这就是为什么TSMC一直是芯片代工的老大，三星也差不多。代工手机芯片这么容易，华为海思芯片也不会卡。芯片代工的核心是光刻机SMIC去年订购了一台7nm ASML光刻机，但M因干扰未能发货。TSMC拥有超过一半的市场份额，是世界上最大的铸造制造商。
高通华为的手机芯片都是由台积电代工，为什么有人说两者差距悬殊？
现在手机芯片行业已经形成相对完整的产业链。无论是高通或者华为都不会付出高昂的成本，作为代价来独立生产手机芯片，手机芯片市场，主要企业如苹果系列芯片、高通骁龙芯片、三星、联发科、华为麒麟芯片等。能设计芯片的不止以上五家，只不过这五家手机芯片搭载在很多手机上才被很多人了解，比如响誉中国的华为麒麟芯片，就全部是台积电代工。
如果自己能设计芯片，企业缘何不自己进行生产呢？相信不仅仅是华为，所有能设计芯片的企业都想自己生产，只不过目前由于技术和成本等原因，还没办法大规模量产处理器，世界上能完成手机芯片加工的企业只有四家，他们是高通、intel、三星、台积电。目前来说，台积电晶圆代工市占有率超过一半，是全球范围内最大的晶圆代工厂商，
为什么华为、小米手机的芯片不找国内厂商代工？
看到这个问题我有点想笑，这个问题太没水准了！代工手机芯片要那么容易，华为的海思麒麟芯片也不至于被卡脖子了！别说国内，就是国外都没几个厂家都有这样的实力！不是不找，而是没有但凡对国内的芯片行业有了解的都知道，目前国内最好的芯片制造企业是中芯国际，但目前中芯只能量产14nm技术，连12nm的良品率都不高，无法保证量产，更不要说7nm、5nm这些新工艺了。
而华为的麒麟9000芯片是5nm制程工艺，今年下半年还会切换到4nm工艺，以中芯国际目前的实力，流片都难，更不要说量产，要知道今年三星生产的5nm芯片功耗都表现一般，还得是台积电的稳，中芯能生产一些中端芯片就已经很满足了（可惜连中端芯片都生产不了，只能生产一些低端芯片），旗舰芯片完全不要指望，根本不在一个维度，干不了这活。
芯片代工的核心是光刻机本来中芯国际去年订购了一台7nm的ASML光刻机的，但是M果出手干扰，没能交付，退一万步来说，即使中芯国际拿到这台光刻机，那也只是小打小闹，不具备大规模量产。一条芯片生产线需要投资几十亿，调试到生产就要半年左右，好的光刻机是生产芯片的硬件基础，但能不能生产出来，还得靠技术的积累，
这也是为什么台积电一直是芯片代工的老大，三星都差一截的原因。中芯国际即使买到最先进的ASML光刻机，那一开始生产的芯片也不见得比三星生产的好，并且一台光刻机就只能开一条生产线，这产能远远跟不上，说到底，还是国内没有顶级的芯片企业，强如台积电，也要用到ASML光刻机，光刻机中有许多重要技术是美G技术，这就是华为被限制使用美国技术后，缺芯的根本原因。
华为海思的麒麟芯片为什么不给中芯国际代工？而要给台积电代工？
非不为也，是不能也，简单说，是为了选择顶尖的芯片工艺制造能力，可以百度一下那些代工厂具备10nm工艺量产能力。展开讲，受益于上世纪末，台湾半导体产业的大力推动，fabless（即设计与制造分离）逐渐成为行业主流，两端各司其职却又紧密配合，如:近期沸沸扬扬的高通、博通以及大陆的华为、展讯和台湾的MTK都是芯片设计销售类公司，而台积电、中芯国际则是专门负责芯片量产制造的代工厂。
英特尔完全有能力，可为什么不做芯片代工？
新的芯片代工厂建设往往需要数百亿的投资，资本支出非常大。在许多情况下，需要国家的补贴和支持。TSMC和三星建了很多代工厂，当地政府也给予了很大的支持，包括土地和贷款。英特尔早年从未多建代工厂，但芯片产能一直不足，自己的电脑cpu芯片也没有，经常缺货。怎么可能三星会帮它生产一些电脑CPU？
