悟空被投入炼丹炉中，炼成火眼金睛后应该胜于杨戬。做好回流焊，人们都知道关键是设定回流炉的炉温曲线，有关回流炉的炉温曲线，许多专业文章中均有报导，但面对一台新的全热风回流炉，如何尽快设定回流炉温度曲线呢？这就需要我们首先对所使用的锡膏中金属成分与熔点、活性温度等特性有一个全面了解，对全热风回流炉的结构，包括加热温区的数量、热风系统、加热器的尺寸及其控温精度、加热区的有效长度、冷却区特点、传送系统等应有一个全面认识，以及对焊接对象--表面贴装组件（SMD）尺寸、元件大小及其分布做到心中有数，不难看出，回流焊是SMT工艺中复杂而又关键的一环，它涉及到材料、设备、热传导、焊接等方面的知识。
2020年5月21日,因为这样的周围环境和院子里的人发生了口角,在5月22日他们把成堆的垃圾简单的清理一下,也把违章建筑的小黑屋上面烧炉子的烟筒拿掉啦,,其实每年都是这样子,过段时间没有什么事啦还是继续放垃圾,进入冬天还是照样子烧炉子,一个冬天就是烧一辆炖媒。
SMT过炉温度如何把握？
正确设定回流炉温度曲线是获得优良焊接质量的关键。全热风回流焊是SMT 大生产中重要的工艺环节，它是一种自动群焊过程，成千上万个焊点在短短几分钟内一次完成，其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性，对于数字化的电子产品，产品的质量几乎就是焊接的质量。做好回流焊，人们都知道关键是设定回流炉的炉温曲线，有关回流炉的炉温曲线，许多专业文章中均有报导，但面对一台新的全热风回流炉，如何尽快设定回流炉温度曲线呢？这就需要我们首先对所使用的锡膏中金属成分与熔点、活性温度等特性有一个全面了解，对全热风回流炉的结构，包括加热温区的数量、热风系统、加热器的尺寸及其控温精度、加热区的有效长度、冷却区特点、传送系统等应有一个全面认识，以及对焊接对象--表面贴装组件（SMD）尺寸、元件大小及其分布做到心中有数，不难看出，回流焊是SMT 工艺中复杂而又关键的一环，它涉及到材料、设备、热传导、焊接等方面的知识。
回流焊预热区通常是指由常温升高至150℃左右的区域，在这个区域中，温度缓升以利锡膏中的部分溶剂及水气能够及时挥发。但PCB表面的零件大小不一，吸热裎度也不一，为免有温度有不均匀的现象，在预热区升温的速度通常控制在1.5℃--3℃/sec。预热区均匀加热的另一目的，是要使溶剂适度的挥发并活化助焊剂，因为大部分助焊剂的活化温度落在150℃以上。
快速升温有助于快速达到助焊剂软化的温度，因此助焊剂可以快速地扩散并覆盖到最大区域的焊点，它可能也会让一些活化剂融入实际合金的液体中。可是，升温如果太快，由于热应力的作用，可能会导致陶瓷电容的细微裂纹(micro crack)、PCB所热不均而产生变形(Warpage)、空洞或IC晶片损坏，同时锡膏中的溶剂挥发太快，也会导致塌陷产生的危险。
较慢的温度爬升则允许更多的溶剂挥发或气体逃逸，它也使助焊剂可以更靠近焊点，减少扩散及崩塌的可能，但是升温太慢也会导致过度氧化而降低助焊剂的活性。炉子的预热区一般占加热通道长度的1/4—1/3，其停留时间计算如下：设环境温度为25℃，若升温斜率按照3℃/sec计算，则（150-25）/3即为42sec；如升温斜率按照1.5℃/sec计算，则（150-25）/1.5即为85sec。
通常根据组件大小差异程度调整时间以调控升温斜率在2℃/sec以下为最佳。另外还有几种不良现象都与预热区的升温有关，下面一一说明：1. 塌陷：这主要是发生在锡膏融化前的膏状阶段，锡膏的黏度会随著温度的上升而下降，这是因为温度的上升使得材料内的分子因热而震动得更加剧烈所致；另外温度迅速上升会使得溶剂(Solvent)没有时间适当地挥发，造成黏度更迅速的下降。
正确来说，温度上升会使溶剂挥发，并增加黏度，但溶剂挥发量与时间及温度皆成正比，也就是说给一定的温升，时间较长者，溶剂挥发的量较多。因此升温慢的锡膏黏度会比升温快的锡膏黏度来的高，锡膏也就必较不容易产生塌陷。2. 锡珠：迅速挥发出来的气体会连锡膏都一起往外带，在小间隙的零件下会形成分离的锡膏区块，迴焊时分离的锡膏区块会融化并从零件底下冒出而形成锡珠。
