台湾目前在哪些产业方面超过大陆？
在2019年中，台湾领先大陆的产业大约在：半导体芯片、代工、医疗、与服务业等这几个领域，依旧还有领先的优势。半导体、芯片制造这个领域，台湾一家台积电几乎就占了全球50的市场，全球10大芯片制造公司，台湾占了四家，四家全都加起来，占了约59%的全球市场。而且，台积电的制造技术，目前至少领先大陆4-5年。
台湾的代工业也是名列前茅，除了台积电，广达、和硕等等代工公司，几乎囊括了全球主要品牌的电脑、笔记本、手机、游戏机等等各式电子用品的代工制造。而台湾在生活用品如运动鞋等的代工技术上，也是领先世界很多国家的。台湾的服务业一直是公认的，顾客至上、以人为本 这是一个已经深植民心的服务观念所造成的，当然，台湾也一直学习著日本的服务业精神，因此，台湾在便利商店、餐厅旅馆服务等服务相关的行业里，一直是领先的。
我们中国台湾省的经济实力究竟怎么样？
首曲一指。客观地评价台湾的经济实力就要拋开政治对立的毛病，否则就是不同形式的政治宣传，并无实际意义。台湾的经济和整个大陆相比当然是小菜一碟，和某一个省相比当然是稳操胜券！因为科学技术是第一生产力，也是第一战斗力！台湾的人口、地盘少得可怜，人家的飞机、车辆、船舶、火炮、机床、电子等行业都玩得相当可以，特别是电子产品全球第一，而且是高端水平，只有航天等投资巨大的行业涉及较少，大陆的任何一个省份都做不到这一点；只是因为台湾的内销市场太小，它的技术赢利功能无法得到有效发挥，也就是说台湾的经济质量是很高的，经济数量是一般的。
台湾芯片代工业为什么比大陆领先很多？
台湾芯片代工业以台积电为代表，的的确确比大陆以中芯国际为代表的芯片代工业领先很多，比三星、英特尔也领先不少。但是，在芯片设计、制造、封测这3个代表性环节中，只是制造比大陆领先很多。台湾领先很多的原因复杂，而大陆被领先则另有深层和惯性的原因。1 起步早只是台湾芯片代工业领先大陆的独有因素台积电成立早于中芯国际。
台积电是在1987年，中芯国际是在2000年，差了13年，这个时间差距不小。相似的例子和佐证是 ASNL公司成立于1984年，上海微电子成立于2002年，相差18年，是更大的时间差距，在光刻机技术上则是ASML领先上海微电子更多。华为海思成立晚于联发科。海思半导体是在2004年，联发科是在1997年，差了7年，海思芯片设计技术水平比联发科高多了，不是一个量级的，与高通、苹果以及三星有一拼。
相似的例子和佐证是中微半导体同海思半导体一样，也是成立于2004，至今才有16年历史，刻蚀机达到了世界先进水平，据报道5nm的已经量产，正在研发3nm的，美国因此而立刻撤销了刻蚀机的出口限制；相反的例子则是紫光展锐成立于2014年，分别晚于海思半导体和联发科10年、17年，比之2者，芯片设计水平分别低太多、低很多。
长电科技成立早于日月光。前者是在1972年，后者是在1984年，差了12年，前者的芯片封测技术水平略低于后者，2019年的世界排名则是前者第三、后者第一。2 不被外部封锁并非是台湾代工业领先大陆的独有因素台积电可以买来荷兰ASML最顶尖的EUV极紫外光刻机。据报道，一次可以买7台。中芯国际则1台也不可以，虽然早在2018年5月就订购了，由于美国的阻挠，至今还没有到货。
中芯国际并不是完全被封锁。据报道已经买到和使用ASML的含有美国技术DUV光刻机来量产14nm工艺芯片，其实，中芯国际还使用了另外一些美国技术、产品、设备，这是中芯国际亲口说明的。正是由于未能实现去美国化，中芯国际面临着可能不能再给华为代工芯片的局面，即便是拥有了全球顶尖光刻机。据报道，大陆半导体行业中的企业都使用了美国技术、产品和设备，都面临着去美国化的艰巨任务，道路漫长，尤其是在制造中国技术的世界先进水平光刻机上。
3 台湾芯片代工业比大陆领先一定是由于综合性原因起步晚很多未必就被领先很多。高通成立于1986年，早于海思半导体18年，却并没有领先很多，而海思半导体能够这样，一定与背后的华为是怎样的一个公司有莫大关系。由此，可以想到中芯国际和上海微电子成立分别晚于台积电和ASML13年、18年却被领先很多，一定是由于在哪些方面与华为相比有很大的差距。
