失败了就失败了。没什么大不了的。摩尔定律接近失效，意味着人类芯片技术的发展遇到了瓶颈。现在，如果摩尔定律失效，TSMC和三星利用代差碾压国内芯片制造企业的竞争策略也将失败。一旦SMIC获得与巨头并驾齐驱的机会，它可能会抢走华为和苹果的芯片订单，业务将进入良性循环。
摩尔定律为何会失效？是到达了物理极限还是人类智力极限？
首先，摩尔定律只是个经验规律而已，它不是不可突破的。失效了也就失效了，没什么大不了，摩尔定律来自于对历史数据的估算，本来也曾经修改过两次。一开始，被定为“每12个月翻一番”，后来又改成“24个月翻一番”，最后才是我们熟知的那个18个月版本，在那之后，半导体行业就尽量达到这个目标，以这个规律来指导行业的发展。
至于失效，也主要是因为物理极限，如果要在芯片上继续增加晶体管密度的话，线路的宽度会继续缩减，导电区域与绝缘区域都会变得越来越窄。在窄到一定程度的时候，会显示出较强的量子特征，例如“量子隧穿”，在这种时候，电子可能会越过绝缘体而出现在另一侧导体中，让导体和绝缘体的区别不那么明显。于是漏电现象和发热现象会变得很严重，
芯片已发展到2nm，摩尔定律会失效吗？芯片技术无法突破了吗？
2nm，2纳米，相当于2乘10负9次方米。2nm芯片是指光刻机每次曝光时留下介质层的间距，不是指整个芯片大小只有2nm，例如如果用7nm的光刻机，要实现2nm的芯片，需要最少曝光4次。摩尔定律：是指当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18-24个月翻一倍以上。
这一定律揭示了信息技术进步的速度，尽管这种趋势已经持续了超过半个世纪，摩尔定律仍应该被认为只是观测或推测，而不是一个物理或自然的法则。预计到2020年（今年）之后，随着光刻机技术的提高，摩尔定律将被颠覆，也许6-8个月或者更短4-6个月，芯片可容纳的元器件的数目就会翻一倍，从理论上说，可以做到1nm的芯片或者更小，但是成本会成倍增加。
摩尔定律即将失效，中国芯片业应该如何应对？
还应对什么，抓住机会啊，摩尔定律失效对中国芯片业就是天大的好消息，是台积电、三星最不愿意面对的结局！在芯片制程竞争的赛道上，台积电、三星等巨头已经把中国选手甩开了四五圈，摩尔定律失效意味着台积电和三星被迫停下奔跑的脚步，然后眼睁睁看着中国芯片制造企业追上来，摩尔定律失效，是台积电、三星等芯片代工巨头最不愿意面对的局面，这意味着国内芯片制造企业逮到了一个千载难逢的机会。
摩尔定律对中国芯片制造业来说，是一个残酷的存在：集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，换句话说，芯片工艺制程的换代速度是一年半到两年时间。芯片工艺制程换代的这个速度有多恐怖？我们来对比汽车产业和家电产业，汽车的垂直换代时间一般是5年，当然也有超过5年的，比如沃尔沃S60八年不换代，被网友吐槽的体无完肤。
家电产品中的大家电一般三到四年换代（不是推新型号），和芯片工艺制造换代相比，这就是龟速。芯片换代速度快使台积电、三星很轻松地将国产芯片制造企业甩在身后，特别是芯片代工巨头台积电，这几年制程工艺换代速度明显加速，从2014年起，几乎是每一年换一代，超越摩尔定律。具体见下图：国产芯片制造企业的排头兵是中芯国际，目前14nm制程工艺还没有完全搞定，而台积电已经启动7nm量产，最快明年就能导入5nm制程工艺，整整领先中芯国际三代，
SMIC对TSMC的追求充满了灰烬，这真的不能用“苦涩”来形容。芯片制造仍然是一个资本高度密集的行业。28纳米制程芯片生产线的投资约为50亿美元，20纳米制程芯片生产线的投资高达100亿美元。随着工艺技术的更新换代，生产线投资呈几何级飙升，工艺技术落后，很难吸引到高通、苹果、华为、联发科等大客户生产线投资难以收回，企业难以进入“鸡生蛋，蛋孵鸡”的良性循环。
