不过，这是题外话。集成5G芯片之所以比外置5G基带更先进，是因为集成5G芯片肯定支持5G双模。5G手机和7nm工艺的芯片没有直接联系。只是7nm工艺比过去的10nm和14nm工艺集成度更高，所以可以增加芯片的晶体管规模，也有助于提高频率，从而使芯片在性能上更具竞争力。这是每一代半导体技术升级的必然红利，包括未来从7nm到5nm。
5G手机必须用到7nm工艺的芯片吗？
5G手机和7nm工艺的芯片本身并没有直接联系，只是因为7nm工艺相比过去10nm和14nm工艺集成度更高，所以可以提高芯片的晶体管规模，也有助于提升频率，从而使芯片获得更强的性能竞争力，这是每一代半导体工艺升级必然会带来的红利，包括未来如果从7nm到5nm也是如此。不过因为2020年正好卡在了4G到5G手机的升级过渡年，因此新机型必须要搭载5G基带，如果是采用了较老的14nm工艺，那么5G基带就只能做成外挂形式，这样难免就会导致占用更多的手机内部空间，摄像头、电池容量，乃至快充等都可能受到影响，所以只有靠更先进的工艺，提高晶体管密度，把5G基带封装到主芯片内才是最好的解决方式，所以华为麒麟990芯片就是因此采用了最先进的7nm euv工艺，因此也做到了首颗集成5G基带的SOC，获得了不错的能效比。
如果说华为暂时无法使用台积电7nm工艺的话，那么14nm当然也可以制造麒麟990，只是华为会面临两种选择，一是继续集成5G基带，但是麒麟990的CPU和GPU规模降低，相应的也会导致基础性能下降；二是保持麒麟990现有的规模和性能水平，把5G基带拆分成为外挂基带，就和之前的麒麟980 巴龙5000基带那样。
华为发布的5G工业模组有什么用？与5G芯片比有什么不同？
应邀回答本行业问题。5G工业模组，是5G相关的物联网产品的重要组件，内部集成了5G基带芯片。5G工业模组，从某种程度来说，相当于手机里的Soc。我们可能比较熟悉的是手机里的Soc，现在比较常见的比如华为的麒麟系列Soc、高通的骁龙系列的Soc。Soc是当前智能手机的核心，各个手机厂家的手机，则是在Soc上进一步开发的产品。
而这个5G工业模组，则是给一些涉及5G行业应用所需要的物联网设备商使用的一种核心原件，那些企业可以在5G工业模组的基础上，进一步开发出来自己的产品。比如无人机企业，可以在5G工业模组的基础上开发出来5G无人机，AR/VR企业则可以开发出来基于5G的AR/VR设备。现在全球都在聚焦5G，都认为5G将会是一个万亿级的产业，而这块非常重要的部分就是5G的工业模组，这是5G芯片上游和各行各业的5G下游产品企业之间的纽带。
5G工业模组的技术含金量是比较高的。5G工业模组，顾名思义的是要满足工业级的要求，如果按照一般的设备分类的话，普通的手机只不过是民用级，距离工业级的差距还是比较大的。工业级模组，对于工作环境的要求，对于设备的寿命、可靠性、安全性、稳定性，乃至耗电性能，有着异常严苛的要求，这部分的含金量还是非常的高的。
华为的5G工业模组的价格还是非常便宜的。现在华为推出的5G工业模组的价格是999元，可能一些业外人士觉得这个价格很贵，但是实际上这个价格和现在的5G工业模组相比，是便宜的"令人发指"，要知道现在的普遍的5G工业模组的价格是在2000-3000元之间，华为可以说是把它"价格杀手"的本色发挥的是淋漓尽致。
而这个价格按照预计是2-3年之后的价格，华为可以说是直接的把5G工业模组的价格打到了地板上。现在的很多5G工业模组都是基于高通的基带芯片的，最新的是基于高通的X55的5G工业模组，华为的999元的定价可以说是向高通直接的发起了挑战，接下来高通将会非常难过。华为的5G工业模组可以说是有着非常高的战略意义，其实就这块而言，比什么5G手机，5G CPE，要重要的多得多。
通信业认为，5G里80%的应用将是物联网应用，而这些物联网应用，都会有相应的产品，这部分可以说是涉及到非常非常大的市场，而华为推出的完全可以自研自产，没有美国的元器件的5G工业模组，可以说给未来中国整体的5G产业和全球其他国家的5G产业竞争，打下了坚实的基础。未来中国将会涌现出来各种的基于5G的产品，去争抢全球的市场份额，还不怕被美国掐脖子，这个意义是非常重大的。
集成式的5G芯片是不是要比外挂式的5G芯片更加先进一些？
感谢邀请！的确如你说的那样，目前购买5G手机如果有双模的就够买双模的，如果是集成式的SoC就买集成式的SoC，集成式的SoC肯定比外挂式的5G芯片更先进。首先，集成式SoC都是支持NSA
