，在国内的众多芯片公司中最有可能成为中国高通的企业真有不少。至于这家公司自己，官方也有介绍：江苏时代芯存半导体有限公司正式成立于2016年10月，公司股东有江苏时代全芯存储科技有限公司和淮安园兴投资有限公司。江苏淮安PCM生产项目总投资130亿元，一期投资43亿元，淮安园兴投资有限公司出资16亿元人民币占股44%。
生产芯片的公司有哪些？
高通、联发科、海思半导体、苹果能造芯片吗？也许很多人会第一时间回答，当然能造芯片啦，它们都是芯片公司啊！其实不然，它们是芯片公司，但是它们大都不能造芯片！芯片公司主要分为两大类：芯片设计公司和芯片制造公司！……芯片设计公司华为每年投入一千多亿研发费用，2020年预计超过200亿美元；难道华为旗下的海思半导体还造不了芯片吗？高通、联发科不是一直在卖芯片给小米、OPPO、vivo吗？苹果公司不是一直在使用自家的苹果A系列芯片吗？是的，它们都有芯片！不过，它们都是芯片设计公司，都是委托芯片制造公司来代工生产芯片的！就好像华为海思半导体，绝大部分中高端芯片是由台积电代工的！苹果、高通、联发科，也大都是找的台积电、三星代工手机芯片！苹果公司是台积电的第一大客户，华为是台积电的第二大客户！芯片设计公司与芯片制造公司，就好像设计师与施工队的关系？“您给我图纸，我给你造房子！”芯片设计公司提高芯片设计方案，芯片制造公司负责把芯片生产出来！……芯片制造公司（或芯片代工公司）咱们大陆的中芯国际是芯片制造公司，咱们台湾省的台积电是全球第一的芯片制造公司；台积电是全球第一家芯片代工企业，与英特尔、三星的经营模式，差别很大！英特尔、三星既是芯片设计公司，又是芯片制造公司，是全能型的芯片玩家；格芯（格罗方德）、联电、高塔半导体、华虹半导体、世界先进、力晶、东部高科等，大都是芯片制造公司！台积电、三星、英特尔是全球最强的三家芯片制造公司；咱们大陆最强的中芯国际，暂时只能代工14nm制程芯片；……只有同时具备超强的芯片设计公司和芯片制造公司，才不容易被“卡脖子”！华为、中芯国际，承载着14亿国人的希望！路漫漫其修远兮，华为、中芯国际比较越来越强大！……以上仅为浩子哥个人浅见，欢迎批评指正；喜欢的可以关注浩子哥，谢谢！认同浩子哥看法的，请您点个赞再走，再次感谢！。
国内的芯片公司，哪家最有可能成为中国的高通？
虽然，中国芯片技术起步较晚，特别是在高端芯片领域与发达国家还存在明显差距。但是，在国内的众多芯片公司中最有可能成为中国高通的企业还真有不少。除了最热门的华为之外，还有紫光、联发科等企业的芯片。第一名是华为海思，在手机芯片与通讯芯片领域，华为国内最强，并且拥有较强的竞争力。华为在未来芯片领域超越高通的底气主要有二个：一是，在手机芯片与通讯芯片领域，华为国内最强，并有与国际巨头过招的实力。
而且华为海思入局比别人早。早在2004年华为海思便升格为海思半导体有限公司。到了2017年麒麟960被Android Authority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”。另一个是，华为在芯片研发方面的投入巨大，超越高通只是早晚的事。华为一直走的是“技工贸”路线，在技术上一直有持续的巨资投入，每年研发投入都占公司总营收的10%-15%，在全球顶尖的科技公司里，华为的研发投入都是非常靠前的。
这里贴一张欧盟发布的2017全球企业研发投入排行榜，华为104欧元排第六。第二名是紫光集团，从严格意义上讲，紫光与高通并不相似，紫光所追赶的目标是三星。作为拥有强大政府背景的紫光集团，是国产半导体产业的典型代表，它所布局的是整个半导体集成电路行业，而非仅是做手机和通讯芯片。目前，紫光旗下的子公司已经收购了展讯和锐迪科，并联合美国INTEL，已经开始涉足手机芯片行业。
这意味着，紫光集团将与美国INTEL一起合作，开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案。一旦研发成功，将有可能会威胁到高通的在芯片设计市场老大地位。第三名是台湾厂商联发科。其实，联发科的历史比华为还要悠久。与高通一样，联发科自身不制造手机，而是单纯的向厂商提供成品的芯片。联发科的芯片与华为麒麟芯片相比同是ARM公版架构，在性能上的也不比华为芯片要差。
