中国早期也经历过如美国、台湾半导体产业发展那种打磨掉封装，仿制芯片布线的作法，甚至像汉芯，直接打磨掉购买自市场或者是二手回收的现成芯片LOGO，换个贴纸就变成自家产品。仿制的作法方面，早期结构比较简单的模拟与控制芯片很多都是通过这种方式设计出第一代产品，但通过这种仿造出来的成品效果通常其差无比，因此都只能低价抢市。
而打磨LOGO通常都蒙混不了太久就会曝光，后来这种作法就几乎没有了。在经历长久的发展之后，中国的芯片产业类型相当丰富，从电源器件、信号转换传输、感测、逻辑、存储等，都有不少厂商在耕耘，而部分如指纹识别、面板主控芯片、手机处理器等，在市场上都有相当出色的占有率表现，而近两年AI议题的火热，更是推动各种专有型、通用型AI 计算芯片如雨后春笋般不断冒出头来。
这些AI芯片可分为两种，一种是类似Google的TPU，是专注于数学计算强化的芯片，主要是大量的乘加器multiplier–accumulator (MAC)，乘加器的结构大家都大同小异，配合少数数据交换与总线IP就能设计出芯片成品，这类产品的重点在于算法的效率表现上。中国在算力核心、主控以及传感元件方面的相关设计、制造一直都相当活跃，问题在于，过去中国半导体产业的布局一般都没有太长远的规划，而且讲求速效，很难有跨度较长的计划，加上行业太过容易一窝蜂。
比如说数年前手机、平板芯片企业的盛况亦不逊于现在 AI 生态的蓬勃发展，但能留存下来的厂商仅是少数中的少数。而且，大家都争着发展最能争夺眼光的热点产品，反而一些非常基本的产品，如 ADC/DAC、LNA 及 SerDes 等外围器件都没有太多着墨，而即便是在 5G，大厂也是争着做最被注目的专利以及主控部分，PA 这种外围器件也都是想着能用外来的就用外来的，一来关键材料与技术专利较难突破，二来利润较薄，而且做得好也很难吸引到投资人的眼光，以致于供应链对于此类料件的自研兴趣缺乏。
《剑灵洪门崛起》离线奖励如何领取？
谢谢。玩家等级达到一定等级后，可开启此玩法。可通过界面上方的福利大厅图标，进入到离线奖励界面。当玩家不在线的时候，系统会自动累计离线补偿，最高累计7天，玩家下次登录游戏，即可领取丰厚的经验奖励。玩家每离线一分钟，可累计获得对应等级的经验奖励，不足一分钟则无法获得离线经验值，玩家在领取离线经验值时，可选择一倍，二倍，五倍的奖励领取。
如何评价墨子号卫星获得美国2018年度“克利夫兰奖”这件事？
质疑中国科学院的小丑们又开始上窜下跳了，在这些败类眼里，只要是中国人干出来的，就全是造假，因为在它们的骨子里已经是它洋爹至上的信念了，这种杂碎自己屁本事没有，整天质疑这个质疑那个，请问你们这群败类，你们有什么科研成果，你们不过是一群垃圾，你们有资格吗？外行质疑内行真心是笑话，特别是那姓池和姓曲的，天天说中国科学院伙同中国政府造假，请问你们的证据呢，？科研不是辩论，是要脚踏实地的研究，创造，发明，而不是整天在键盘上做键盘侠的喷子，而且中国政府可能会花千儿八百亿来造假玩吗？你们这种败类小丑有本事也弄出来个，你们就是那种正宗的恶犬，而且还是杂的！。
技嘉新推出的至强MU71-SU0和MD71-HB0主板，有怎样的特点？
尽管近期被 AMD 抢走了不少风头，但主板厂商也没忘记为专业人士推出英特尔至强产品线的更新。比如技嘉就推出了支持单路处理器的 MU71-SU0、以及支持双路处理器的 MD71-HB0 至强主板。前者专为 Xeon W-3200 处理器设计，采用了 C621 芯片组。后者采用 C622 芯片组，主要提供了对至强可扩展处理器产品线的支持。
【MU71-SU0，图 via AnandTech】技嘉 MU71-SU0 主板支持从 8 核到 28 核的至强处理器，受益于 AVX-512，该主板可支持英特尔的 VROC RAID 密钥实用程序，此外还有 ASPEED AST2500 远程管理控制器。接口方面，MU71-SU0 带有六个全长的 PCIe 3.0 x16 插槽，可在 x8 / x16 / x8 / x16 / x8 / x16 模式上运行（一半锁在 PCIe 3.0 x4）。
另有一个 PCIe 3.0 x4 M.2 插槽，两个 Slim SAS 连接器提供了八个 SATA 端口、支持 RAID 0 / 1 / 5 / 10 磁盘阵列。内存插槽共有八条，支持 64GB RDIMM 和 128GB LRDIMM，最高主频 DDR4-2933，最大容量 2TB（搭配 Xeon-W 系列特定 SKU）。
让人感到疑惑的是，技嘉官网称该主板还支持英特尔傲腾（Optane）DCPMM 模块，但英特尔那边却表示至强 W-3200 并不支持。背板 I/O 方面，其板载了两个 Intel I210-AT 千兆以太网控制器、一个远程管理附加以太网端口、以及四个 USB 3.1 G1 端口。【MD71-HB0】MD71-HB0 主要是采用了双路设计，功能上也更加高端一些。
其提供了类似的 PCIe 插槽阵列，支持 x16 / x16 / x16 / x8 / x16 / x8 / x16 模式（五个全长 两个半长）。存储方面，其提供了两个 PCIe 3.0 x4 M.2，以及可扩展支持 12 路 SATA 磁盘阵列的三个 Slim SAS 端口。板载的 12 根内存插槽，最高支持 DDR4-2933 的频率、以及 64GB RDIMM 或 128GB LDRIMM 内存。
背板 I/O 方面，其提供了双 Intel X557-AT2 10 GbE 万兆网口 双千兆以太网口，两个 USB 3.1 G1 Type-A、以及一个用于 ASPEED AST2500 IPMI 接口的 D-sub 视频输出。两款主板的设计风格大同小异，都采用了蓝色 PCB、内存插槽、以及非加固的 PCIe 插槽。
