现在有三条线。另外，同一过程的概率也很重要。自2015年14nm工艺投产以来，英特尔已经发展到第三代。英特尔一直在改进工艺，在不增加功耗的情况下不断提高性能。与第一代14nm工艺相比，14nm工艺的性能提升了26%，或者说功耗降低了52%。很多年前，英特尔就预言了自己半导体技术的进步，这里应该有个搞笑的表述。
什么是半导体？
半导体是电子元件的主要原材料。它是由硅，砷，锗，镓等为半导体材料，它是介入导电体与绝缘体之间的一种化和物质，它是一切电子元件制作的最佳材料，它的导电性能随着温升而增强，恰恰与金属导体性能相反，用它制作的电子三极管，对电子频率能产生放大和缩小的功能，常用的电子三极管有PNP型和NPN型，现代它的用途非常广泛，如1C集成电路，手机芯片，电子二极管，三极管，电阻，等电子元件，通常把它们制作的晶体管称为锗管，硅管等型号，随着科学家们对半导体材料不断地开发，新型的材料应运而生，如砷化镓等材料，用它研发的微波与光电电子元件，推动了现代微波与光电技术的发展。
中国大陆有哪些制造芯片的大公司？
芯片有设计、制造、测封几个环节。国内都有公司在做。目前测封环节技术上没有问题。设计上虽然弱，但是这几年发展很快，把韩国一些二流芯片设计公司搞倒了一大批。目前最弱的环节是制造。制造关键是卡在光刻机上。台积电目前主流做10纳米工艺的芯片。我们中芯国际马上投产的是14纳米生产线，不知道今年能不能投产。但是台积电今年将投产7纳米的生产线，还是差了两代。
设计方面的公司有：第一名海思：芯片主要自己使用。有手机处理器麒麟，还有基带芯片、另外还有安防、智能电视、物联网等等。业务随华为集团的增长而增长。现在做手机处理器的，有苹果，三星，华为，小米，高通，联发科，展讯。海思目标是超过高通。现在高通是海思的3.5倍。从长远看，高通在走下坡路，这希望有希望实现。第二名紫光展锐：展讯，锐迪科合并之后成立，目前是三星手机处理器和基带芯片除自家产品之外的最大供应商，展锐的任务是战胜联发科。
展锐是海思之外国内唯一一家营收超过100亿人民币的公司。三星手机，中低端系列，里面的芯片是紫光展锐的第三名中兴微电子：主要是中兴自己的通信设备用的部分芯片，主要是基站和路由器芯片。手机芯片外购芯片设计独角兽：寒武纪，做人工智能芯片，是目前国内芯片设计领域唯一处于国际领先水平的公司。产品刚刚出来不久。其他还有：华大半导体：隶属于CEC（中国电子信息集团产业集团），CEC是世界五百强，是中国电子产业的国家队，是中国大陆唯一涵盖设计、制造、封装、测试、EDA工具等积体电路完整产业链的企业。
这主要是在国家安全角度，保障各国敏感领域的芯片自主供应。很多关键领域的芯片，如：二代居民身分证、中石化加油卡、社保卡、税控IC卡、北斗系统芯片等等都是华大做的。另外华大还有完全自主的、集成电路设计软件。北京智芯微电子：主要做智能电网，充电桩芯片。汇顶科技：指纹识别芯片，做得不错，世界第二。仅次于给苹果供货的AuthenTec公司。
现在我们国产手机大部分都是汇顶科技做的。杭州士兰微电子：主要做LED照明和变频电机芯片。具有完整的设计、生产、封装能力。 大唐微电子：主要做身份证、社保卡、交通卡、金融卡芯片，还涉足新能源汽车芯片。中星微，主要是做图像处理芯片，摄像头芯片等制造方面的公司：目前10纳米的生产线是空白。比较大的有：中芯国际：目前14nm技术开发进展顺利，这是国内现在在开发的最领先技术。
新昇：今年大硅片，40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片投产，打破国外垄断。华虹集团：正在建设12吋生产线，估计明年投产。现在有3条线。还有合肥睿力，华润微电子等。另外台积电、海力士等在大陆都在建设新的生产线。全球新建的芯片生产线，超过三分之一在大陆。在存储芯片方面：这是国内的弱项。现在有武汉长江存储的32层3D NAND闪存、福建晋华的32纳米DRAM利基型产品，以及合肥长鑫（睿力）的19纳米DRAM。
