麒麟9000芯片绝版了，截止9月15日，囤货1500万颗，美国目的已经达到了。华为从联发科订购的是联发科自己生成的MTK芯片，性能远不及麒麟，华为用了联发科的芯片其手机性能必然受到影响，无法在高端市场具有竞争力，华为在竞争中会逐步失去市场。把华为从第一梯队挤出去美国目的也算是达到了。美国严格管制国内企业高通出口芯片给华为，由于竞争关系三星也不会出口芯片给华为，联发科是唯一的选择了。
芯片到7纳米，到底是光刻机的功劳还是代工厂台积电的功劳？
我回答的题目是：中芯国际：有了高端光刻机才能全面实现已有的高端制程工艺“芯片到7nm”？是指产品、成品，高端的，不是指制程工艺、光刻设备，而是指工艺、设备作用的结果，即该问问的是高端制程工艺和高端光刻设备跟高端芯片之间的关系、联系。我觉得严格地说应该是“良品率达到业界量产标准下的7nm芯片”。就像中芯国际的14nm芯片达到了业界量产标准之后，95%都是良品，均无瑕疵。
在整体良品率达到业界量产标准的前提下、基础上，才可讨论7nm芯片到底是光刻机的功劳还是代工厂的功劳。在良品率达到业界量产标准时功劳一样大。工艺和设备的功劳一半一半，也就是都不可或缺。代工厂如果自身的芯片制程工艺水平达到了7nm，若是没有7nm的极紫外光刻机，良品率也是达不到业界量产标准的，即使造出了7nm芯片，次品多或者性能低的产品多，制造成本高，市占率低，台积电过去用荷兰ASML的DUV光刻机造出的7nm芯片就是这样，只是表明代工厂比如台积电拥有了7nm制程工艺能力，而已，这个高端能力却不能全部转化、良好实现，就差在没有与之匹配的光刻机。
反过来，芯片制程工艺水平没有达到7nm，即使有了7nm光刻机，结果一样。中芯国际也会是这样，虽然认为自己已经拥有了7nm制程工艺能力，按梁孟松在2020年12月说今年可以进入风险量产，却一定不能像自家的14nm那样达到业界量产标准的良品率，而中芯国际的14nm制程工艺能力之所以能够圆满落地，制造出达95%的良品，只是因为拥有了、利用了ASML的14nm光刻机。
在良品率没有达到业界量产标准时必须依靠光刻机来建功。后来，台积电买到了ASML的EUV光刻机之后，不仅制造效率上来了，良品率也提高了，绝大多数的7nm芯片个保个无瑕疵，显然，此时此刻简直全都是极紫外光刻机的功劳，或者叫全都是ASML这个光刻机制造厂的功劳，高端的光刻机是唯一性的不可或缺、不可替代。梁孟松还说5、3nm芯片制程工艺研发只待7nm光刻机到货，到货的话就能全面展开，这充分说明研发更先进的工艺技术也必须得借助更先进的光刻机，更不要说实际制造5、3nm的芯片了，现有的DUV光刻机已经根本不能满足研发5、3nm制程工艺的要求了，不过呢，没有5、3nm的光刻机，良品率一样达不到业界量产标准，倒是，一旦7nmEUV光刻机到货，中芯国际的7nm制程工艺能力就能全面地发挥出来了，整体的良品率就能达到业界量产标准，就像台积电的后来那样。
