Galaxy S7上使用的三星Exynos 8890怎么样？它属于14nm芯片。而Galaxy S6的Exynos 7420也是14nm。这些都是定制的处理器，但它们都基于相同的ARM架构。 三星和台积电等公司目前正在开发7nm芯片（三星赢得了10nm工艺竞赛），而台积电已经在寻找制造5nm和3nm芯片的工厂！最重要的是，这是另一种衡量设备性能的标准，它与摩尔实际讨论的内容拥有更紧密的联系。
很明显，芯片性能仍在以非常快的速度增长，即使没有以每个两年翻一倍的速度加速。 4、晶体管的数量 但仅仅因为你能把更多晶体管装进更小的空间，并不一定意味着芯片上会有更多晶体管，这取决于芯片的大小。那么在这些CPU上你能找到多少个晶体管呢？骁龙835上拥有30亿个晶体管。相比而言，人类大脑中大约有1000亿个神经元。
不幸的是，这些信息对所有智能手机来说都是不可用的，三星此前机型没有具体数据。尽管这是一个不完美的测试，当让我们看看另一个移动SoC，iPhone 5s据说采用了苹果A7双核芯片，拥有10亿个晶体管，仅是Galaxy S8的1/3。A8芯片上的晶体管数量达到了20亿。如果我们把它们的Geekbench分数汇集起来，我们可以看到这个结论： 当然，将晶体管数量增加一倍，并不一定让性能在现实世界中提高一倍。
事实上，在A7和A8之间的性能差异相对较小，尽管后者晶体管数量是前者的2倍，但它们拥有相同的RAM和GHz。更大的晶体管密度并不一定会带来更高的性能和速度，因为制造商有时会“选择”如何最好地使用这些新晶体管。在某些情况下，他们可能专注于与性能没有直接相关的功能。例如，ARM有一个提高SoC的功率效率的系统，叫做“big.Little”。
它主要使用两种不同的动力核心来完成更轻更密集的任务。 这些功能更多地是出于对电池续航时间和热量管理的关注，而不是纯粹的计算速度。这是GPU通常可以比CPU更快地提高速度的原因之一，因为更专注于某些功能。有趣的是，看看iPhone 8和iPhone X上的A11芯片，它有43亿个晶体管。不过，麒麟970于2017年在IFA推出时，号称拥有55亿个晶体管，以支持人工智能功能。
5、登纳德缩放比例定律 登纳德缩放比例定律（Dennard scaling）又被称为MOSFET scaling，是另一个类似的摩尔定律。它指出，当晶体管变小时，它们的功率密度保持不变。这意味着功率使用应与区域关联，而与开关的数量无关。我们不仅要在“成本效益最佳”的情况下，每年看到晶体管的数量翻倍，而且这些晶体管应该使用更少的功率，同时不会产生更多热量。
摩尔定律即将失效，中国芯片业应该如何应对？
还应对什么，抓住机会啊，摩尔定律失效对中国芯片业就是天大的好消息，是台积电、三星最不愿意面对的结局！在芯片制程竞争的赛道上，台积电、三星等巨头已经把中国选手甩开了四五圈，摩尔定律失效意味着台积电和三星被迫停下奔跑的脚步，然后眼睁睁看着中国芯片制造企业追上来。摩尔定律失效，是台积电、三星等芯片代工巨头最不愿意面对的局面，这意味着国内芯片制造企业逮到了一个千载难逢的机会。
摩尔定律对中国芯片制造业来说，是一个残酷的存在：集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换句话说，芯片工艺制程的换代速度是一年半到两年时间。芯片工艺制程换代的这个速度有多恐怖？我们来对比汽车产业和家电产业。汽车的垂直换代时间一般是5年，当然也有超过5年的，比如沃尔沃S60八年不换代，被网友吐槽的体无完肤。
家电产品中的大家电一般三到四年换代（不是推新型号）。和芯片工艺制造换代相比，这就是龟速。芯片换代速度快使台积电、三星很轻松地将国产芯片制造企业甩在身后。特别是芯片代工巨头台积电，这几年制程工艺换代速度明显加速，从2014年起，几乎是每一年换一代，超越摩尔定律。具体见下图：国产芯片制造企业的排头兵是中芯国际，目前14nm制程工艺还没有完全搞定，而台积电已经启动7nm量产，最快明年就能导入5nm制程工艺，整整领先中芯国际三代。
中芯国际追台积电追的满嘴是灰，真的不能用一个“苦”字来形容。芯片制造还是资金高度密集行业，一条28nm工艺制程芯片生产线的投资额大约在50亿美元，20nm工艺制程生产线高达100亿美元，随着制程工艺升级换代，生产线投资呈几何级飙升。制程工艺落后，就很难吸引到高通、苹果、华为、联发科等大客户，生产线投资难以收回，企业就难以进入“鸡生蛋，蛋孵鸡”的良性循环。
