先说中国为什么做不出芯片。说实话，这句话并不严谨，因为中国可以做芯片，但做不出高端芯片。之所以会出现这种情况，主要是这些因素造成的。此后，我们一直在研发华为芯片。阿里巴巴和深圳都在研发中国芯片，并取得了很大进展。前一段我们报道了芯片纳米先锋创造了世界第一，芯片卡比头发还小一万倍。
相比小米MIX2，全面屏的vivoX20配备了一块18。那为什么小米6和红米4X的价格差距这么大？小米6是小米7周年发布的手机。也就是说，小米对它倾注了很多心血，赋予了特殊的感情。亮点很多，比如指纹识别无孔，背板四面玻璃，但这些都不是小米6不降价的理由。
中国为什么造不出华为芯片？
中国为什么造不出华为芯片？我感觉不太对头，自从美国打击华为开始至今己有几年了吧？从那时候开始我们已经研究开发华为芯片了，阿里巴巴及深圳都在研发中国芯片而且取得了极大进步，前一段我们报道了芯片纳米开创机创造了世界第一，也是芯片卡丝小于头发丝一万倍毫米吧。我们国家早已着手研发芯片技术，很多东西只是没有公开报道而已嘛。
我们国家的科学家早就说了只要国家需要世界上的任何东西我们都能研发出来！美国想立用华为及高科技丶企业的核心技术卡死我们！可以说门都没有。中国人的发展就是他们给逼出来的，我们国家的原子弹，氢弹，高铁，核潜艇，阿里巴巴，支付宝，我们的北斗，我们的载人航天等等那个是美国技术支持的？都是我们自己创造出来的。华为没有芯片美国怕什么？西方国家怕什么？华为已经走在了美国，欧洲和全世界的前面所以他害怕了，他们打压华为的阴谋诡计已经使尽了想从芯片上卡擦华为晚了！华为没有芯片核芯技术？中国又造不出来敢和美国顶着干吗？华为敢在全球推广5G华为产品吗？华为一定能够挺过来的！中国也一定会生产出华为芯片的！请你们放心中国前进的步伐是任何人都阻挡不了的。
造一颗芯片有多难？中国为什么造不出自己的芯片？
一台EUV光刻机就要10亿元左右一个5nm制程芯片厂要100亿美元左右造芯片能不难吗？很多人听说过光刻机，总以为只要有EUV光刻机，中芯国际很快就能够量产7nm制程芯片？实际上，并非如此！除了光刻机，还需要至少数十种高精尖半导体设备，譬如说等离子刻蚀机反应离子刻蚀系统离子注入机单晶炉圆晶划片机晶片减薄机气相外延炉氧化炉VDF低压化学气相淀积系统等离子体增强化学气相淀积系统磁控溅射台化学机械研磨机引线键合机探针测试台想要建设7nm制程芯片厂，没有几十亿美元能搞定？最近，台积电官宣，有意于美国亚利桑那州建先进制程圆晶厂，预计投资120亿美元，投产后可量产5nm制程芯片！想要搞定5nm制程芯片厂，就要100亿美元左右投资对于咱们国家来说，钱倒是最容易解决的，可芯片制造人才呢？哪有这么容易培养出顶尖的芯片制造人才？全球各国的顶尖半导体企业都在挖人，想要高价招募顶尖半导体人才，招人也难啊！咱们大陆企业并非无法制造芯片，而是无法制造先进制程的芯片，譬如7nm制程芯片中芯国际已经能够代工14nm制程芯片了！咱们必须要有信心，聚合咱们14亿国人的力量，搞定先进制程芯片，只是时间问题！再耐心等一等，5-20年，就差不多了！以上仅为浩子哥个人浅见，欢迎批评指正喜欢的可以关注浩子哥，谢谢！认同浩子哥看法的，请您点个赞再走，再次感谢！。
华为怎么造不出芯片？
第一，技术方面还是有差距，华为现在也很焦心，也不想太过于依赖美国，只是现在国内没有能替代5nm 的芯片，哪怕是实力很强的中芯芯片也只能生产14nm 的芯片，所以华为只能让这么美国欺负着，华为也是憋了一肚子火，对美国的不满只能在心里忍着。第二，术业有专攻，华为现在虽然是一个大型的企业，可是华为的主要工作却不是做芯片，如果再重新投入一个芯片的生产那无疑是一个无底洞，有可能还会将华为拉入万劫不复之地。
纯中国技术能造芯片么？
当时苹果4为了打开全球手机市场，首次使用不锈钢作为机身中框。后续机型苹果也抛弃不锈钢，改用铝合金。直到今年在iphoneX的高端机型上再次使用。(关注石三数码，了解更多科技资讯。)很明显，不锈钢的成本比铝合金高很多。这也是小米note3发布仅两个月就降低处理器价格的原因之一。主要原因是小米note3的机身材质是7系铝合金。
可能会让题主失望，纯中国技术现阶段还不能出高端芯片，只能解决一些低端芯片。我们来看看现状。芯片架构目前我们没有任何自主研发的芯片架构。国内所有芯片设计厂商使用的架构都是西方的。就拿华为来说吧，它的ARM架构是ARM授权的，没有它的授权你就不能设计开发相应的芯片。其余芯片厂商中，兆芯广海采用x86架构，龙芯采用MIPS架构，神威采用Alpha架构。
