(延伸阅读)1.比闪存颗粒更重要的是主控很多消费者反馈，我明明买了MLC或TLC颗粒的SSD，照理说用到电脑淘汰SSD应该也没事，为什么刚用几年就出现SSD读不出资料的情况？这就要说到除了NAND闪存之外的另一个SSD重要组成部分“主控”。SSD控制器是一种嵌入式微芯片，其功能就像CPU命令中心，发出固件算法的所有操作请求，从实际读取和写入数据到执行垃圾回收和耗损均衡算法等，以保证SSD的速度、整洁度，因此，主控是SSD的大脑中枢。
主控芯片和NAND闪存之间的关系，相当于电脑中CPU与机械硬盘之间的关系。虽说CPU的寿命较长，但是和磁盘相比，CPU在使用寿命上仍然有一定的局限性。同样主控芯片也一样，由于SSD日常使用需要主控来控制数据的进出，大容量的数据交换对于SSD的主控来说是一次次严峻的考验，因此很多时候主控会早于NAND闪存出现故障，而SSD又是一个整体，主控出了问题，自然SSD也不能正常运行，掉盘的事情也就出现。
随着主控芯片的推陈出新，如今的SSD产品在主控上都有长足的进步，不论性能还是稳定性都大幅提升，面对日常应用没有什么大问题。目前主控芯片市场大致分为三等第一等级：三星、东芝、英特尔、SK 海力士等原厂阵营，他们具有生产 NAND Flash，以及研发控制芯片的能力，主要用于自家 SSD 产品，且基本不对外供应；第二等级：Marvell、慧荣、群联等主控厂商，占据大部分非原厂的 SSD 市场；第三等级：国内主控厂，在国家政策扶持下正在快速崛起，但与一线大厂仍有差距。
国产芯片与美国芯片的差距在哪儿，最快多久才能赶超？
不要老是盯着光刻机，国产芯和美国芯的真正差距还是在专利和标准上！许多人认为中国的芯片制造工艺不行，的确目前国产的光刻机只能达到90nm的精确度，国内最好的芯片代工厂中芯国际的工艺水平也只在28nm-14nm之间。但是芯片厂商完全可以找技术先进的代工厂，例如华为的麒麟970和苹果手机的芯片都是让台积电代工。
从芯片制造环节本身来说，芯片制造属于产业链的下游，中国和美国都是外包的。但是在上游的专利和标准上，由于历史原因（计算机是美国人发明的、集成电路行业也是发源于美国），基本上都掌握在美国以及它的盟友手上。例如Intel 在x86 框架指令集中就有着大量的专利作为自己的专利壁垒，其他国家如果没有专利授权的话去研发一款能运行Windows的自主CPU是绝无可能的。
同样在移动芯片领域中，ARM也占据了专利的上风。ARM本身不生产芯片，只是设计芯片的架构，靠着技术授权给其他半导体制造商就可以数钱数到手抽筋。所以芯片行业的竞争不仅是技术的竞争、资本的竞争，根子上比的是谁先占领了某个技术高地，在市场上形成了标准，然后用专利筑起高墙。后来者只能乖乖地先交一笔高额的入场费才带你玩，而且还不能越界，否则马上使用法律武器打侵权的官司。
另外说芯片的发展，不得不提的就是操作系统。即使是绕过了专利搞出了一套新的芯片技术，性能还领先，但是没有操作系统的支持的话依然是没有用武之地，这就是为什么当年Windows Intel联盟所向披靡的原因。中国前几年研发的自主CPU龙芯，其实性能已经达到了能用的程度，但是没有操作系统的配合，只能跑跑Linux，终究不能成为主流。
如何看待长江存储宣布128层闪存芯片研发成功，每颗1.33Tb？
2020年4月13日，长江存储科技宣布其128层QLC 3D NAND闪存研已经发成功，并已通过多家控制器厂商SSD等终端存储产品使用验证（型号： X2-6070），并且同时发布了128层512G TLC规格闪存芯片“X2-9060”。国内芯片企业的崛起作为业内首款128层QLC规格的3D NAND闪存，X2-6070拥有业内已知型号产品中最高单位面积存储密度，最高I/O传输速度和最高单颗NAND 闪存芯片容量。
X2-6070和X2-9060在1.2V Vccq电压下均可实现1.6Gbps（Gigabits/s 千兆位/秒）的数据传输速率，为当前行业内最高。也就是说目前我们的芯片技术已经达到全行业的领先水平。硬盘等存储设备价格的下降科技改变生活，在拥有新的工艺技术，我们的闪存芯片不在受制于人，在相同的存储面积下，128层的3D NAND闪存存储容量就越大，大家可以看到的是目前1TB手机存储设备很少见到，但是长江存储的这款工艺上市后，1TB的手机容量也不是问题。
芯片制造厂家的匹配目前最快闪存颗粒是东芝的BiCS5（这也是现在市面上几款PCIe 4.0 SSD使用的闪存颗粒），最高传输速度为1.2GT/s。据说下一代的BiCS6可以达到1.6GT/s，和长江存储这次发布闪存持平。8颗组成的1.33TB型号读取速度大概是6.4GB/s，这个速度的话目前还有哪款主控能达到这个性能，但是不管怎么说，在容量方面算是已经达到了行业领先水准了，并期待更多的厂商参与进来，建设国内自己的各大硬盘品牌。
