中国表面工程，按照下列零件表面技术的要求选择加工方案

来源：整理时间：2022-10-17 13:54:03 编辑：教育管理手机版

1，按照下列零件表面技术的要求选择加工方案

表现是吗？ 1 粗车--半精车--淬火--粗磨——精磨 2 粗车——半精车——精车就可以了试试可以的话要多给我分！！谢谢！

按照下列零件表面技术的要求选择加工方案

2，中国表面工程协会获奖算什么级别

获奖是属于国家类证书来的。中国表面工程协会（英文译名：CHINA SURFACE ENGINEERING ASSOCIATION，缩写CSEA）是全国从事表面工程的企业及相关科研、设计、教学、经营、服务的单位自愿组成的非营利性行业中介组织，是经国家民政部依法登记注册的社团法人组织。业务主管部门是国务院国有资产监督管理委员会，由中国机械工业联合会归口管理。

中国表面工程协会获奖算什么级别

3，无锡镀镍铬

我们这里可以做镀镍合金，硬度和光泽度都不错。用电刷镀工艺。参考中国表面工程网www.cre-view.com 很多液压杆的凹坑，腐蚀我们都是用这种方法修复的。

无锡镀镍铬

4，表面工程的表面工程的历史

· 1983年首次由Prof. T.Bell提出。英Birmingham大学成立澳福森表面工程研究所　　· 1985年发行表面工程(Surface Engineering)杂志　　· 1986年在布达佩斯国际热处理联合会更名为国际热处理与表面工程联合会　　· 1987年在英国，1988年在日本召开ICSE　　· 1987年12月在京成立中国机械工程学会表面工程研究所。88年创刊《表面工程》杂志。11月召开首届表工程研讨会。1998年表面工程杂志更名为《中国表面工程》(CSE)

5，2010年几号嫦娥卫星发射标志我国第几期探月工程成功

第二期

2010年10月1日下午18时59分57秒，中国探月二期工程先导星“嫦娥二号”在西昌点火升空，准确入轨，赴月球拍摄月球表面影象、获取极区表面数据，为嫦娥三号在月球软着陆做准备。标志我国第二期探月工程成功迈出了第一步！

6，有色金属冶金核心期刊有哪些

　　冶金工业：　　1. 冶金分析 2. 钢铁 3. 粉末冶金技术 4. 钢铁研究学报　　5. 有色金属.冶炼部分 6. 轻金属 7. 炼钢 8. 中国稀土学报　　9. 稀有金属 10. 有色金属 11. 特殊钢 12. 炼铁　　13. 粉末冶金工业 14. 稀有金属与硬质合金 15. 稀土 16. 烧结球团　　17. 硬质合金 18. 贵金属 19. 中国有色冶金 20. 湿法冶金　　21. 冶金自动化 22. 钢铁钒钛 23. 黄金　　金属学与金属工艺：　　1. 金属学报 2. 中国有色金属学报 3. 特种铸造及有色合金　　4. 稀有金属材料与工程 5. 金属热处理 6.铸造 7. 焊接学报　　8. 中国腐蚀与防护学报 9. 材料保护 10. 腐蚀科学与防护技术　　11. 热加工工艺 12. 塑性工程学报 13. 材料热处理学报　　14. 中国表面工程 15. 机械工程材料 16. 铸造技术 17.锻压技术　　18. 材料科学与工艺 19. 表面技术 20. 轻合金加工技术 21. 焊接　　22. 腐蚀与防护 23. 焊接技术 24. 电焊机 25.轧钢　　26. 金刚石与磨料磨具工程

7，什么是嫦娥工程

第一步为“绕”，即发射我国第一颗月球探测卫星，突破至地外天体的飞行技术，实现卫星绕月飞行，通过遥感探测，获取月球表面三维影像，探测月球表面有用元素含量和物质类型，探测月壤特性，并在卫星奔月飞行过程中探测地月空间环境。第二步为“落”，即发射月球软着陆器，突破地外天体的着陆技术，并携带月球巡视勘察器，进行月球软着陆和自动巡视勘测，探测着陆区的地形地貌、地质构造、岩石的化学与矿物成分和月表的环境，进行月岩的现场探测和采样分析，进行日-地-月空间环境监测与月基天文观测。第三步为“回”，即发射月球软着陆器，突破自地外天体返回地球的技术，进行月球样品自动取样并返回地球，在地球上对取样进行分析研究，深化对地月系统的起源和演化的认识。

http://news.sohu.com/s2005/05chety.shtml

2004年，中国正式开展月球探测工程，并命名为“嫦娥工程”。嫦娥工程的第一阶段计划，是预定于2007年年底前，发射中国第一颗月球探测卫星“嫦娥一号”环绕月球运行，及进行为期一年的月球探测任务。中国探月工程二期的技术先导星“嫦娥二号”10月1日傍晚从西昌卫星发射中心成功发射升空，开始了中国绕月探测卫星的二度奔月之旅，中国人何时登月的话题也再次引发关注。

中国登月嘛

登月

8，8620是什么材料国内有什么可以替代吗

8620对应于国标20CrNiMo SAE认证美国机动车工程师学会（ SAE）成立于1905年，是国际上最大的汽车工程学术组织。研究对象是轿车、载重车及工程车、飞机、发动机、材料及制造等。SAE所制订的标准具有权威性，广泛地为汽车行业及其他行业所采用，并有相当部分被采用为美国国家标准。SAE机动车标准是机车行业的技术标准。美国机动车工程师学会（SAE）的认证：规定了市场上销售的汽车配件（SAE认证）的标准，这些配件不作为供应商的批量销售。SAE8620对应于国标20CrNiMo 此钢种适合于加工齿轮，淬透性比较好。

20CrNiMo，即美标8620，是一种常用的低碳合金结构钢，一般在调质或渗碳淬火状态下使用，广泛应用于汽车和航空工业。20CrNiMo钢渗碳热处理后表面具有相当高的硬度、耐磨性和接触疲劳强度，同时心部还保留良好的韧性，能承受高的冲击负荷。其主要用作汽车轴承、主轴、齿轮、机械配件等耐冲击、耐磨损的工件。

AISI/SAE8620是美国标准里的一个合金钢牌号，具体如下图：对应国标牌号：20CrNiMo，对照表如下图：

ASTM8620是一种合金。执行标准为ASTM A29/A29M-04。相当于我国的20CrNiMo,是广泛用于渗碳和碳氮共渗的Cr-N i-Mo系表面硬化钢。一般在调质或渗碳淬火状态下使用，用于制造在非腐蚀性介质及工作温度低于 250℃、含有氮氢混合物的介质中工作的高压管及各种紧固件、较高级的渗碳零件，如齿轮、轴等。

9，电子组装技术与设备表面贴装技术的前景

SMT设备技术发展趋势与应用前景为了节省制造成本、避免在设备上有过多的成本支出和加快将产品推向市场的时间，OEM厂商不断将其业务外包给EMS提供商；而为了提升竞争优势并获得更大金额的合同订单，EMS公司则努力将保修及返修维护纳入其服务范围。因此，如何采用正确的返修系统和返修工艺以使返修作业具有更高的可靠性、可重复性和经济性便成为OEM和EMS提供商所共同关心的焦点问题。 baidu考虑到电子整机产品体积更小、份量更轻和成本更低的要求，电子产品制造商们越来越多地采用精密组装微型元器件；然而在实际组装过程中，即使实施最佳的装配工艺也不能完全避免次品的产生。对于以高精度、高集成度和大批量生产为特点的电子制造业来说，修复与返工设备(以下统称为返修设备)不仅是制造服务范围中不可或缺的一项内容，更已成为一项可以带来可观回报的投资。在制造过程中，常常会由于生产故障或缺陷作业而不得不废弃一些仍有价值的电子元器件和半导体芯片，而返修设备则可以帮助电子装配厂商避免或减少这笔损失。与建立整套电子组装流水线所需的高投入相比，购置返修设备所需的资金投入微薄但节约成本效果良好，因此这类设备应用在电子装配业界受到了广泛青睐。就技术档次来说，目前被制造商所采用的SMT返修设备可分为两种：手工SMT返修设备与半自动化设备。传统的手工SMT返修设备由焊接、除焊工作台及各种手持工具组成。尽管手工设备在返修设备市场上仍然占据主流，但其市场份额正逐渐被半自动化返修设备所替代。这主要是因为手工返修是一项劳动密集型较强的作业，而且其处理返修的速度和精度远低于半自动化设备，因此在大批量、敏捷制造的电子制造市场中日益受到限制。半自动返修设备还可进一步细分为高端和低端设备。两者的区别在于其自动化水平、芯片置放精度与工艺控制三个方面。在这两块市场中，低端返修设备因价位相对较低、投资回报期短且易于验证等因素而获得了较多制造商的青睐。先进的封装由于在每单位面积上所占的输入/输出(I/O)数较高而日益受到普及，而制造业也一直在不断创新以开发出适用于更加复杂封装器件的生产和测试设备，同样的，返修设备也在经历巨大的技术变革。随着电子厂商集成化装配水平的不断提高，装配时所发生的误差也变得越来越低，而新的封装技术要求返修设备的精度与原制造工艺完全一致。返修设备的灵活性是决定这类设备能否获得制造商认可的主要考虑因素。在实施返修作业时，如何保障整个工艺的成功、不造成任何坏损或是避免装配中出现的不必要的热应力乃是至关重要的。随着制造工艺和元件封装技术的不断变化，电子装配市场对安全可靠、能重复使用且携带便捷的返修设备的需求将不断上升。将AOI检测和AXI检测集成于返修设备中是当前的一个趋势。集成了AXI技术的返修设备可以对BGA封装器件进行检测，而传统的AOI技术则因焊球位于器件下方而无法进行检测。为了提高电子整机产品的装配质量并节省不必要的资本设备投资，EMS厂商在SMT返修设备的选型上应充分结合电子整机产品的技术特性和生产规模，以此提高购置设备的利用率。对于品种规格较为单一、生产批量较大的电子制成品来说，半自动化返修设备无疑是较为理想的选择；而对于元器件品种较为复杂(如印刷线路板上可能出现的异型元器件)但生产批量却相对较小的电子制成品来说，则应以手工返修设备为宜；而对于含有超微型元器件或是像球栅阵列(BGA)、芯片级封装(CSP)或倒装芯片之类的先进封装为特点的电子产品，就应考虑集AOI/AXI监测功能于一体的半自动化返修设备。采用正确的返修设备还可以使返修工艺具有较高的可靠性、重复性和经济性。例如封装尺寸很小但电器性能良好的倒装芯片焊盘尺寸可小至0.1～0.2mm，这就增加了对位难度，而且其焊球很小，对线路板的平整度要求甚高，因此返修工艺必须具备足够精确的置放能力以确保线路板在加热时不会发生变形。返修设备还应同时具备良好的重复性和较高的精度，以将元器件置放于正确的位置。最后，返修设备应具有优良的加热控制能力从而节省加热过程中的预备时间并提供最佳的加热曲线。

现阶段就业前景还是不错的，因为我国是制造业大国。进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业每年都以20%以上的速度高速增长，规模从2004年起已连续三年居世界第二位。在中国电子信息产业快速发展的推动下，中国表面贴装技术(SMT)和生产线也得到了迅猛的发展，表面贴装生产线的关键设备——自动贴片机在中国的保有量已位居世界前列。从产业自身的发展周期来看，虽然中国的SMT产业尚处于发展初期，但是已经呈现出了蓬勃生机。同时，SMT产业又是一个重要的基础性产业，对于推动中国的电子信息产业制造业结构调整和产业升级有着重要意义。推动中国SMT产业快速健康发展需要产业上下游各个环节的共同协作。

你好！在五年内就业不是问题，找一份工资还不错的工作还是方便的，但要有很大的发展已经不大了。先从设备的编程和简单的维护开始吧，如果你能坚持可以往厂家设备工程师发展,提高自己的技术和人脉，最后可以做设备或配件的销售商。现在好多人这么做，绝大多数的这类公司的配件供应商多为原来在厂里工作的工程师，不过再过二、三年也难做了，因为做的人太多了。希望对你有所帮助，望采纳。

我就是学的电子表面组装技术（SMT）专业，我们学校此专业的最近两年的就业情况还不错，我的学校在南京，不知你了解的是哪个学校，很少有此专业的学校

在五年内就业不是问题，找一份工资还不错的工作还是方便的，但要有很大的发展已经不大了。先从设备的编程和简单的维护开始吧，如果你能坚持可以往厂家设备工程师发展,提高自己的技术和人脉，最后可以做设备或配件的销售商。现在好多人这么做，绝大多数的这类公司的配件供应商多为原来在厂里工作的工程师，不过再过二、三年也难做了，因为做的人太多了。