比如Global Foundries（GF，就是给AMD生产CPU的那家）最近称，他们新的7nm制程其实和英特尔10nm制程差不多。咱们也不凭空乱说，上面是英特尔公布14nm晶体管的数据，它的栅极宽度为42nm，而同期三星的14nm制程栅极宽度为48nm，TSMC（台积电）的16nm制程为45nm，如果稍讲究点，英特尔的制程叫14nm的话，三星的应该叫16nm，但它偏偏也要叫14nm，谁让这没有什么强制标准要遵循呢。
实际区别远不止此，看最终的晶体管面积就好了，在1um^2的面积上，英特尔14nm晶体管可以摆上101个，三星14nm晶体管只能摆75个，TSMC的16nm晶体管能摆上81个。所以，你现在能懂了吗？它说7nm不代表它真的就是7nm。英特尔将在明年量产10nm的产品，而它的水平可能与7nm相差无几，即使如此，你还是要相信英特尔更好。
华为5G芯片能否用14nm做出来？（比如芯片面积做大）？
揣摩题主的意思，想问的其实是，没有台积电代工，中芯国际能否用现有量产的14nm工艺，生产华为5G芯片？前面有网友说华为5G芯片不能用14nm做出来，其实是可以的，不过巴龙基带不能内置于SoC芯片了，需要改成外置。为何基带不能内置？因为这将带来面积庞大的SoC芯片，拉低手机体验。目前，华为的5G芯片（以量产的麒麟990 5G版为例）采用的是EUV工艺的7nm ，同样设计下，晶体管密度比采用DUV工艺的普通7nm高出20%，可以近似认为它的芯片面积相比麒麟990 5G版增加了20%（实际可能更大，这里不细说），而普通7nm工艺相对于14nm工艺先进2代，按每落后一代，同样晶体管数量下，芯片面积增大20%估算，14nm工艺相比7nm 的芯片面积增大了大约73%。
麒麟990 5G版芯片面积为113.31平方毫米，合1.1331平方厘米，按上面数据，采用14nm工艺的话，芯片面积将增加到大约1.96平方厘米。这是裸芯的面积，也就是die，我们都知道，die封装后才是最终可用的芯片。而封装是要占面积的。从麒麟990 5G版（见下图）实物图看，芯片封装后，最终成品的面积会再增大60%左右。
即7nm 的麒麟990 5G芯片采用14nm工艺后，在基带内置的情况下，最终成品面积会达到3.136平方厘米。3.136平方厘米的面积有多庞大？大致相当于普通成人的3个食指指甲宽度X1个食指指甲宽度，这是个相当大的面积，手机主板很难塞下。即使勉强塞下，发热和功耗也会让工程师头疼。但基带外置后，可以从SoC芯片上分拆出30来亿个晶体管，单独做成芯片，布板更灵活，也降低了散热和功耗的压力，但总的体验还是比不上原生7nm 工艺。
为何华为不采用14nm生产5G芯片，以便采用中芯国际代工？
文/小伊评科技第一个问题：华为能不能找中芯国际代工芯片？答案是否定的。以目前芯片行业的加工方式以及上下游的关系来看，华为想要再短时间内找到一家可以完全绕过美国技术的芯片生产公司来生产芯片几乎是不可能的。首先是光刻机，目前中芯国际生产14nm芯片所使用的光刻机全部都来自于荷兰的ASML公司，而ASML公司的股份中有很多都来自于美国的资本，譬如英特尔，镁光等，所以AMSL也属于美资企业，而且AMSL所生产的光刻机多多少少都离不开美国的技术。
