不管怎么算，从钎焊到硅脂都是导热能力的极大下降，理论上导热效率损失90%都是可能的，而且硅脂的成本更低，工艺也更简单，所以很多人把英特尔这次改变视为奸商抠门之举，刚好2012年的时候AMD的处推土机处理器已经失利，英特尔没有竞争压力了，所以这个说法是最流行的。千古之谜：英特尔为何冒大不韪用硅脂？在放弃钎焊换用硅脂的六年中，英特尔官方对这种转变一直没有公开解释，在一些玩家看来，被骂了6年也不敢解释更坐实了英特尔是为了省钱才换的说法——不怪人民群众喜欢阴谋论，从钎焊到硅脂确实可以节省成本，就算减少1美元的成本吧，英特尔一年出货量的处理器数量在2.5亿左右，算下来也要2-3亿美元，虽然相对每年一百多亿美元的净利来说不值一哂，但蚊子肉也是肉啊。
上面这个解释合情，但我个人并不认同这种猜测，省了钱是英特尔改用硅脂导热的结果，但不是英特尔这么做的原因，这事应该不是从商业角度考虑的，而是背后有技术原因。当年酷睿i7-3770K开盖事件频发时，还有一个解释听上去更合理——英特尔改用硅脂导热的节点是22nm的IVB处理器，相比32nm的酷睿i7-2600K，酷睿i7-3770K的核心面积在更先进的工艺下从216mm2直降到160mm2（4核 GT2核显级别），之后的4代、5代、6代及7代酷睿处理器的核心面积越来越小，酷睿i7-6700K只有122mm2，而钎焊过程中核心越小，工艺难度越大，所以英特尔开始改用硅脂导热了。
非洲的冲突有可能影响处理器的钎焊，这又是蝴蝶效应的一个例子（图片来源）除了这个原因之外，还有一种说法与环保有关，欧盟2006年开始全面推行RoHS标准，禁用了有污染的含铅工艺，英特尔在2007年就表态45nm及之后的处理器已经是无铅工艺了。此外，英特尔之前也开展了无冲突矿产行动（冲突矿产百科），2009年首次对合作伙伴的冶炼厂进行审查，涉及金、钨、锡、钽四种矿产，而金、锡金属正是钎焊中的重要材料。
从英特尔发布的无冲突矿产报告来看，他们加入并完成这个承诺的时间段正好是在2012年前后，受此影响而在IVB处理器那一代弃用金属焊料工艺也是有可能的。当然，这样的话又不能解释为什么九代酷睿处理器又能用钎焊工艺了，除非这两年英特尔搞定了无冲突矿产行动中受影响的供应链。总之，在这个问题上英特尔官方多年来一直不肯公布他们改变钎焊工艺的原因，省钱或者环保等方面的解释不能完全解释这个问题，根源可能还是技术上的。
对于钎焊材料，大家所关注的主要是导热系数，但是“钎焊料的可焊性、 熔点、 强度及杨氏模量、热膨胀系数、 热疲劳、 蠕变及抗蠕变性能等均可影响钎焊连接的质量。”，对英特尔来说，导热性能也很重要，但肯定不是唯一重要的。至于现在为什么又把钎焊工艺带回来，英特尔同样没有什么解释，当然秋季发布会上会大谈特谈钎焊工艺的好处——提高了散热效率，允许更高的散热空间，处理器可以运行在更高频率上。
一个简单的例子就是英特尔在酷睿i9-9900K的PL2功耗上大幅放宽到了210W，远高于其他处理器通行的1.25倍TDP功耗的做法，限制放宽到了TDP功耗的两倍多。从八代酷睿的情况来看，英特尔也有必要改进处理器的散热，因为6核12线程的酷睿i7-8700K处理器就够热了，小型的散热器已经压不住了，不超频的话核心温度也能轻松跑到90°C以上，而九代酷睿又是8核16线程又是5GHz频率，不敢想象要还是继续硅脂导热，那发热得是什么样。
有了钎焊，九代酷睿还需要开盖吗？从钎焊到硅脂再回到钎焊，九代酷睿处理器的散热性能肯定会变好了，但很多玩家还是关心它是否应该开核。我们之前的首发评测中，酷睿i9-9900K搭配240水冷的时候FPU拷机温度都有72.6°C，比酷睿i7-8700K高出了13°C左右，如果是风冷散热器，那么酷睿i9-9900K的温度恐怕也是控制不住的。
从酷睿i7-3770K处理器换上硅脂后，每年都会折腾新一代处理器。在不同网站、不同玩家的测试中，历代硅脂处理器的降温幅度不一，有的降温效果可以达到15℃以上，非常明显。但很多测试表明，开盖后降温效果并不那么明显。至于酷睿i9-9900K处理器，超频玩家Der8auer之前做过开盖测试，开盖后4.8GHz的负载温度可以从93°C降到84°C，如下图:9°C的温差相当大，但是开盖后的酷睿i9-9900K温度还是不算太低。考虑开盖的风险和难度(铜焊后开盖难度增加，对玩家有害。我个人不建议你再玩开盖了。本地玩家可以考虑马云家的开盖服务，或者选择已经开盖测试一步到位的处理器。一般玩家要换水冷散热器。240度冷排还好，360度冷排更好。
