高通之所以这么说，是因为高通在高端芯片领域没有选择SoC，仍然采用骁龙865加外接基带的方式，所以高通说外接基带比集成SoC好，否则高通无法自圆其说。如果是在2/3G时代，可以说是高通占优，华为要插高通基带。事实上，华为也确实这么做了。虽然后期华为开发了巴龙基带，但在电信手机上还是要插高通基带。
早期同一批的iPhone x英特尔的基带和高通的基带为什么信号差距如此之大？
你好早一批的苹果x使用的是高通基带，苹果惹上官司以后后期更换了英特尔基带美国高通公司，创立于1985年。高通公司是全球3g，4g与5g技术研发的领先企业，目前已经向全球多家制造商提供技术型授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌，主要以移动设备为主。英特尔是美国一家主要研制cpu处理器的公司是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商。
骁龙865为什么用外挂5g基带？而不是用集成基带？
高通骁龙865使用外挂5G基带来实现5G网络制式，高通官方说法是采用外挂基带方式，让制造商更方便，原因真的如此吗？下面我们分析一下。1高通旗舰处理器多采用外挂式基带高通旗舰处理器采用外挂式基带并不少见 ，骁龙855处理器，采用的是外挂X50基带芯片方式。而骁龙865移动平台，也是采用同样的做法，处理器中没有集成基带芯片，手机厂商需要根据需求进行搭配外挂基带芯片。
作为旗舰处理器的865，必须外挂X55基带芯片，才能实现对5G网络的支持。因此，高通骁龙系列芯片，外挂基带是传统，但深层次原因值得思考，官方说法值得商榷。2高通骁龙865平台采用外挂平台原因虽然官方的说法是为了方便制造商，制造商可以根据需要进行设计。根据4G手机，还是5G手机选择是否外挂基带芯片。官方说法其实是自相矛盾，既然如此高通骁龙765G为什么又集成5G基带，这不是与前述说法不一致吗？集成5G基带的处理器有华为的麒麟990，三星的Exynos 980，集成5G基带的处理器，设计时能节省空间。
高通骁龙865没有集成基带，其解锁是外挂X55基带，能同时支持Sub-6和毫米波，这才是真正的5G。华为的麒麟990 5G和三星的Exynos 980芯片都是不支持毫米波，再者集成基带后挤占了CPU和GPU的空间，不利于散热。并且集成基带芯片性能也没有外挂的强劲。到底真实原因如何呢？值得深思吧！综上所述，高通骁龙865采用外挂芯片，官方说法是方便厂商，并且外挂基带，下载速度更快，性能更强。
高通说外观基带，表现不弱我有点懵，求大佬讲解集成和外挂优劣？
感谢邀请！高通这么说的原因是因为高通在高端芯片领域，没有选择出SoC，而是依然采用骁龙865加上外挂基带的方式，所以高通才会说外挂基带比集成SoC好，否则高通无法自圆其说。其实我也相信，外挂的基带的确在5G的上网速率方面，表现是不差的。但是高通这么说，肯定是不对的。因为如果外挂式的基带真的那么香，高通自己的765 5G为何要用集成式的呢？再往前推论，高通之前4G的基带也都是集成SoC的，而不是外挂式的，这也证明了集成SoC一直是智能手机SoC的最佳选择，不会因为5G来了就改变。
那么高通这次在骁龙865上推广外挂式的基带，核心的原因根本不是外挂式的基带很香，而是因为其他的原因。这个原因就是因为高通要给苹果铺路，苹果的CPU是自家的，而且性能强到永远不会用高通的CPU，所以苹果只能用外挂的基带，这才是高通优先推广外挂基带的原因。因为苹果是美国公司，世界第一的高端手机企业，满足了苹果，中国的手机企业只要用到骁龙865，自然会替高通普及外挂基带的好处，高通不愁销量那么到底集成SoC有什么好处？第一，集成SoC占据的空间更小。
一个芯片两个芯片集成SoC的能力肯定比两个芯片单独的空间小。最典型的例子就是华为的Mate20 X曾经插过巴龙5000的芯片。因此，必须降低电池容量，为独立芯片腾出空间。有人说高通没有解决X55基带面积的问题，所以没有妥协。我不知道这个理由从何而来。无论如何，两个芯片的面积都比集成SoC大，而且中国还有那么多帮高通洗地的人。
