芯片实现量产，5nm芯片正在技术导入？
1、首先中兴宣称量产的7nm芯片是用于5G基站的，而不是用于像手机这种消费电子产品上。所以，技术含量一般。2、中兴所谓的量产的7nm芯片可能只是用于5G基站的某些个小零件打个比方：就像一辆汽车由５０００多个零件组成，中兴可以量产其中某几个零件一样。这个零件对于整机的价值占比多少，官方没有说。如果是关键部件，早就迫不及待的宣布了，但是这次并没有。
有没有人敢打赌，明年这时候中国能不能研发出国产的7nm光刻机？
8月7日华为余承东在演讲中提到9月15日以后，华为将无芯片可用。感叹华为只有研发了芯片，没有参与芯片的制造，对于美国第二轮的制裁，已切中要害，对华为来说是灾难性的，但我们相信正如任正非任总说的一样，是灾难或许也是一种机遇，中国正 举全国之力，向半导体芯片研发制造进军。对于明年这时能否研发出国产7nm光刻机，有以下几点看法：1、目前世界上最厉害的只有荷兰的ASML公司能够生产光刻机，一台光刻机需要几十万个零件组成，不是举一家之力能够完成的，需各方通力合作。
有人说比造氢弹还难。目前中国只有上海的中微公司能够生产光刻机，目前应该只能生产48nm的光刻机。2、作为占有世界份额50%的台积电，目前能生产5nm的芯片，而作为中国最大的芯片制造商中芯国际目前能生产的是14nm的芯片。中芯国际目前正投入几百亿建设中向7nm进军，有消息说力争年底研制出7nm芯片。3、据来自苏州工业园区纳米科技园消息，中科院正研发石墨烯芯片，如果真的研制成功那就不再需要光刻机了，这将又是领先世界的技术。
“乌合麒麟”口中的14 14nm 3D封装技术能成为国产芯片的希望吗？
把事情简单捋一遍，你会明白一切。一个叫菊厂影业Fans的自媒体发文：华为掌握了14 14nm芯片叠加性能比肩7nm的技术。（图一）众人质疑，菊厂给出肯定的答案：通过华为的一项专利技术实现。（图二）后面大家都知道了，惨遭打脸、谎言被揭穿。而第一个揭穿是鸿蒙钊哥，也就是图二上面那个人，真名李传钊，在华为工作七年。
