这就是为什么TSMC一直是芯片代工的老大，三星也差不多。代工手机芯片这么容易，华为海思芯片也不会卡。芯片代工的核心是光刻机SMIC去年订购了一台7nmASML光刻机，但M因干扰未能发货。TSMC拥有超过一半的市场份额，是世界上最大的铸造制造商。高通华为的手机芯片都是由台积电代工，为什么有人说两者差距悬殊？现在手机芯片行业已经形成相对完整的产业链。无论是高通或者华为都不会付出高昂的成本，作为代价来独立生产手机芯片，手机芯片市场，主要企业如苹果系列芯片、高通骁龙芯片、三星、联发科、华为麒麟芯片等。能设计芯片的...
更新时间：2022-05-28标签： 手机芯片为什么代工的代工芯片手机 全文阅读