总的来说，台湾的“芯片”产业发展分三个时期；启蒙期：1966年～1974年；政府支持期：1975年～1995年；自发成长期：1995年后；台湾的“芯片”产业发展过程中的重要事件及人物：在1974年，台湾政府为了扶植电子产业基础技术的研究，由台湾工研院成立电子工业研究中心，并且在1975年由政府出资，推动“积体电路示范工厂设置计划”；（积体电路，也称作集成电路）1976年，台湾派送到美国RCA接受培训人员的合照在1976年，台湾工研院派送相关人员到美国RCA接受3英寸晶圆厂培训。
参加人员如上图，左起王国肇(创惟科技董事长)、林绪德、杨丁元(华邦电子创办人)、蔡明介(联发科创办人)、万学耘、章青驹(世界先进董事长)、谢锦铭、谢开良、刘长诚。在1977年10月，台湾工研院建成第一条3英寸晶圆生产线，这要比韩国早一年；在1983年7月，台湾经济部启动“电子工业研究发展第3期计划”，目标是发展超大规模集成电路(VLSI)，实现1988年前达到1.25微米制程的能力；台湾联华在1984年，并购美国硅谷的亚瑞科技，使得亚瑞成为联华在美国硅谷的研发根据地；重要人物：台湾“经济部长”李国鼎李国鼎，是南京中央大学物理系出身，对理工类和科技类人才极度重视和尊重。
他在70年代就开始力推资讯电子产业，并在1976年创建新竹科学工业园区，专门发展电子产品，并且张忠谋也是李国鼎邀请从美国回台湾的。台积电创始人：张忠谋在1985年8月，美国德州仪器的资深副总裁张忠谋，辞职离开美国回到台湾出任工研院院长。张忠谋提出设立专业IC代工厂的设想，为没有晶圆厂的半导体设计公司提供代工生产；在1987年2月，台湾积体电路制造公司(TSMC，简称台积电)正式成立。
由台湾“行政院国家开发基金”出资1亿美金，且占股48.3%；由荷兰飞利浦占股27.5%；7家私营企业如台塑等占股24.2%；在1995年3月，由台湾龙头企业台塑集团成立南亚科技，并在台北县南林园区设立8英寸DRAM厂；台湾的半导体产业，在21世纪初开始赶上美国和日本的水平；在2003年由梁孟松帮助台积电突破130nm的“铜制程”工艺，令台积电一举超越美国IBM，成为芯片制造领域的王者。
至此台湾的半导体制造业正式成为世界第一。借鉴总结从以上中国台湾地区的“芯片”产业发展历史，我们可以看出，这是一个由地方政府推动，民营企业强力支持，高端科技人才的引进和培养等多方面结合起来的产业发展过程。这同样可以作为我们中国大陆地区，发展“芯片”产业非常好的借鉴。当然，我们已经看到国内在行动，也涌现出一些非常不错的“芯片”产业链上的企业，比如代工领域的中芯国际、芯片设计领域的华为海思、封装测试领域的长电科技等。
怎么看待台湾的半导体行业实力？
因为科学技术半导体心片、是一个国家和地区科技综合实力的体现，也是国家科技工业的明珠。台湾在七八十年代在国民党蒋经国的领导下，大力发展科技产业融入世界、与美国和西方科学发达国家合作，通过自我研发和合作代工等措施，大力发展科技产业和半导体产业，其中最出名和规模大的企业如台积电、联发科、联电、日月光、后来富士康等都是在那个时间发展起来的，台湾地区一度成为IC产业的生产和加工基地，与美国、日本、韩国、和欧洲等发达国家通力合作确实盛极一时，在半导体和心片行业中也占有份量颇重的一席之地，至现在还是如此。
因为台湾地区是个海岛地少人多资源缺乏，只能从科技研发和加工工业中寻找出路，解决就业民生和经济发展增加收入，没有别的出路、刚好那时候中国大陆受到美欧和西方国家的排斥，对尖端科技产品的进口极度限制，在改革开放后半导体和心片的需求只能依靠台湾供应，后来中国入贸美日韩和欧洲等发达国家才部分放松供应，中国半导体心片的供应成了它们竞争的主要市场。
因为中国对科学技术和半导体心片的研发生产起步太慢，因各种各样的原因、开始也是不太重视一直依赖进口，在特郎普美国的意识形态操作打击下，华为和中兴等企业的正常生产和营销都受到巨大影响，现在亡羊补牢奋力拼搏迎头赶上为时未晚，国家大力支持自已研发生产，今年通过融资投入大量资金现在已卓有成效，应该在不远的将来就能自产自供确保供应，生产得到更好的保障和发展，不用受制它人看人脸色生存啦。
