从长远利益来看小米放弃澎湃芯片的研发是明智之举吗？
从长远看，小米放弃澎湃芯片当然不是明智之举，因为SOC芯片是智能手机的灵魂，所谓“有趣的灵魂万里挑一”，如果有自研SOC芯片，小米手机就有了差异化的灵魂，才可能冲破性价比对品牌提升的束缚。何况前面还有一个成功的华为在做榜样。别忘了，榜样的力量是无穷的。其实，小米并没有放弃澎湃芯片，今年1月份小米产品总监王腾在社交媒体做出过回应：没有放弃澎湃芯片；跳票是因为芯片研发比想象中困难；烧钱太快，超出想象；现在，网上有不少文章拿华为和小米自研芯片对比，然后嘲笑小米。
这种做法很肤浅，因为华为做芯片也走了不少弯路（这方面可以参考我过去的回答）、交了数以亿计的学费的。那么，澎湃芯片为何一再跳票呢？答案是，芯片集成设计确实太难了。有人会说，手机SOC芯片设计（集成设计）不就是买IP核，然后组装到一起吗，这和用电烙铁焊电子元件差不多。这么说的话，华为海思会第一个跳出来说：NO……芯片设计主要分前端和后端。
前端设计依次包括系统设计、RTL设计、逻辑综合和门级网表；后端设计依次包括物理设计、出版图。为避免糊涂，我深入解释一下：系统设计描述电路的功能，简单说就是这款芯片具有什么功能，重点在算法，变不成具体电路；RTL设计是使用Verilog（Verilog属于硬件描述语言，还有一种是VHDL）语言“写”出具体电路，也就是建模；RTL设计得到的是源代码，还不是我们用显微镜看到的芯片中的电路，因此需要被编译成具体电路，这就是逻辑综合；逻辑综合会得到门级网表（netlist）的文件，它描述了电路的门级结构、门级电路等，说多了怕吓跑读者，你可以理解成电路的示意图（这是个粗浅的类比，准确的称呼是集成电路的逻辑结构）；那么，后端设计的物理设计又是啥玩意呢？简单说就是芯片的具体电路结构，包括规划、布局和布线，接地气儿说就是，把前端设计的东西变成具体电路，同时完整塞到指甲盖大小的芯片内，相当于建房子时详细的房间大小、门窗、家具、电路走向等等布局。
这一步完成后，就可以输出版图文件，它包含了电路的拓扑结构和元件特征，是芯片的最终图纸。芯片制造商比如台积电拿到这张版图就可以造出芯片。芯片设计流程说完了，看起来和设计洗衣机没什么差别。但差别真的是天壤之别，因为手机SOC芯片相对于家电芯片设计，难度相当于造飞机和造拖拉机的区别（董小姐喊造空调芯片真不是吹的，因为难度系数低好几个档次）。
