比如苹果的仿生处理器A，一直没有基带模块，需要购买高通、英特尔等厂商的基带芯片来实现通话和上网的功能。为什么高通骁龙865处理器要插基带，而高通骁龙765处理器集成基带模块？答案当然是妥协和妥协考虑。这是为什么呢？最根本的原因如下:1。性能考虑是高通800系列处理器的旗舰芯片，所以CPU和GPU模块的功能会很出色。因为处理器的尺寸是一定的，如果还是7nm的工艺，需要更多的晶体管才能让CPU、GPU、AI、ISP的性能更强大，那么基带模块的空间就会被占用，这必然会让同样的工艺和尺寸面积让处理器没有太多的空余空间给基带模块。
高通的骁龙865为啥要外挂modem？而7系列却集成modem？
高通骁龙865处理器为什么要外挂基带而高通骁龙765处理器却集成基带模块呢？答案当然是妥协与折中考虑。我们知道，手机处理器实际上称为“SOC”，包含CPU、GPU、DSP、NPU、BP、ISP以及逻辑控制输入输出接口等。当然并不是所有手机处理器都集成上述模块，有的处理器就不集成BP部分，即基带处理器。
比如苹果的A仿生处理器就从来没有基带模块，需要购买高通、英特尔等厂商的基带芯片来实现通话上网功能。在5G处理器方面，高通部分处理器也开始不集成BP模块，比如骁龙865处理器是不支持基带功能的，而骁龙765G则集成基带部分。这是为什么呢？最根本的原因有如下几点：1、性能考虑对于高通800系列处理器属于旗舰芯片，因此CPU与GPU等模块功能会非常出色，由于处理器的尺寸一定，在工艺制程依旧是7nm的前提下，要想让CPU、GPU、AI以及ISP等性能更强大，必须要更多的晶体管来完成，那么基带模块的空间就被占用，必然使得同等工艺制程以及尺寸面积下使得处理器没有很多余的空间给到基带模块，最好的方法就是基带芯片外挂。
另外，高通的5G处理器不仅支持SA/NSA双模5G，并且还支持Sub_6G以及5G毫米波功能，而华为麒麟处理器仅仅支持Sub_6G，也就是厘米波而不支持毫米波，基带功能方面会逊色不少，所占用的空间自然也更小。并且高通骁龙865处理器不仅性能远胜麒麟990，而且搭载的是更强大的X55基带芯片，对于骁龙765G处理器则集成的是阉割版的X52基带芯片，同时处理器性能更弱，因此骁龙765G可以做到集成，而骁龙865没有做到集成处理。
2.发热考虑我们知道，当处理器的几个模块性能比较强的时候，必然会导致功耗和发热的增加。如果这时候把这些模块都集成在一起，温度会太高，发热量会增加。为了充分发挥骁龙800系列旗舰处理器的性能，分散热源将使旗舰性能最大化。3.成本考虑:我们知道骁龙865处理器采用7nm工艺，而骁龙765G采用更好的7nm EUV工艺。原因是在处理器面积和尺寸相同的情况下，由于骁龙865没有集成基带部分，所以对晶体管数量的要求相对宽松。所以，用骁龙865处理器插基带，不仅可以卖两个芯片，还可以用次旗舰工艺，让成本更低，利润更高。
